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年份
2021
1
2014
1
2013
1
2011
2
2002
1
学科
化学工程
1
矿业工程
1
金属学及工艺
1
动力工程及工程热物理
1
电子电信
1
自动化与计算机技术
1
期刊收录
化学文摘(网络版)
6
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6
中国科技核心期刊
6
北大核心期刊
5
CSCD
5
武大RCCSE核心期刊
4
剑桥科学文摘
3
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3
文摘杂志
2
工程索引
2
科学文摘数据库
2
Scopus数据库
2
主题
基板
3
AL2O3
3
抛光
2
化学机械抛光
2
机械抛光
2
CMP
2
硬盘
1
硬盘基板
1
制备及性能
1
润湿
1
润湿性
1
润湿性能
1
陶瓷
1
陶瓷基
1
陶瓷基板
1
抛光液
1
去除速率
1
响应性能
1
镀铜
1
孔道
1
期刊
半导体技术
1
黑龙江科技大学学报
1
无机材料学报
1
四川大学学报(自然科学版)
1
材料热处理学报
1
电子元件与材料
1
作者
彭榕
1
尹立孟
1
朱流
1
王胜利
1
蒋春东
1
刘玉岭
1
徐伟
1
冼健威
1
周和平
1
宁晓山
1
刘利宾
1
周进
1
林渊博
1
杨立兵
1
吴疆
1
黄新民
1
张萍
1
麻鹏飞
1
林娜娜
1
机构
哈尔滨工程大学
1
清华大学
1
四川大学
1
河北工业大学
1
华南理工大学
1
台州学院
1
重庆科技学院
1
黑龙江科技大学
1
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Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究
被引量:
3
1
作者
尹立孟
冼健威
周进
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期75-78,共4页
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大...
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显,270℃时的润湿力达3.68mN。钎料在Cu基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响。
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关键词
Sn
基
钎料
润湿性能
Cu
基
板
al基板
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职称材料
氧化铝复合磨粒对硬盘NiP/Al基板CMP的研究
被引量:
1
2
作者
麻鹏飞
张萍
+1 位作者
蒋春东
吴疆
《四川大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期1069-1074,共6页
在Al2O3表面改性的基础上,制备了以氧化铝、水、双氧水、氢氧化钠溶液为主要成分的抛光液,研究了计算机NiP/Al硬盘盘基片的化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)特性.通过螺旋测微仪测量了NiP/Al硬盘盘基片表面在不同...
在Al2O3表面改性的基础上,制备了以氧化铝、水、双氧水、氢氧化钠溶液为主要成分的抛光液,研究了计算机NiP/Al硬盘盘基片的化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)特性.通过螺旋测微仪测量了NiP/Al硬盘盘基片表面在不同抛光压力、抛光盘转速、时间、pH值下的材料去除率,利用原子力显微镜AFM表征了抛光后的硬盘盘基片表面粗糙度及形貌,并分析研究了Al2O3抛光液的CMP机理.最终得到最佳抛光工艺参数:抛光盘速率为30r/min、抛光压力2.1kPa、抛光时间为60min、抛光液pH值为9,此时表面粗糙度Ra为4.67nm.
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关键词
al
2O3抛光液
NiP/
al基板
化学机械抛光
原文传递
Al/Al_2O_3陶瓷接合基板的制备及性能研究
被引量:
7
3
作者
彭榕
周和平
+2 位作者
宁晓山
徐伟
林渊博
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期731-736,共6页
在675~825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A12O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.
关键词
al
/
al
2O3电子陶瓷
基
板
制备
性能
敷接
剥离强度
氧化铝
铝
结构
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职称材料
硬盘基板化学机械粗抛光的实验研究
被引量:
1
4
作者
刘利宾
刘玉岭
+2 位作者
王胜利
林娜娜
杨立兵
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期923-928,共6页
针对硬盘NiP/Al基板粗抛光,采用SiO2作为抛光磨料的碱性抛光液,在不同压力、转速、pH值、磨料浓度和活性剂体积浓度下,对硬盘基板粗抛光的去除速率和表面粗糙度的变化规律进行研究,用原子力显微镜观察抛光表面的微观形貌。最后对5个关...
针对硬盘NiP/Al基板粗抛光,采用SiO2作为抛光磨料的碱性抛光液,在不同压力、转速、pH值、磨料浓度和活性剂体积浓度下,对硬盘基板粗抛光的去除速率和表面粗糙度的变化规律进行研究,用原子力显微镜观察抛光表面的微观形貌。最后对5个关键参数进行了优化。结果表明:当压力为0.10 MPa,转速为80 rad/min,pH值为11.2,磨料与去离子水体积比为1∶0.5,表面活性剂体积浓度为9 mL/L时,硬盘基板的去除速率为27 mg/min,粗抛后表面粗糙度为0.281 nm,获得了高的去除速率和较好的表面粗糙度,这样会大大降低精抛的时间,有利于抛光效率的提高。
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关键词
NiP/
al基板
SiO2磨料
单因素法
化学机械抛光(CMP)
粗糙度
去除速率
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职称材料
激光辐照诱导氧化铝陶瓷基板表面化学镀铜
5
作者
卢泽龙
罗来马
+4 位作者
黄新民
谌景波
程继贵
吴玉程
朱流
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第10期
采用激光辐照处理对Al2O3陶瓷基板进行预处理,经过超声波辅助化学镀在Al2O3陶瓷基板表面成功制备了化学镀铜层。利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了激光辐照预处理前后Al2O3基板表面形貌和Al2O3基板化学镀铜表面以...
