TC4表面真空钎焊c-BN耐磨层的研究

采用AgCuInTi钎料在TC4表面真空钎焊c-BN耐磨层。研究了c-BN与AgCuInTi不同体积比的混合料与TC4钎焊后耐磨层的耐磨性,并对AgCuInTi钎料与c-BN的焊接性及界面微观结构进行了分析。结果表明:c-BN体积分数在50%左右时,钎焊工艺性较好,耐磨强度较高。AgCuInTi钎料对c-BN有较好的润湿性,两者界面结合紧密,并在界面处形成反应层。AgCuInTi钎料中的Ti元素向c-BN颗粒表面富集并与c-BN颗粒表面B和N元素发生反应,形成Ti B2和Ti N,实现了AgCuInTi钎料与c-BN颗粒的化学冶金结合。