银钨系列触头熔渗工艺的研究

研制了Ag -W系列触头材料的熔渗加工工艺 ,同时探讨改善熔渗质量的方法 ,并与传统粉末压制结法制造Ag -W材料在性能和显微组织上作了对比分析。结果表明 :采用粉末熔渗工艺研制的Ag -W触头密度达到理论密度的 99%～1 0 0 % ,硬度、电阻率达到和超过国内外相关标准规定的技术指标。在框架式断路器上进行额定通断能力试验和电寿命试验全部合格 ,满足使用要求。

GA-BP神经网络在AgCuNi电接触材料的性能预测研究

本文针对现有AgCuNi系电接触材料对硬度和导电率预测方法不足等问题,采用遗传算法对BP神经网络的权值和阈值优化,加快了算法的收敛速度,建立了基于遗传算法优化的BP神经网络AgCuNi系电接触材料的硬度和导电率预测模型。训练精度和实际测试精度分别达到了0.98和0.89,误差9.18%。研究结果表明,本文建立的BP神经网络预测模型,有助于提高合金的成分设计效率,提高银合金电接触材料的开发效率。