采用激光辐照处理对Al2O3陶瓷基板进行预处理,经过超声波辅助化学镀在Al2O3陶瓷基板表面成功制备了化学镀铜层。利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了激光辐照预处理前后Al2O3基板表面形貌和Al2O3基板化学镀铜表面以及截面形貌,划痕形貌,并与传统贵金属Pd活化预处理化学镀铜进行对比。试验结果表明:激光辐照处理后Al2O3基板表面出现了大量的微孔和纳米级颗粒凸起,这些表面缺陷易于吸附外来物质成键,实现化学镀铜过程,其中镀层与基底也有较好的结合力;与传统Pd活化预处理化学镀铜对比发现,激光辐照处理避免了繁琐的工艺和贵金属带来的污染,同时生成的化学镀铜层颗粒与颗粒之间融合更好。
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关键词
al
2O3陶瓷
基
板
激光辐照处理
化学镀铜
全文增补中
孔道限域催化体系对甲烷传感器响应性能的改善
被引量:
1
6
作者
沈斌
宋晓阳
《黑龙江科技大学学报》
CAS
2021年第3期295-301,共7页
针对传统甲烷催化传感器中催化剂活性低的问题,研制了一种定向氧化铝纳米管限域Pd体系的催化传感器,采用二次阳极氧化法制备三种孔径的Al_(2)O_(3)陶瓷基板,借助COMSOL Multiphysics软件仿真分析芯片的热场,通过浸渍法测试了催化元件的...
针对传统甲烷催化传感器中催化剂活性低的问题,研制了一种定向氧化铝纳米管限域Pd体系的催化传感器,采用二次阳极氧化法制备三种孔径的Al_(2)O_(3)陶瓷基板,借助COMSOL Multiphysics软件仿真分析芯片的热场,通过浸渍法测试了催化元件的电压与温度响应特征。结果表明:300 nm孔径基板工作温度分布均匀,正面温度最大差距为4℃,应力最大可达223 MPa;传感器的灵敏度与温升梯度均随着孔径的增加,两者同步升高。Pd粒子限域在Al_(2)O_(3)的纳米孔道内部越多,所制作的传感器性能越好,说明该纳米管体系能够对甲烷产生高效催化反应。
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关键词
al
2O3
基
板
催化传感器
COMSOL仿真
孔道限域
下载PDF
职称材料
题名
Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究
被引量:
3
1
作者
尹立孟
冼健威
周进
机构
重庆科技学院冶金与材料工程学院
华南理工大学材料科学与工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期75-78,共4页
基金
重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404)
文摘
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显,270℃时的润湿力达3.68mN。钎料在Cu基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响。
关键词
Sn
基
钎料
润湿性能
Cu
基
板
al基板
Keywords
Sn-based solders
wetting properties
copper substrate
al
uminum substrate
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
氧化铝复合磨粒对硬盘NiP/Al基板CMP的研究
被引量:
1
2
作者
麻鹏飞
张萍
蒋春东
吴疆
机构
四川大学材料科学与工程学院
出处
《四川大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期1069-1074,共6页
文摘
在Al2O3表面改性的基础上,制备了以氧化铝、水、双氧水、氢氧化钠溶液为主要成分的抛光液,研究了计算机NiP/Al硬盘盘基片的化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)特性.通过螺旋测微仪测量了NiP/Al硬盘盘基片表面在不同抛光压力、抛光盘转速、时间、pH值下的材料去除率,利用原子力显微镜AFM表征了抛光后的硬盘盘基片表面粗糙度及形貌,并分析研究了Al2O3抛光液的CMP机理.最终得到最佳抛光工艺参数:抛光盘速率为30r/min、抛光压力2.1kPa、抛光时间为60min、抛光液pH值为9,此时表面粗糙度Ra为4.67nm.
关键词
al
2O3抛光液
NiP/
al基板
化学机械抛光
Keywords
A12O3 polishing slurry, NiP/A1 basic subsrate, CMP
分类号
TK514 [动力工程及工程热物理—热能工程]
原文传递
题名
Al/Al_2O_3陶瓷接合基板的制备及性能研究
被引量:
7
3
作者
彭榕
周和平
宁晓山
徐伟
林渊博
机构
清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期731-736,共6页
文摘
在675~825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A12O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.
