低温沉积Ag-Cu薄膜的耐原子氧和摩擦学性能

采用多弧离子镀在低温(173 K)沉积了Ag-Cu薄膜,通过地面原子氧模拟试验机构考察了薄膜的耐原子氧性能,通过X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和球-盘摩擦试验机对薄膜结构、耐原子氧性能和摩擦学性能进行了表征,并与室温(300 K)及低温(173 K)沉积Ag薄膜进行了比较研究.结果表明:低温沉积Ag-Cu薄膜由面心立方结构的AgCu合金相和少量Ag或Cu组成,Cu元素合金和低温沉积可细化Ag薄膜的晶畴尺寸、提高其致密性,细密的薄膜结构有利于抑制原子氧对薄膜的攻击,因此低温沉积的Ag-Cu薄膜表现出较好的耐原子氧性能;磨损试验结果表明低温沉积的Ag-Cu薄膜表现出较好的耐磨性,这主要归因于其细密的薄膜结构和较高的膜-基结合强度,此外由于其耐原子氧性能的改善,低温沉积Ag-Cu薄膜在原子氧辐照前后磨损率的增加明显低于低温和室温沉积Ag薄膜.

Ag-Cu_2O复合薄膜的制备及其光催化活性

先采用阴极电沉积,在导电玻璃基体上合成Cu2O薄膜,然后以AgNO3为反应溶液,通过浸渍的方式制备出了Ag-Cu2O复合薄膜。利用X-射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱仪进行了表征。以光催化降解甲基橙为探针反应,测试光催化活性。结果表明,Ag-Cu2O复合薄膜的光催化活性和单一的Cu2O相比有了显著提高。并对Ag-Cu2O薄膜光催化活性提高的原因进行了讨论。