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Al、Sn、Cu元素对钛合金力学性能及弹性模量的影响 被引量:6
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作者 王孟光 陈志强 +1 位作者 包淑娟 周洪强 《材料开发与应用》 CAS 2011年第6期22-24,共3页
研究了Al、Sn、Cu元素对钛合金强度、延伸率以及弹性模量的影响。结果表明,随着合金元素的增加,合金强度均升高;在试验范围内,Sn元素含量超过5%后,合金弹性模量和延伸率呈下降趋势,Al、Cu元素的增加对合金延伸率无明显影响,与弹性模量... 研究了Al、Sn、Cu元素对钛合金强度、延伸率以及弹性模量的影响。结果表明,随着合金元素的增加,合金强度均升高;在试验范围内,Sn元素含量超过5%后,合金弹性模量和延伸率呈下降趋势,Al、Cu元素的增加对合金延伸率无明显影响,与弹性模量呈线性关系。 展开更多
关键词 al、sn、cu元素 钛合金 弹性模量 力学性能
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Cu-Sn、Ni-Cr、Co烧结助剂对Ni_(3)Al基金刚石复合材料性能的影响
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作者 卢家锋 张凤林 陈晓昀 《热加工工艺》 北大核心 2024年第15期44-48,共5页
采用真空热压法制备了Ni_(3)Al基金刚石复合材料,研究了不同烧结助剂对复合材料力学性能和微观结构的影响,并对Ni_(3)Al基金刚石钻头的钻孔性能进行了测试。结果表明,在添加0~30vol%的Cu-Sn、Ni-Cr、Co烧结助剂后,Ni_(3)Al基金刚石刀头... 采用真空热压法制备了Ni_(3)Al基金刚石复合材料,研究了不同烧结助剂对复合材料力学性能和微观结构的影响,并对Ni_(3)Al基金刚石钻头的钻孔性能进行了测试。结果表明,在添加0~30vol%的Cu-Sn、Ni-Cr、Co烧结助剂后,Ni_(3)Al基金刚石刀头的致密度、抗弯强度、硬度得到提高。Ni3Al基金刚石复合材料的抗弯强度随着Ni-Cr、Co烧结助剂含量的增加而提高。Cu-Sn、Ni-Cr烧结助剂中的Cr元素在金刚石的表面出现了富集现象。将添加Cu-Sn、Ni-Cr烧结助剂的Ni_(3)Al基金刚石复合材料制备成工具进行钻削测试,发现Ni_(3)Al基金刚石复合材料的失效形式可以分为微破碎、磨耗、宏观破碎3种形式,钻削试验中并没有发现整颗金刚石脱落的现象,表明Ni_(3)Al基对金刚石的把持力较大,强度较高。 展开更多
关键词 Ni_(3)al cu-sn NI-CR 金刚石 复合材料 磨损
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Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相的影响研究
3
作者 黄国平 钟成 +1 位作者 王晓卫 孟辉 《新技术新工艺》 2024年第4期12-19,共8页
为了研究Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相的影响,对Cu/Al复层材料进行退火热处理,通过XRD、扫描电镜和EDX能谱检测的方法对界面中间相进行分析,得到Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相分布规律和界面层断裂位置的影响结果。最后... 为了研究Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相的影响,对Cu/Al复层材料进行退火热处理,通过XRD、扫描电镜和EDX能谱检测的方法对界面中间相进行分析,得到Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相分布规律和界面层断裂位置的影响结果。最后得出结论:完成300℃×5 h的退火热处理后,当界面为纯铜/纯铝时,Cu/Al界面处仅生成CuAl_(2)相,界面层断裂发生在铜基体和CuAl_(2)相之间;当界面为纯铜/铝合金时,在Mg、Zn元素的作用下,Cu/Al合金界面处并没有CuAl_(2)相生成。完成400℃×5 h的退火热处理后,Cu/Al界面中间相分布均为Cu_(9)Al_(4)和CuAl_(2),但其厚度的分布有所差异,此时Mg元素和Zn元素的作用均不明显。完成500℃×5 h的退火热处理后,当界面为纯铜/纯铝时,Cu/Al界面中间相分布为Cu_(9)Al_(4)、CuAl和CuAl_(2),界面层断裂发生在CuAl相或CuAl_(2)相和Cu_(9)Al_(4)相之间;当界面为纯铜/铝合金时,主要在Mg元素的作用下,此时Zn元素的作用并不明显,Cu/Al界面中间相分布变为Cu_(9)Al_(4)、CuAl、Al_(5)Cu_(6)Mg_(2)和CuAl_(2),界面层断裂发生在CuAl_(2)相或CuAl相和CuAl_(2)相之间。 展开更多
关键词 cu/al复层材料 Mg、Zn元素 退火 界面 中间相