关键词
al
/
al
2O3电子陶瓷
基
板
制备
性能
敷接
剥离强度
氧化铝
铝
结构
Keywords
bonding
al
die-casting-bonding
al
2O3 substrates
分类号
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
硬盘基板化学机械粗抛光的实验研究
被引量:
1
4
作者
刘利宾
刘玉岭
王胜利
林娜娜
杨立兵
机构
河北工业大学微电子研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期923-928,共6页
基金
国家中长期科技发展规划02科技重大专项(2009ZX02308)
河北省自然科学基金资助项目(E2010000077)
文摘
针对硬盘NiP/Al基板粗抛光,采用SiO2作为抛光磨料的碱性抛光液,在不同压力、转速、pH值、磨料浓度和活性剂体积浓度下,对硬盘基板粗抛光的去除速率和表面粗糙度的变化规律进行研究,用原子力显微镜观察抛光表面的微观形貌。最后对5个关键参数进行了优化。结果表明:当压力为0.10 MPa,转速为80 rad/min,pH值为11.2,磨料与去离子水体积比为1∶0.5,表面活性剂体积浓度为9 mL/L时,硬盘基板的去除速率为27 mg/min,粗抛后表面粗糙度为0.281 nm,获得了高的去除速率和较好的表面粗糙度,这样会大大降低精抛的时间,有利于抛光效率的提高。
关键词
NiP/
al基板
SiO2磨料
单因素法
化学机械抛光(CMP)
粗糙度
去除速率
Keywords
NiP/
al
substrate
SiO2 abrasive
single factor
CMP
roughness
remov
al
rate
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
激光辐照诱导氧化铝陶瓷基板表面化学镀铜
5
作者
卢泽龙
罗来马
黄新民
谌景波
程继贵
吴玉程
朱流
机构
[
台州学院机械工程学院
出处
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第10期
文摘
采用激光辐照处理对Al2O3陶瓷基板进行预处理,经过超声波辅助化学镀在Al2O3陶瓷基板表面成功制备了化学镀铜层。利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了激光辐照预处理前后Al2O3基板表面形貌和Al2O3基板化学镀铜表面以及截面形貌,划痕形貌,并与传统贵金属Pd活化预处理化学镀铜进行对比。试验结果表明:激光辐照处理后Al2O3基板表面出现了大量的微孔和纳米级颗粒凸起,这些表面缺陷易于吸附外来物质成键,实现化学镀铜过程,其中镀层与基底也有较好的结合力;与传统Pd活化预处理化学镀铜对比发现,激光辐照处理避免了繁琐的工艺和贵金属带来的污染,同时生成的化学镀铜层颗粒与颗粒之间融合更好。
关键词
al
2O3陶瓷
基
板
激光辐照处理
化学镀铜
分类号
TB306 [一般工业技术—材料科学与工程]
全文增补中
题名
孔道限域催化体系对甲烷传感器响应性能的改善
被引量:
1
6
作者
沈斌
宋晓阳
机构
黑龙江科技大学安全工程学院
哈尔滨工程大学材料与化学工程学院
出处
《黑龙江科技大学学报》
CAS
2021年第3期295-301,共7页
基金
国家自然科学基金项目(52074111)
黑龙江省自然科学基金项目(YQ2020E034)。
文摘
针对传统甲烷催化传感器中催化剂活性低的问题,研制了一种定向氧化铝纳米管限域Pd体系的催化传感器,采用二次阳极氧化法制备三种孔径的Al_(2)O_(3)陶瓷基板,借助COMSOL Multiphysics软件仿真分析芯片的热场,通过浸渍法测试了催化元件的电压与温度响应特征。结果表明:300 nm孔径基板工作温度分布均匀,正面温度最大差距为4℃,应力最大可达223 MPa;传感器的灵敏度与温升梯度均随着孔径的增加,两者同步升高。Pd粒子限域在Al_(2)O_(3)的纳米孔道内部越多,所制作的传感器性能越好,说明该纳米管体系能够对甲烷产生高效催化反应。
关键词
al
2O3
基
板
催化传感器
COMSOL仿真
孔道限域
Keywords
al
2O3 carrier
methane sensor
COMSOL simulation
pore confinement
分类号
TD712 [矿业工程—矿井通风与安全]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究
尹立孟
冼健威
周进
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011
3
下载PDF
职称材料
2
氧化铝复合磨粒对硬盘NiP/Al基板CMP的研究
麻鹏飞
张萍
蒋春东
吴疆
《四川大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2013
1
原文传递
3
Al/Al_2O_3陶瓷接合基板的制备及性能研究
彭榕
周和平
宁晓山
徐伟
林渊博
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
7
下载PDF
职称材料
4
硬盘基板化学机械粗抛光的实验研究
刘利宾
刘玉岭
王胜利
林娜娜
杨立兵
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011
1
下载PDF
职称材料
5
激光辐照诱导氧化铝陶瓷基板表面化学镀铜
卢泽龙
罗来马
黄新民
谌景波
程继贵
吴玉程
朱流
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
全文增补中
6
孔道限域催化体系对甲烷传感器响应性能的改善
沈斌
宋晓阳
《黑龙江科技大学学报》
CAS
2021
1
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职称材料
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