AM60镁合金表面扩渗Zn-Al工艺研究

研究了粘结剂、温度、时间等因素对AM60镁合金表面扩渗Zn-Al质量的影响。结果表明:在表调等前处理条件下,采用硅溶胶作为粘结剂,Zn-Al粉比例1∶1,温度450°C,扩渗时间8h,可得到由Mg-Zn-Al固溶体及金属间化合物组成的优良扩渗层,有效提高了AM60镁合金表面硬度和耐腐蚀性能。

纯镁材表面Zn，Al混合粉合金扩渗层形成的机制

根据纯镁材在扩渗温度不变的条件下,扩渗合金层形成特征随着扩渗时间的变化,研究了纯镁表面扩渗(Zn,Al)合金层的形成机制。结果表明:扩渗温度在390℃时,表面合金化过程中反应扩渗机理是镁表面合金化过程的关键阶段;扩渗时间由4h延长至8h,开始形成Al6Mg10Zn金属间化合物反应层,随后进一步发展为更加稳定的Al5Mg11Zn4金属间化合物。Zn元素的扩渗量对Al6Mg10Zn和Al5Mg11Zn4的转换起主控作用,并建立了相应的扩渗合金化模型。