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Ni元素对CuSnTiNi钎料活性钎焊Al_2O_3/Cu接头性能影响
4
作者 刘凤美 刘正林 +2 位作者 房卫萍 王险峰 郑世达 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第21期190-193,共4页
研究了Ni元素的加入对Cu-Sn-Ti-Ni钎料钎焊Al_2O_3/Cu的接头强度的影响。结果表明,随着Ni含量的增加,Al_2O_3/Cu的接头强度增加,当Ni含量为4%时,其接头强度达到95.42 MPa,再继续增加Ni,连接强度降低。Cu-Sn-Ti钎料连接的Al_2O_3/Cu的接... 研究了Ni元素的加入对Cu-Sn-Ti-Ni钎料钎焊Al_2O_3/Cu的接头强度的影响。结果表明,随着Ni含量的增加,Al_2O_3/Cu的接头强度增加,当Ni含量为4%时,其接头强度达到95.42 MPa,再继续增加Ni,连接强度降低。Cu-Sn-Ti钎料连接的Al_2O_3/Cu的接头断裂位置为近焊缝处的陶瓷断裂;添加Ni元素后,接头断裂位置发生变化:Ni含量低于3%时,为混合型断裂,即部分断裂在近焊缝处的陶瓷,部分断裂在焊缝处;不低于4%时,为焊缝处断裂。采用扫描电镜以及电子能谱仪分析界面的微观结构和成分,分析认为,Ni元素的加入,影响了Ti和Al2O3的反应,从而影响了Al2O3陶瓷和无氧Cu的接头强度。 展开更多
关键词 cu-sn-Ti-Ni钎料 Ni元素 al2O3/cu的焊接接头
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高能球磨制备Al-Pb-Si-Sn-Cu纳米晶粉末的特性 被引量:7
5
作者 冉广 周敬恩 +2 位作者 李鹏亮 席生岐 张中武 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1312-1316,共5页
通过机械合金化制备了 Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)纳米晶粉末。采用 X 射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对不同球磨时间的混合粉末的组织结构、晶粒大小、微观形貌以及颗粒中化学成分分布情况进行了研究。结果表... 通过机械合金化制备了 Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)纳米晶粉末。采用 X 射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对不同球磨时间的混合粉末的组织结构、晶粒大小、微观形貌以及颗粒中化学成分分布情况进行了研究。结果表明混合粉末经过球磨后形成了纳米晶,其组织非常均匀。球磨对 Pb 的作用效果明显大于对 Al 的作用效果,经过 40 h 球磨后 Pb 粒子达到 40 nm,而 Al 在球磨 60 h 后晶粒为 65 nm;经球磨后,Cu 和 Si 固溶于 Al 的晶格中,而 Sn 则固溶于 Pb 晶格中,并且 Al 和 Pb 发生了互溶,形成了 Pb(Al)超饱和固溶体;在球磨过程中硬度高的脆性粒子 Si 难于完全实现合金化。 展开更多
关键词 机械合金化 al—Pb—Si—sncu合金 轴瓦合金 纳米晶材料
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Al-Pb-Si-Sn-Cu轴瓦合金的微观结构及特征 被引量:7
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作者 冉广 周敬恩 +1 位作者 席生岐 曹利强 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期3-6,共4页
采用机械合金化、冷压与热挤压法制备了Al 15 %Pb 4 %Si 1%Sn 1 5 %Cu(质量分数 ,% )轴瓦合金。试验结果表明 ,块体材料的组织分布很均匀。Pb粒子细小均匀弥散分布在Al基体上 ,呈纳米晶粒。Al基体晶粒大小约 1 2 μm ,在其晶界和晶粒内... 采用机械合金化、冷压与热挤压法制备了Al 15 %Pb 4 %Si 1%Sn 1 5 %Cu(质量分数 ,% )轴瓦合金。试验结果表明 ,块体材料的组织分布很均匀。Pb粒子细小均匀弥散分布在Al基体上 ,呈纳米晶粒。Al基体晶粒大小约 1 2 μm ,在其晶界和晶粒内都有粒子析出。在Al基体上还分布着由非晶和亚微米晶粒构成的混合相。研究表明 ,该工艺是制备Al Pb系列轴瓦合金的较佳方法 ;并为制备室温不互溶、高温存在很宽固溶间隙、有较大密度差异的合金组元且组织均匀的合金奠定了工艺基础。 展开更多
关键词 机械合金化 al—Pb—Si—sncu合金 轴瓦合金 热挤压
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基于Sn-Pb钎料的Cu/Al钎焊接头组织结构分析 被引量:7
7
作者 夏春智 李亚江 王娟 《焊接》 北大核心 2009年第3期38-41,共4页
