仲钨酸铵对Ag-Sn合金粉末的氧化作用

本文采用氧化增重法(TGA),研究了添加少量仲钨酸铵(APT)对Ag-Sn合金粉末的氧化作用,用X射线衍射仪、电子探针和金相观察分析了粉末氧化前后相的转变、氧化物的分布、形貌。结果表明,Ag-Sn+APT混合粉末的氧化规律服从Wagner理论;APT的分解产物及形成的新相Ag_2WO_4作为活性氧原子源,促进Sn的氧化;添加剂APT在0～2.26wt-％成分范围内和相同温度、相同氧化时间条件下,氧化速率随添加量增加而加快;随氧化温度的提高,氧化速率加大,如在800℃下的氧化速率大于700℃下的氧化速率。

仲钨酸铵对Ag-Sn合金粉末的氧化作用

本文采用氧化增重法 (TGA) ,研究了添加少量仲钨酸铵 (APT)对 Ag- Sn合金粉末的氧化作用。用 X射线衍射仪、电子探针和金相观察分析了粉末氧化前后相的转变、氧化物的分布、形貌。结果表明 ,Ag- Sn+ APT混合粉末的氧化规律服从 Wagner理论 ;APT的分解产物及形成的新相 Ag2 WO4作为活性氧原子源 ,促进 Sn的氧化 ;添加剂 APT在 0～ 2 .2 6 wt%成分范围内和相同温度、相同氧化时间条件下 ,氧化速率随添加量增加而加快 ;随氧化温度的提高 ,氧化速率加大 ,如在 80 0℃下的氧化速率大于70

用锌富集银锡合金中银的研究

计算了Ag3Sn及AgZn3相的摩尔吉布斯生成自由能;对银锡合金的加锌试验所得的样品进行电子扫描显微镜及能谱等分析。热力学计算结果表明,AgZn3比Ag3Sn更容易生成,用锌富集银锡合金中的银是可行的。试验结果表明,锌对银锡合金中的银有富集效果,加锌后,银以银锌化合物的形式富集于样品底部。

Wetting of molten Sn-3.5Ag-0.5Cu on Ni-P(-SiC) coatings deposited on high volume faction SiC/Al composite

The wetting of molten Sn-3.5Ag-0.5Cu alloy on the Ni-P(-SiC)coated SiCp/Al substrates was investigated by electroless Ni plating process,and the microstructures of the coating and the interfacial behavior of wetting systems were analyzed.The SiC particles are evenly distributed in the coating and enveloped with Ni.No reaction layer is observed at the coating/SiCp/Al composite interfaces.The contact angle increases from^19°with the Ni-P coating to 29°,43°and 113°with the corresponding Ni-P-3SiC,Ni-P-6SiC and Ni-P-9SiC coatings,respectively.An interaction layer containing Cu,Ni,Sn and P forms at the Sn-Ag-Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC coated SiCp/Al interfaces,and the Cu-Ni-Sn and Ni-Sn-P phases are detected in the interaction layer.Moreover,the molten Sn-Ag-Cu can penetrate into the Ni-P(-SiC)coatings through the Ni-P/SiC interface and dissolve them to contact the SiCp/Al substrate.

低压触头用AgSn合金粉末氧化机理研究

采用雾化法制备Ag(90.5%)/Sn(9.5%,质量分数)合金粉末,使用热重分析仪得出600,700,800℃内氧化动力学曲线,分析Ag-Sn合金粉末氧化前后的粒度、表面形貌、物相组成及表面成分。结果表明:氧化前后合金粉粒度变化极小,氧化后表面粗糙,在"鳞片"交界处出现细小空洞与缝隙,有体积膨胀迹象。根据控制扩散反应的因素不同,分为快速增重、混合增重和抛物线增重3个不同阶段。