AgNi触头材料应用性能及其主要制备工艺

综述了AgNi触头材料的基本物理性能及近年来AgNi触头材料电气性能的研究情况,介绍了AgNi触头材料在接触器、断路器、继电器三大领域的应用以及AgNi触头产品烧结挤压法、单片压制法这两种主要制备工艺,指出目前各企业、研究院所正从添加物的选择、粉末的处理、新加工工艺的开发和应用等方面对AgNi触头材料进行改进,不断拓展AgNi触头材料的应用范围。

AgNi触头材料和H62的电阻钎焊工艺研究

采用电阻钎焊工艺,研究BCu93P钎料和BAg45CuZn钎料对AgNi触头材料和H62钎焊接头的影响。试验结果表明,使用BAg45CuZn钎料能得到质量较好的钎焊接头。

化学包覆法AgNi(10)触头材料的电弧侵蚀特性

用化学镀的方法在Ni粉末表面镀一层Ag,制备AgNi(10)电触头材料,探讨了Ag、Ni的界面对AgNi(10)触头材料的电弧侵蚀影响。结果表明,材料的抗电弧侵蚀能力明显提高。

制备工艺对智能框架断路器用AgNi(30)C(3)触头材料性能的影响

分别采用机械混粉法和化学包覆法制备AgNi(30)C(3)粉体,分析了不同制备工艺条件下AgNi(30)C(3)触头材料显微组织和性能的变化。结果表明,化学包覆法制备的AgNi(30)C(3)材料颗粒细小,分散均匀,基体结合强度较高。与机械混粉法制备的AgNi(30)C(3)相比,化学包覆法制备的AgNi(30)C(3)材料密度、硬度较高,电阻率较低,综合性能较佳。