Ag-Cu触点废料制备超细铜粉

将Ag-Cu触点废料用酸溶解,再采用分步沉淀法去除Ag-Cu触点中的Ag^＋、Sn^2＋、Sn^4＋,抽滤后得到含CuCl2的溶液,然后采用液相还原法制备微米级铜粉（质量分数≥99.9%）。利用X射线衍射和扫描电子显微镜测试颗粒的结构和形貌。结果表明：实验成功制备了形状均匀,粒径在0.3-0.6μm类球形的超细铜粉。