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射频磁控溅射法制备含银类钻碳薄膜的结构与性能 被引量:2
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作者 王翠凤 邱锡荣 +1 位作者 张雅珍 欧耿良 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2014年第1期108-115,共8页
为了明确银原子含量对含银的类钻碳类(diamond like carbon,DLC)薄膜抗菌率和薄膜性能的影响,改变溅射功率,采用射频磁控溅射法在玻璃基底上制备一系列不同Ag含量(原子分数,下同)的Ag-DLC薄膜。通过扫描电镜、拉曼光谱分析仪、透射电镜... 为了明确银原子含量对含银的类钻碳类(diamond like carbon,DLC)薄膜抗菌率和薄膜性能的影响,改变溅射功率,采用射频磁控溅射法在玻璃基底上制备一系列不同Ag含量(原子分数,下同)的Ag-DLC薄膜。通过扫描电镜、拉曼光谱分析仪、透射电镜、X射线衍射仪、原子力显微镜等手段,研究Ag-DLC薄膜的C键结形态以及等对薄膜的特性与抗菌率等。结果表明,随溅射功率增加,薄膜厚度、薄膜中Ag含量以及D峰与G峰的积分强度比值ID/IG都增加。并且薄膜表面逐渐变得粗糙,薄膜的硬度和电阻率均下降。生物特性上,随溅射功率增加,薄膜对大肠杆菌(E.coli)表现出更加优良的抗菌性能。当溅射功率为200 W时,薄膜中Ag的原子分数为19.77%,足以保证薄膜具有优良的抗菌性能,抗菌率达到98%。 展开更多
关键词 ag-dlc 溅射 抗菌能力
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