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制备工艺对AgSnO_2(6.32)Sb_2O_3(3.69)触头材料组织与性能的影响 被引量：1
1
作者 吴春萍 王鸿宇 +2 位作者 翁桅 周孑民 易丹青 《电工材料》 CAS 2014年第4期7-11,共5页
分别采用内氧化-粉末热挤压工艺和内氧化-热锻工艺制备了AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)触头材料,研究了制备工艺对AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织与性能的影响。结果表明:内氧化-粉末热挤压工艺制备的AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织分布... 分别采用内氧化-粉末热挤压工艺和内氧化-热锻工艺制备了AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)触头材料,研究了制备工艺对AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织与性能的影响。结果表明:内氧化-粉末热挤压工艺制备的AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织分布的均匀性及其相对密度、硬度和导电率均优于内氧化-热锻工艺相同组分材料。 展开更多
关键词 触头材料 内氧化 粉末热挤压 热锻 agsno2(6 32)Sb2O3(3 69)
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