采用金相显微镜、电子探针(EPMA)及X射线衍射仪(XRD)对低温Sn-Pb钎料钎焊Cu/Al异种金属接头的组织结构进行了试验研究,结果表明,钎缝区主要生成Sn-Pb共晶组织及分布于其中的β(Sn)初晶,而在铜侧过渡区生成Cu_3Sn和Cu_6Sn_5两种金属间化... 采用金相显微镜、电子探针(EPMA)及X射线衍射仪(XRD)对低温Sn-Pb钎料钎焊Cu/Al异种金属接头的组织结构进行了试验研究,结果表明,钎缝区主要生成Sn-Pb共晶组织及分布于其中的β(Sn)初晶,而在铜侧过渡区生成Cu_3Sn和Cu_6Sn_5两种金属间化合物,在铝侧过渡区生成AlNi、NiSn、Ni_3P及Sn_4P_3等金属间化合物。 展开更多
关键词 cu/al焊接 sn—Pb钎料 钎焊 界面 组织结构
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添加微量稀土元素对Sn-Ag-Cu系无铅焊料性能的影响 被引量:13
8
作者 卢斌 栗慧 +1 位作者 王娟辉 张宇航 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 2007年第1期27-30,共4页
以Sn-3.0Ag-0.5Cu(质量分数,%)焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce、Er、Y和Sc对Sn-Ag-Cu合金物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。试验结果表明:稀土元素对焊料的性能有不同的影响,添加微量Ce元素可以更好地改善焊料综合性能。
关键词 无铅焊料 sn—Ag—cu 稀土元素 性能
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微量稀土元素对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响 被引量:4
9
作者 栗慧 卢斌 王娟辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第9期31-35,共5页
研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明:当稀土含量(wRE)为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比... 研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明:当稀土含量(wRE)为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比较Ce、Er、Y、Sc四种稀土元素对焊料合金的影响,发现Ce元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Er次之。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn3Ag0.5cu 稀土元素 组织 性能
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Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究 被引量:3
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作者 尹立孟 冼健威 周进 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期75-78,共4页
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大... 采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显,270℃时的润湿力达3.68mN。钎料在Cu基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响。 展开更多
关键词 sn基钎料 润湿性能 cu基板 al基板
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纳米Al_2O_3添加剂含量对Cu-Sn合金镀层微结构及性能的影响 被引量:3
11
作者 郭燕清 宋仁国 +3 位作者 陈亮 戈云杰 王超 宋若希 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期1-4,6,共4页
当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的... 当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的影响。结果表明:在直流电镀过程中,纳米Al2O3能够进入Cu-Sn合金镀层,镀层微结构、性能与其含量有着较大的关系;随着纳米Al2O3含量的增加,Cu-Sn合金镀层更加致密、均匀,其硬度、耐蚀性与耐磨性不断提高;当Al2O3纳米浓度达到8 g/L时,Cu-Sn合金镀层的显微硬度、耐蚀性能、耐磨性能及与基体的结合强度处于最佳状态。 展开更多
