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Agilent 93000 SoC系列采用的液冷技术对测试及测试成本的好处
1
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期57-59,共3页
半导体芯片在运行过程中散发热量。芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性。对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产出将下降,可重复性将会劣化。如果...
半导体芯片在运行过程中散发热量。芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性。对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产出将下降,可重复性将会劣化。如果目标温度不能保持在相对较低的水平,那么系统可靠性将明显降低。自动测试系统(ATE)采用基于空气或液体介质的冷却技术。液冷系统比风冷系统的温度稳定性要高。液冷系统的热传导效率较高,因此可以降低ATE的工作温度。
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关键词
半导体芯片
可靠性
半导体测试
自动测试系统
ATE
液冷技术
液体介质
温度稳定性
测试成本
agilent93000soc
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职称材料
题名
Agilent 93000 SoC系列采用的液冷技术对测试及测试成本的好处
1
机构
安捷伦科技
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期57-59,共3页
文摘
半导体芯片在运行过程中散发热量。芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性。对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产出将下降,可重复性将会劣化。如果目标温度不能保持在相对较低的水平,那么系统可靠性将明显降低。自动测试系统(ATE)采用基于空气或液体介质的冷却技术。液冷系统比风冷系统的温度稳定性要高。液冷系统的热传导效率较高,因此可以降低ATE的工作温度。
关键词
半导体芯片
可靠性
半导体测试
自动测试系统
ATE
液冷技术
液体介质
温度稳定性
测试成本
agilent93000soc
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
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1
Agilent 93000 SoC系列采用的液冷技术对测试及测试成本的好处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
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