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新型AgC5电触头材料的性能及显微组织
被引量:
11
1
作者
余海峰
雷景轩
+3 位作者
马学鸣
朱丽慧
陆尧
项兢
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第1期96-100,共5页
采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材...
采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上。利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高。材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失。
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关键词
触头材料
agc5
高能球磨
化学包覆
还原剂液相喷雾
粉末冶金
显微组织
性能
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职称材料
题名
新型AgC5电触头材料的性能及显微组织
被引量:
11
1
作者
余海峰
雷景轩
马学鸣
朱丽慧
陆尧
项兢
机构
上海大学
华东师范大学
上海电器科学研究所
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第1期96-100,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(50071029和50101004)
上海市科学技术发展基金攻关资助项目
文摘
采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上。利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高。材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失。
关键词
触头材料
agc5
高能球磨
化学包覆
还原剂液相喷雾
粉末冶金
显微组织
性能
Keywords
electrical contact material
silver-graphite (AgC)
high-energy ball milling
chemical coating
reductant liquid spraying
powder metallurgy
microstructure
property
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新型AgC5电触头材料的性能及显微组织
余海峰
雷景轩
马学鸣
朱丽慧
陆尧
项兢
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
11
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