关键词 cusn合金电镀 焦磷酸盐体系 纳米al2O3添加剂 镀层结构与性能
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高性能Al-Sn-Cu轴瓦合金热膨胀性能的研究 被引量:3
12
作者 高岩 曾建民 +1 位作者 郑志刚 司家勇 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2005年第3期62-63,共2页
对三种常见的铝锡铜合金AlSn6Cu、AlSn20Cu、AlSn30Cu的热膨胀性能进行了研究。结果表明:随着合金中Sn含量的增加,组织中β(Sn)相增加,膨胀系数减小;高熔点的Cu元素固溶于α(Al)相中,使α(Al)晶格常数下降,能有效抑制合金膨胀系数随温... 对三种常见的铝锡铜合金AlSn6Cu、AlSn20Cu、AlSn30Cu的热膨胀性能进行了研究。结果表明:随着合金中Sn含量的增加,组织中β(Sn)相增加,膨胀系数减小;高熔点的Cu元素固溶于α(Al)相中,使α(Al)晶格常数下降,能有效抑制合金膨胀系数随温度的急剧变化。 展开更多
关键词 铝锄铜合金 膨胀系数 轴瓦材料
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新型Al-Sn-Si-Cu-Mg轴瓦材料组织与性能研究 被引量:6
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作者 韩建芬 李宝绵 崔建忠 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期335-336,共2页
选择Al Sn Si Cu Mg合金作为研究对象,采用Leica光学显微镜、EPM810Q电子显微镜等手段观察分析Cu、Mg、Sn、Si形态分布规律,进而研究了加工工艺对合金组织性能的影响,同时提出高温短时退火制度,最终确定预处理工艺和退火制度,发现通过... 选择Al Sn Si Cu Mg合金作为研究对象,采用Leica光学显微镜、EPM810Q电子显微镜等手段观察分析Cu、Mg、Sn、Si形态分布规律,进而研究了加工工艺对合金组织性能的影响,同时提出高温短时退火制度,最终确定预处理工艺和退火制度,发现通过加工和热处理,可消除合金中Sn、Si晶间网状分布,从而改善合金的加工性能。 展开更多
关键词 铝锡合金 轴瓦材料 高温短时退火
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Strength and fatigue fracture behavior of Al-Zn-Mg-Cu-Zr(-Sn) alloys 被引量:2
14
作者 陈璐 严安 +1 位作者 刘华山 李晓谦 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第10期2817-2825,共9页
The strength and fatigue fracture behavior of A1-Zn-Mg-Cu-Zr(-Sn) alloys were studied by performing tensile tests and fatigue crack propagation (FCP) tests. The microstructures of the experimental alloys were furt... The strength and fatigue fracture behavior of A1-Zn-Mg-Cu-Zr(-Sn) alloys were studied by performing tensile tests and fatigue crack propagation (FCP) tests. The microstructures of the experimental alloys were further analyzed using optical microscopy (OM), scanning electron microscopy (SEM), and transmission electron microscopy (TEM); phase analysis of these alloys was conducted with an X-ray diffraction (XRD). The results show that when Sn is included, growth of the recrystallization grains in the solution-treated A1-Zn-Mg-Cu-Zr alloy is obstructed, the precipitation-free zone (PFZ) of the overaged A1-Zn-Mg-Cu-Zr-Sn alloy becomes narrow, and the grain boundary precipitates are smaller. Consequently, the FCP resistance is higher. In addition, the overaged Sn-containing alloy has considerably higher tensile strength than the alloy without Sn. 展开更多
