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电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望
被引量:
6
1
作者
景博
胡家兴
+3 位作者
黄以锋
汤巍
盛增津
董佳岩
《空军工程大学学报(自然科学版)》
CSCD
北大核心
2016年第6期35-40,共6页
随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究,着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响,最后,论述...
随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究,着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响,最后,论述了无铅焊点热可靠性研究在微观方面的发展趋势,以及在焊点物理失效模型建立和特征损伤参量提取等方面存在的研究挑战。
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关键词
无铅焊点
ag
含量
温度循环
金属间化合物
ag3cu颗粒
再结晶
下载PDF
职称材料
题名
电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望
被引量:
6
1
作者
景博
胡家兴
黄以锋
汤巍
盛增津
董佳岩
机构
空军工程大学航空航天工程学院
出处
《空军工程大学学报(自然科学版)》
CSCD
北大核心
2016年第6期35-40,共6页
基金
陕西省自然科学基金(S2015YFJM041)
文摘
随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究,着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响,最后,论述了无铅焊点热可靠性研究在微观方面的发展趋势,以及在焊点物理失效模型建立和特征损伤参量提取等方面存在的研究挑战。
关键词
无铅焊点
ag
含量
温度循环
金属间化合物
ag3cu颗粒
再结晶
Keywords
lead-free solder joint
ag
content
thermal cycle
ag
3
cu
precipitates
recrystallization
分类号
TP206.3 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望
景博
胡家兴
黄以锋
汤巍
盛增津
董佳岩
《空军工程大学学报(自然科学版)》
CSCD
北大核心
2016
6
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