AlN陶瓷间的AgCuTi活性焊膏封接

研究了AlN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺。封接温度和封接保温时间对Al N接头强度有很大的影响。实验结果表明,在800~950℃下保温5~30 min,钎焊接头的剪切强度达到峰值。通过扫描电子显微镜及X射线能谱仪观察了焊层组织与形貌,获得了元素组成与分布,发现活性元素Ti主要分布在焊层与陶瓷的界面处。

SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。

SMT无铅电子焊膏活性剂的研究

选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料。对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟。按国家标准(GB/T9491—2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试。结果表明,选用w(己二酸)为60%和w(丁二酸)为40%的混合酸作为活性剂,具有良好的润湿性和助焊活性,铺展率在87%左右。焊后残留少,腐蚀性弱,焊点饱满光亮,焊层薄而明晰。

Sn42Bi57Ag1无铅焊膏用活性剂的优化设计

针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的7种有机酸进行了筛选。最终选取了性能较好的甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸四种有机酸进行正交试验,通过量化分析选取正交试验水平,根据方差分析确定助焊剂中活性剂的最佳组合。结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点铺展情况,当甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸质量比为2∶3∶5∶2时,Sn42Bi57Ag1无铅焊膏的润湿性能优异,焊点铺展率达86.52%。

活性剂对SnAgCu系无铅焊锡膏储存稳定性的影响

储存稳定性已成为国产无铅锡膏的一个短板。采用动电位极化法研究了助焊剂体系中由不同种类活性剂和不同种类溶剂组成的腐蚀介质对表面有氧化层的锡块的腐蚀行为,并通过回流焊接实验研究了活性剂对Sn3Ag0.5Cu焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:焊锡膏的稳定储存时间取决于活性剂对焊锡材料的腐蚀速率,腐蚀速率越小其稳定储存时间越长。用以己二酸为活性剂、A醚为溶剂组成的助焊剂所配制的焊锡膏具有优异的储存稳定性,在室温下可稳定储存120 d,在40℃下可稳定储存36 d且铺展率均达到82%以上。

Ni-Cr-P焊膏钎焊C/C复合材料的组织和性能

用真空熔炼、惰性气体雾化法制备Ni-Cr-P金属粉末,再加入有机黏结剂高速搅拌,制备Ni14Cr10P膏状活性钎料。用制备好的焊膏真空钎焊C/C复合材料,测试钎焊接头的剪切强度,通过OM,SEM,EDS,XRD等对钎焊接头界面组织结构进行分析。结果表明:在钎焊温度1000℃、保温时间0.5 h条件下,获得的接头剪切强度达到28.6 MPa,然后随着钎焊温度上升或保温时间延长,钎焊接头强度下降;通过界面组织结构分析发现焊膏可以增加钎料层与C/C复合材料表面的接触面积,有利于堵塞C/C复合材料表面的孔隙。焊后在界面处形成了交错分布的Cr碳化物相缓冲层,使得界面呈现热膨胀系数梯度增加的结构,有助于缓解热失配,提高C/C复合材料钎焊接头强度。

焊膏配用焊剂的研制

详细介绍了一种焊膏配用焊剂的研制过程，主要介绍焊剂体系的各种组份及其对焊剂和焊膏性能的影响。该焊剂可以配用Ｓｉ－Ｐｂ－ＢｉＳｉ－Ｐｂ－Ｉｎ等低熔点焊料制成特种焊膏（１７０℃下焊接），或配用Ｓｉ－Ｐｂ焊料制成普通锡铅焊膏。

无铅焊膏用助焊剂研制

对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选,根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试,效果较好的活性剂进行复合处理,对配制出的活性剂溶液加入松香配制成助焊剂进行性能测试。结果表明:当有机酸和三乙醇胺的质量比为12:1,占助焊剂质量分数的13.68%时,溶液的pH值达到3.94,扩展率可达80.06%,钎焊后的焊点光亮、无飞溅、残留量低。

无卤素低银无铅焊膏的研制

以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平。

汉高推出新式无铅水洗焊膏

最新式无铅焊膏Multicore WS300由汉高电子集团已推出，这是一种高活性、可水洗的材料，具备了超一流的清洁特性，并可适用于密间距、高速印刷应用性能。

摩托罗拉测试和认可一种无铅焊膏——Vahid Goudarzi．Circuits Assembly

摩托罗拉需要一种峰值回流温度较低、提供更宽的工艺窗口的焊膏，可用于各种产品，从基站、汽车应用到计算机和手机。摩托罗拉分析了七家制造商的十九种不同材料，最后认定了Henkel的MulticoreLF320材料。LF320的最低峰值回流温度为229℃，向摩托罗拉提供了所需的质量和可靠性，在产品灵活性方面有10℃的优势。本文说明由摩托罗拉开发的测试基准以及Multicore LF320焊膏的测试结果。

控制BGA组装过程中的焊点空洞

前言BGA 焊点内的空洞将会影响其机械性能,使焊点强度、韧性、蠕变和疲寿命降低,还会使焊点过热,降低可靠性。空洞与回流焊时焊膏所带助焊剂的气化,特别是可焊性有直接的关系。1 试验1.1 溶剂沸点四种膏状助焊剂 B1、B2、B3、B4,其溶剂沸点分别为276℃、231℃、171℃和137℃,其他组分都相同。为了减少溶剂化学特性的差异并且使它们的差异只表现在沸点不同上。

无卤助焊膏用活性剂的选择及优化

针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法。通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验。结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36%,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生。

低银无铅软钎焊合金焊膏

日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金，它实现了与传统无铅软钎焊合金（Sn-3．0Ag～0．5Cu）同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。

钎焊工艺对Ni-14Cr-10P-x Ti钎料连接C/C复合材料组织和性能的影响

用真空熔炼、惰性气体雾化的方法制备Ni-14Cr-10P金属粉末,再加入Ti粉和高分子聚合物高速搅拌分散制备了Ni-14Cr-10P-x Ti膏状活性钎料。用制备的焊膏在真空钎焊炉中钎焊C/C复合材料,然后测试了钎焊接头的抗剪切强度,采用SEM、EDS、XRD等方法对接头微观组织进行了分析。结果表明,在钎焊温度1000℃,保温时间30min时,接头获得了最高的抗剪切强度,然后随着钎焊温度的上升、保温时间延长,钎焊接头强度下降;添加Ti元素加快了钎焊强度随温度和保温时间的增加而下降的速度,结合微观组织结构,对Ti元素加入后钎焊强度随温度和保温时间增加而下降更为迅速的原因进行了分析。

焊接与连接工艺

Y2002-63306-272 0307259室温表面活性键合方法对 p-Si/N-InP 硅片键合=Bonding of p-Si/N-InP Wafers through surface activatedbonding method at room temperature[会,英]/Howlader,M.M.R.&Watanabe,T.//2001 IEEE InternationalConference on Indiurn Phosphide and Related Materi-als.—272～275(E)0307260焊膏印刷中影响质量的因素[刊]/鲜飞//电子工业专用设备.—2002,31(3).—176～179(D)