关键词 al-ZN-MG-cu-ZR sn STRENGTH fatigue fracture behavior MICROSTRUCTURE
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高能球磨与热挤压制备Al-Pb-Si-Sn-Cu轴瓦合金 被引量:1
15
作者 冉广 周敬恩 +1 位作者 席生岐 赵小婷 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期439-442,共4页
采用机械合金化、冷压与热挤压法制备了Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)轴瓦合金。实验结果表明,合金中Pb 晶粒为纳米晶,Al 以2 种形态存在于合金体系中,一部分为亚微米晶体,另一部分为非晶相。合金的抗压强度和硬度值都随热挤压... 采用机械合金化、冷压与热挤压法制备了Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)轴瓦合金。实验结果表明,合金中Pb 晶粒为纳米晶,Al 以2 种形态存在于合金体系中,一部分为亚微米晶体,另一部分为非晶相。合金的抗压强度和硬度值都随热挤压温度的升高而降低;热挤压温度为400℃时,合金的抗压强度σbe 和抗压屈服强度σ0.2 分别为610 MPa 和440 MPa;其HV 值达到1 820 MPa,高于采用其它方法制备的Al-Pb 系轴瓦合金的值。 展开更多
关键词 al-Pb-si-sn-cu合金 轴瓦合金 力学性能 高能球磨 热挤压
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Sn对中频感应熔铸轮毂用Al-22Si-Cu合金组织演变的影响
16
作者 董晨 徐艳 董庆 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第11期1059-1063,共5页
通过中频感应熔铸方式制备了不同比例Sn元素的轮毂用Al-22Si-Cu合金,通过实验测试的手段分析了Sn含量对铝合金组织演变的影响。研究结果表明:在铝合金中形成了许多无序形态的树枝状组织。没有加入Sn元素下,铝合金内形成了间距为10.12μm... 通过中频感应熔铸方式制备了不同比例Sn元素的轮毂用Al-22Si-Cu合金,通过实验测试的手段分析了Sn含量对铝合金组织演变的影响。研究结果表明:在铝合金中形成了许多无序形态的树枝状组织。没有加入Sn元素下,铝合金内形成了间距为10.12μm的SDAS;加入Sn元素下,铝合金发生了二次枝晶间距降低。没有加入Sn元素时,在铝合金基体中产生了许多大尺寸的片形共晶硅。对加入1.2%的Sn下铝合金形成了更细小的共晶硅,依然呈片层形态,但片层尺寸明显减小,形成了许多椭圆形态的共晶硅。Al-22Si-Cu-1.2Sn铝合金内除存在α(Al)与Si之外,还生成Al2SiSn初生相,初生相和Al2SiSn相形成了相同的晶胞参数。 展开更多
关键词 al-22Si-cu合金 稀土sn 微观组织 细化机理
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轴承用耐磨Al-Sn-Cu合金的显微组织与性能 被引量:8
17
作者 章升程 潘清林 +1 位作者 李波 黄星 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期3327-3335,共9页
采用直接水冷铸造法制备Al-Sn-Cu合金,通过室温力学性能测试、摩擦磨损试验、金相显微分析(OM)、扫描电镜分析(SEM)、X射线衍射分析(XRD)、透射电镜分析(TEM)等手段对合金不同状态下的力学性能、摩擦磨损性能、显微组织结构及其演变规... 采用直接水冷铸造法制备Al-Sn-Cu合金,通过室温力学性能测试、摩擦磨损试验、金相显微分析(OM)、扫描电镜分析(SEM)、X射线衍射分析(XRD)、透射电镜分析(TEM)等手段对合金不同状态下的力学性能、摩擦磨损性能、显微组织结构及其演变规律进行研究。结果表明:经过(480℃,19 h)均匀化处理,合金组织中呈连续网状分布的β(Sn)消失,变成球状和块状依附或者围绕在Al_2Cu周围;挤压变形之后,β(Sn)和Al_2Cu被拉长破碎并得到细化,组织得到改善。合金适宜的固溶-时效制度为(490℃,1 h)固溶、水淬后(190℃,4 h)时效,在此状态下,晶内出现弥散分布的Al_2Cu析出相和纳米级尺寸的β(Sn),合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率、摩擦因数和磨痕宽度分别为318 MPa、252 MPa、10.5%、0.1053和1446.49μm,具有良好的力学性能和摩擦磨损性能。 展开更多
关键词 al-sn-cu合金 挤压 组织 力学性能 摩擦磨损性能 固溶 时效处理
