滇东南薄竹山矿集区晚白垩世岩浆活动及锡银铅锌钨多金属成矿作用

薄竹山锡银铅锌钨多金属矿集区位于华南褶皱系西缘,属于滇东南岩浆成矿带的重要组成部分。区内矿产资源丰富,以锡银锌钨矿床为主,兼有铅锌铁铜等多种金属矿产,矿床均围绕薄竹山岩体分布,其中以白牛厂超大型银多金属矿和官房大型钨矿最为典型。研究表明,薄竹山矿集区锡银铅锌钨多金属矿床的形成与晚白垩世岩浆活动存在密切的联系,其复式岩体成岩时代可以追溯至91.2~84.1 Ma,属晚白垩世岩浆活动的产物。晚白垩世酸性岩浆沿着薄竹山背斜核部与北西向断裂交合地带大规模侵位,在岩浆的顶托作用和底劈作用下,最终形成了薄竹山复式花岗岩体及白牛厂隐伏花岗岩体。薄竹山各单元岩体与白牛厂二长花岗岩、花岗斑体,以及团山、官房花岗岩均表现出一致的富硅(w(SiO_(2))为65.48%~74.92%)、富钾(w(K_(2)O)为4.17%~6.06%)的特征,岩石富集轻稀土元素(LREEs),具中等负铕异常,各岩体明显富集大离子亲石元素(LILEs),而相对亏损高场强元素(HFSEs),为一套准铝质—过铝质的钙碱性—高钾钙碱性S型花岗岩,形成于同碰撞造山及向碰撞后造山环境过渡的大地构造背景,属于造山运动的产物。区内成矿物质迁移与富集主要围绕着花岗岩体进行,发育形成了花岗岩接触带的夕卡岩型W、Sn、Fe矿床,碎屑岩–碳酸盐岩建造中的岩浆热液型Ag、Pb–Zn、Sn、Cu及外围地层中低温热液型Sb矿,这在区域上构成较为完整的与花岗岩侵位有关的岩浆热液成矿系统。

Cu-Cr-Sn-Zn-Si-Y合金显微组织及性能研究

用SEM、EDS、TEM等检测手段,研究了Cu-0.59Cr-0.23Sn-0.15Zn-0.02Si-0.02Y合金在形变热处理过程中的组织演变和性能变化规律。结果表明:合金铸态组织中粗大的第二相主要为富Cr相,合金化元素Sn、Zn、Si、Y以弥散形式分布于基体中,经热轧、固溶、冷轧、时效、冷轧、退火处理后,合金内部位错塞积更严重,且部分区域的位错具有一定的方向性。纳米级明暗相间的莫尔条纹为bcc-Cr相,与Cu基体的取向为N-W关系,孪晶配合位错与纳米相的缠结强化作用,使合金的硬度和导电率分别为170.9HV_(0.2)、73.49%IACS,抗拉强度和断后伸长率分别为568 MPa和11%。

热处理对铸态Mg-Sn-Al-Zn-Si合金组织和性能的影响

研究了不同热处理制度对铸态Mg-5Sn-1.5Al-1Zn-1Si合金组织性能的影响。结果表明,固溶处理时,随着固溶时间延长,合金枝晶逐渐溶解、晶粒逐步球化,适宜的固溶处理制度为510℃×8 h,此时合金组织分布均匀,析出少量细小的二次颗粒相,延伸率较高;合金适宜的时效处理制度为200℃×16 h,此时偏聚在晶界处的合金相析出迁移,晶界清晰,组织均匀度高,合金屈服强度达到136.3 MPa,较铸态提升16.5%。510℃固溶8 h+200℃时效16 h处理后,组织均匀度和弥散程度进一步提升,抗拉强度和硬度分别达到178.2 MPa和59.6HB,相对铸态合金分别提升了21.6%和23.4%。

新一代几何模型(周模型)与对称和非对称模型的应用比较

编制了新一代几何模型（周模型）和其它几种对称和非对林几何模型的计算机应用程序，并计算了液态合金体系Ag－Sn－Zn的混合自由能结果表明，新一代几何模型的应用更为合理、可靠，而且克服了人为的因素。

