Agilent 93000 SOC系列采用的液冷技术对测试及测试成本的好处

半导体芯片在运行过程中散发热量。芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性。对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产出将下降,可重复性将会劣化。如果目标温度不能保持在相对较低的水平,那么系统可靠性将明显降低。自动测试系统(ATE)采用基于空气或液体介质的冷却技术。液冷系统比风冷系统的温度稳定性要高。液冷系统的热传导效率较高,因此可以降低 ATE 的工作温度。这可以提高系统可靠性,降低测试系统运行成本,改善吞吐量,保护测试系统投资。本文阐述了温度对半导体芯片的影响,分析了液冷技术在ATE 系统中较风冷技术的各项优势。