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时效处理对Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面形态的影响 被引量:5
18
作者 邵浩彬 张宁 +3 位作者 时孝东 朱鸣凡 於敏 殷利斌 《铸造技术》 CAS 北大核心 2016年第9期1838-1841,共4页
研究了纳米Al_2O_3颗粒对Sn0.7Cu钎料润湿性的影响,并分析比较了时效0 h和时效250 h后Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面IMC的形貌和厚度变化。结果表明:添加微量的纳米Al_2O_3颗粒可以改善Sn0.7Cu钎料的润湿性,但添加过量将降低润湿铺展面... 研究了纳米Al_2O_3颗粒对Sn0.7Cu钎料润湿性的影响,并分析比较了时效0 h和时效250 h后Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面IMC的形貌和厚度变化。结果表明:添加微量的纳米Al_2O_3颗粒可以改善Sn0.7Cu钎料的润湿性,但添加过量将降低润湿铺展面积,纳米Al_2O_3颗粒的最佳添加量为0.5%,比Sn0.7Cu钎料的铺展面积提高了30.2%。焊后未时效的焊点钎料晶粒细小,界面处Cu_6Sn_5IMC层较薄,经过150℃时效,钎料晶粒粗化,IMC界面层的厚度明显增加,形貌由扇贝状变为明显的块状,界面的不平度逐步减小。界面层由单一的Cu_6Sn_5IMC层转变为Cu_6Sn_5IMC和Cn_3SnIMC两层,厚度增大了96.5%。 展开更多
关键词 sn0.7cu al2O3 高温时效 钎焊
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Al元素对亚共晶SnBi钎料接头组织及力学性能影响 被引量:2
19
作者 何凯 陈益平 +4 位作者 胡德安 程东海 李正兵 黄硕 郭义乐 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第3期163-169,共7页
通过向亚共晶Sn30Bi钎料中添加Al元素,制备新型Sn-30Bi-xAl低温无铅钎料,采用扫描电镜和拉伸力学实验等研究了时效前后Sn30Bi-Al钎料合金的微观组织及力学性能。结果表明:向亚共晶Sn30Bi钎料中加入Al元素,能够一定程度上抑制焊后接头中... 通过向亚共晶Sn30Bi钎料中添加Al元素,制备新型Sn-30Bi-xAl低温无铅钎料,采用扫描电镜和拉伸力学实验等研究了时效前后Sn30Bi-Al钎料合金的微观组织及力学性能。结果表明:向亚共晶Sn30Bi钎料中加入Al元素,能够一定程度上抑制焊后接头中形成网状共晶组织,以及Bi相团聚,当Sn30Bi-Al合金中Al元素含量为0.3%时,对网状共晶组织形成和Bi相团聚的抑制作用最佳;在时效过程中,向Sn30Bi合金中添加Al元素,能够一定程度上抑制Bi相团聚,降低界面IMC层生长速率;当Al含量为0.3%时,Sn30Bi-0.3Al接头的力学性能最佳。 展开更多
关键词 sn30Bi钎料 al元素 接头组织 力学性能
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Al和Cu对Sn-20Bi合金组织、导电率与抗腐蚀性的影响 被引量:4
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作者 李吉东 杨文超 +3 位作者 李逸泰 湛永钟 冯均利 吴景武 《广西大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2018年第5期1967-1975,共9页
为解决无铅焊料抗腐蚀性能差而易造成焊点失效问题,对比研究了Sn-20Bi,Sn-20Bi-0. 3Al和Sn-20Bi-0. 5Cu焊料合金的导电性能、抗腐蚀性能的影响。结果表明,添加0. 3 wt%Al元素对于富Bi相的偏析影响较小,添加0. 5 wt%Cu元素的合金会形成... 为解决无铅焊料抗腐蚀性能差而易造成焊点失效问题,对比研究了Sn-20Bi,Sn-20Bi-0. 3Al和Sn-20Bi-0. 5Cu焊料合金的导电性能、抗腐蚀性能的影响。结果表明,添加0. 3 wt%Al元素对于富Bi相的偏析影响较小,添加0. 5 wt%Cu元素的合金会形成中间化合物Cu6Sn5,富Bi相被粗化;添加0. 3 wt%Al使Sn-20Bi焊料合金的导电率从8. 92%IACS提高至9. 66%IACS,而添加0. 5 wt%的Cu使其导电率轻微降低至8. 85%IACS; Sn-20Bi-0. 3Al合金腐蚀电位和腐蚀电流分别上升为-536. 9 m V与8. 20×10^(-6)A/cm^2,Sn-20Bi-0. 3Al合金腐蚀时会形成蚀坑; Sn-20Bi-0. 5Cu的腐蚀电流密度为5. 51×10^(-6)A/cm^2,相比Sn-20Bi合金与Sn-20Bi-0. 3Al合金,Sn-20Bi-0. 5Cu合金的抗腐蚀性能更好。 展开更多
关键词 无铅焊料 抗腐蚀性能 al cu sn-20Bi合金
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