不同粒度银粉的Ag-TiB_(2)触头材料电弧侵蚀行为

采用不同粒度的银粉和放电等离子烧结工艺制备了Ag-4%TiB_(2)(质量分数,下同)触头材料,测量了Ag-4%TiB_(2)触头材料的致密度、导电率和硬度,并在真空下对Ag-4%TiB_(2)触头材料进行了电弧侵蚀实验。采用扫描电子显微镜对Ag-4%TiB_(2)触头材料电弧侵蚀后的表面形貌进行了表征,采用TDS-2014双通道数字存储示波器记录了燃弧波形,并计算了燃弧时间,对电弧侵蚀机理进行了探讨。结果表明,Ag-4%TiB_(2)触头材料的致密度、导电率和硬度均随着Ag粒度的降低而增加。另外,采用细银粉制备的Ag-4%TiB_(2)触头材料具有较长的燃弧时间、较大的侵蚀面积和较浅的蚀坑,表明细小的Ag颗粒有助于电弧分散,能够提高材料的耐电弧侵蚀性能。