Ag-Cu合金凝固微观组织模拟数学模型

针对Ag-Cu合金在凝固微观组织模拟研究中的不足,研究基于CA(Cellular Automaton)法与宏观传输现象中的温度场、浓度场和流动场耦合,建立了Ag-Cu合金凝固微观组织模拟的宏/微观数学模型。介绍了CA法宏观网格的划分和微观单元温度的确定,以及形核长大过程的计算流程和采用等价比热法处理凝固潜热的方法。

机械合金化制备Ag-Cu纳米晶过饱和固溶体

参考Miedema半经验理论,建立了Ag-Cu系机械合金化(MA)过程的热力学模型。热力学计算分析指出,Ag-Cu二元系不具有形成过饱和固溶体的热力学驱动力;而对机械合金化制备的Ag-20%Cu(原子分数)合金的X射线衍射(XRD)分析表明,机械合金化可以获得Ag-Cu纳米晶过饱和固溶体;这说明Ag-Cu合金经机械合金化形成过饱和固溶体主要来源于动力学驱动。在随后的退火过程中,纳米晶过饱和固溶体发生分解。

弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究

对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固。

超音速电弧喷射雾化Cu-10Ag合金熔滴的快速凝固

采用超音速电弧喷射雾化制备了Cu-10Ag合金粉末,并用SEM和X-射线衍射等对合金液滴的凝固行为进行了研究;对凝固机制进行了分析。结果表明,粉末为球形颗粒,粒径分布主要集中在15～70μm之间,平均直径为45μm;液滴初始冷却速率为105～107K/s;凝固组织是由约含7%的Ag的富Cu晶胞和约含50%～60%的Ag的晶胞壁构成的胞状晶组织,随粉末颗粒直径由80μm减小到15μm,晶胞平均尺寸由约2μm减小为约1μm。

Au-Ag-Cu系开金合金的颜色与色度图

颜色和色度坐标是珠宝饰品设计与制造的重要因素与参数。Au-Ag-Cu系合金是最重要的颜色开金饰品合金。文章评述了Ag、Cu对Au和Au基合金的光反射率和颜色的影响;介绍了Au-Ag-Cu系合金的色度图、金合金色泽标准及某些标准颜色合金成分;讨论了某些合金化元素对Au-Ag-Cu系合金颜色的影响。通过调整Ag、Cu组元含量比例和添加其它合金化元素,Au-Ag-Cu系开金合金可以获得丰富多彩的颜色,对于设计与控制珠宝饰品的颜色有重要意义。

低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化

发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6 nm。从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.154 4和 Ra=0.1548的两条平均原子尺寸线。在高真空下用电弧熔炼法制备了三类合金(Sn96.2Ag3.8)x(Sn98.7Cu1.3)1-x(x=0.1,0.3,0.5,0.7)、(Sn94Ag6)x(Sn97.8Cu2.2)1-x(x=0.2,0.5,0.7)和(Sn98Ag2)x(Sn99.3Cu0.7)1-x(x=0.1,0.3,0.6)。

Al-Cu-Mg-Ag-Zr铝合金热稳定性能研究

研究了Al—Cu—Mg—Ag—Zr合金高温短时拉伸和热暴露行为及其微观组织。高温拉伸试验结果表明，在150～250℃范围内，高温强度下降比较平缓，且250℃下的拉伸强度达到270MPa；在250～300℃范围内，高温强度迅速下降。热暴露试验结果表明，在相同时间的条件下，暴露温度从室温至150℃合金的强度和伸长率几乎没有变化，从200～300℃合金强度下降，但在200℃热暴露后的拉伸强度仍保持386MPa。透射电镜分析表明，合金欠时效状态由大量细小分布的Ω相及极少量的θ＇相组成，随着暴露温度的提高，Ω相长大并粗化，至250℃热暴露后Ω相大幅度减少，无析出带（PFZ）宽化。研究表明，短时高温拉伸条件下，Ω相在250℃下仍能保持稳定，而长时间（100h）热暴露时，Ω相只能在200℃下维持稳定。

Al-4.8Cu-0.5Mg-0.3Ag-0.15Zr合金的热变形研究

采用Gleeble-1500热模拟机进行恒温和恒速压缩变形实验，变形温度范围为400—460℃，应变速率为0．001～0．1s^-1。研究了Al-Cu—Mg-Ag—Zr合金在高温塑性变形过程中流变应力的变化规律，确定了合金的变形激活能Q和应力指数n。结果表明：流变速率和变形温度对合金流变应力的大小有显著影响，流变应力随变形温度的升高而降低，随应变速率的提高而增大。可用包含Arrhenius项的Zener-Hollomon参数描述该合金高温塑性变形时的流变行为。

固溶处理对Al-Li-Cu-Mg-Ag-Zr合金组织与性能的影响

通过力学性能、电导率测试和差示扫描量热法(DSC)、能谱分析(EDX)及光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)观察,分析研究了固溶处理对Al-Li-Cu-Mg-Ag-Zr合金组织与性能的影响。结果表明:当固溶时间为30 min时,随固溶温度升高,合金的拉伸强度和硬度先升高后降低,520℃固溶温度下合金的力学性能最好;520℃下,随固溶时间的延长,合金力学性能也呈现出先升高后降低的趋势;520℃/30 min固溶处理的合金能获得最佳时效组织模式,T1相数量多、尺寸细小、弥散分布,合金的综合力学性能最佳,在此固溶制度下合金的断裂机制呈现穿晶断裂和沿晶分层断裂的混合断裂模式;固溶温度为525℃时合金有局部过烧现象。

一种Al-Cu-Mg-Ag合金欠时效态的耐热性能

研究了欠时效态(165℃,2h)Al-Cu-Mg-Ag合金在热暴露、高温持久过程中组织与性能的变化。结果表明,试样在200℃,200 MPa高温持久下,随时间延长,其剩余强度先上升后下降,强度峰值出现在持久20 h。延伸率变化与强度变化基本相似。持久100 h后,合金力学性能相对欠时效态无明显下降,显示出优良的热稳定性;合金欠时效状态的组织为细小分布的Ω相,随着高温持久时间的延长,θ′相与Ω相竞争析出。无析出带(PFZ)逐渐增宽,同时发现晶界上有颗粒状析出物。在200℃热暴露下,其剩余强度的变化趋势与高温持久相同,但延伸率随时间延长而下降,其组织为过时效组织。

Zn含量对Ag-Cu-Zn合金晶粒长大规律的影响(英文)

对不同Zn含量的Ag-Cu-Zn合金在不同温度、不同热处理时间的晶粒长大规律进行了研究。研究结果表明,随着保温时间的延长,晶粒逐渐长大。在相同保温时间下,Zn含量越高,晶粒长大越明显。随着Zn含量增加,晶粒长大指数n逐渐增大,晶粒长大的激活能Q逐渐降低。