都龙锡锌多金属矿床LA-MC-ICPMS锡石U-Pb测年及其意义

云南都龙锡锌多金属矿床是我国最大的锡石硫化物矿床之一。缺乏精确可靠的成矿年代学判据,是该矿床成因认识存在较大分歧的重要原因之一,严重制约了地质勘探工作的深入。本文应用LA-MC-ICP-MS微区原位U-Pb同位素测年技术,对都龙矿区曼家寨矿段的锡石样品进行了研究,获得DL12-716、DL12-722、DL12-740等三件样品的206Pb/207Pb-238U/207Pb等时线年龄分别为89.2±4.1Ma(N=22,MSWD=4.5)、88.0±1.6Ma(N=24,MSWD=2.3)和87.2±3.9Ma(N=31,MSWD=14),207Pb/206Pb-238U/206Pb谐和年龄分别为96.6±3.5Ma(MSWD=8.1)、93.6±1.6Ma(MSWD=5.8)和82.0±2.5Ma(MSWD=11)。结合矿床地质特征和前人成岩-成矿年代学成果,表明都龙矿区锡成矿作用主要发生在晚白垩纪,与燕山晚期岩浆热液活动关系密切,结合地质事实,表明燕山晚期岩浆热液活动是老君山矿集区锡钨多金属成矿的关键。通过区域地质及年代学对比,表明滇东南地区晚白垩世存在大规模花岗岩成岩-锡成矿事件。

无铅软钎料国内外的研究动态与发展趋势

全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别介绍了无铅钎焊的软钎料开发的最新研究成果,并指出了该领域中值得关注的Sn-Ag与Sn-Zn系钎料的开发价值与应用前景,同时指出添加微量合金和稀土元素对无铅软钎料开发的意义。国内应重视这一领域的研究,争取在该领域的主动地位。

锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势

锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势。

高温、高湿环境中时效时Sn-Zn基无铅焊点的显微组织演化

研究Sn-Zn基焊料经高温和高湿环境时效后的显微组织演化。在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Sn-9Zn合金、Sn-8Zn-3Bi合金以及Sn-7Zn-Al(30×10-6)合金),然后在120℃,100%相对湿度、2.03×105Pa下分别时效96 h和192 h。结果表明,Zn原子向表面和界面扩散,形成富Zn相并长大。粗大的Zn相易于导致O元素的富集,使与β-Sn界面弱化,从而降低在位移控制加载模式下的低周疲劳寿命。

无铅焊料在电子组装与封装中的应用

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响。

微量银对Sn-9Zn合金电化学腐蚀行为的影响

采用电化学测试、扫描电镜观察、能谱分析等方法,研究了添加质量分数为0.5%的银元素对Sn-9Zn合金在3.5%NaCl溶液中电化学腐蚀行为的影响。结果表明:Sn-9Zn合金中均匀的显微组织使腐蚀原电池反应较为均匀,表面锌相作为腐蚀原电池的阳极几乎完全发生了腐蚀溶解;在添加0.5%银的Sn-9Zn合金中,局部形成银锌金属间化合物(IMC),合金成分与组织的不均匀导致腐蚀原电池反应不均衡,合金的自腐蚀电位略有提高,且会发生以锡相为阳极、富银相为阴极的腐蚀原电池反应。

不同固溶方式对引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织和性能的影响

研究了固溶时效和快速凝固时效对Cu Cr Sn Zn合金的微观组织、硬度和导电率性能的影响。结果表明,快速凝固态下合金的晶粒比固溶态时的晶粒要细小得多,细晶强化作用显著;合金快速凝固时效后的析出相较固溶时效的析出相更加弥散、稠密,使合金强度得以提高。合金经920℃×1h固溶和500℃×15min时效后,硬度为102HV,导电率达50%IACS;而快速凝固的合金在同样的时效条件下,硬度为179HV,导电率达60%IACS。

Zn对Sn-Pb-Ag合金中Ag富集规律的影响

以Sn-36.6%Pb-1%Ag为研究对象,采用扫描电子显微镜(SEM)、X线能谱仪(EDS)和化学成分分析等手段,对Sn-Pb-Ag中加入Zn后Ag与Sn,Zn反应的热力学、浮渣含银量及Ag-Zn化合物的组成、形貌及分布进行研究。研究结果表明:Ag更易与Zn生成Ag-Zn金属间化合物;浮渣含银低于1%(质量分数);体系上部、中部和底部均存在3种金相:富锡相(Sn-12.21%Pb-0.52%Ag-2.42%Zn)、富铅相(Pb-31.34%Sn-1.89%Zn)和Ag-Zn化合物相(Zn-27.30%Ag-10.87%Sn-3.70%Pb),Ag-Zn化合物相不发生偏析,且体系中不存在分层区域。原因可能是Sn-36.6%Pb-1%Ag的密度仅比Ag-Zn化合物密度大0.35 g/cm^3;Sn-36.6%Pb-1%Ag为富锡基体系,富锡基中不存在双液相分层区。但是在Sn-Pb-Ag体系中加入Pb,不仅能增大体系的密度,当铅的质量分数大于60%时液相将存在双液相分层区,使得加锌富集Sn-Pb-Ag中的银成为可能。

时效对Cu-Cr-Sn-Zn合金硬度和导电率的影响

研究时效温度、时效时间和时效前冷变形对Cu 0 3 6Cr 0 2 3Sn 0 15Zn合金显微硬度和导电率的影响规律。结果表明 ,合金 92 0℃固溶 1h后在 45 0℃时效可获得较高的硬度和导电率 ,45 0℃时效 3h分别可达 12 2Hv和 67 5 0 %IACS。时效前冷变形可加速第 2相的析出 ,加快初期导电率的增加速率 ,80 %形变后 45 0℃时效 1h可达 66 3 3 %IACS ,而固溶后直接时效仅为5 5 90 %IACS。合金的强化为弥散强化和共格强化 ,弥散强化相为体心立方Cr相。

引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织与性能

研究了不同时效工艺对Cu Cr Sn Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响。合金在 4 5 0℃时效 1小时形成了有序的原子排列 ;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系。 5 0 0℃时效 30min比 5 0 0℃时效1 5min析出相更加弥散。最佳时效工艺条件可取 4 5 0℃时效 3h～ 6h ,硬度为 1 2 0～ 1 0 6HV ,导电率达 6 8%IACS～70 %IACS。 5 0 0℃时效 2h～ 3h ,硬度为 1 1 2～ 1 0 9HV ,导电率达 6 6 %IACS～ 6 9%IACS。

添加微量元素的Sn-Ag-Sb-Zn系无铅焊料性能研究

在Sn-Ag-Sb-Zn焊料合金中添加微量元素P、Bi、In和Ga,进行了力学性能和物理性能试验.结果表明:试验合金的密度比Sn-37Pb合金降低9.26%-10.55%;剪切强度比Sn-37Pb合金增加6%-51.3%;但熔点有所提高,结晶温度在6.32-7.88℃之间.微量元素的加入对合金的润湿性能有所改善;并能明显提高接头剪切强度.新开发的焊料合金的综合性能已经超过了Sn-37Pb焊料.

急冷快淬工艺对Sn-9Zn-0.5Ag焊料组织与熔化特性的影响

研究了急冷快淬制备工艺对Sn-9Zn-0.5Ag合金微观组织与熔化特性的影响。结果表明:急冷快淬工艺能够显著改善Sn-9Zn-0.5Ag合金的成分偏析并细化组织,合金中的富Ag相以极细小颗粒状分布于共晶区域的Sn基体中;在急冷态Sn-9Zn-0.5Ag合金熔化过程中,富Ag相的析出与反应相变导致合金熔化区间的变化不明显。

微量P、Bi、In和Ga元素对Sn-Ag-Sb-Zn系无铅焊料性能的影响

传统的Sn -Pb焊料及其他Pb基焊料除有毒外,还存在力学性能低的问题。对Sn -Ag- Sb- Zn合金系并添加微量元素进行研究,对所选定的合金进行机械性能、物理性能试验。结果表明,微量元素的加入对合金的物理性能、润湿性能和力学性能都有益,并能明显提高接头剪切强度。新开发的焊料合金的综合性能已经超过了Sn- Pb焊料。

ICP-AES法测定纯铜中的Bi,Sb,As,Fe,Ni,Pb,Sn,Zn,Ag的方法

研究了ICP-AES法测定纯铜中的Bi,Sb,As,Fe,Ni,Pb,Sn、Zn和Ag等9个元素的分析方法。进行了基体元素铜对9个分析元素的光谱干扰研究,选择了合适的分析谱线,同时测定了分析方法的检出限。

时效处理对Mg-5Sn-1.5Al-1Zn-1Si合金组织性能的影响

研究了时效工艺对往复挤压Mg-5Sn-1.5Al-1Zn-1Si合金显微组织和力学性能的影响,并分析了时效处理的作用机制。结果表明:合金时效处理后晶粒尺寸略有增大,晶粒分布不均匀,晶粒直径10μm左右;晶界处的块状颗粒相部分溶解,在晶界或晶内析出1μm左右的二次颗粒相。时效后Mg-5Sn-1.5A1-1Zn-1Si合金的伸长率呈下降趋势,而抗拉强度、屈服强度和硬度大幅度升高,其中抗拉强度和屈服强度高达323 MPa和272 MPa。

微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发

无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题。其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料。但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用。介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料。