期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
热扩散处理对Al-24%Si合金中初晶硅形态的影响 被引量:6
1
作者 李庆林 兰晔峰 +1 位作者 王富寿 魏珉孔 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期29-32,共4页
采用低于Al-Si合金共晶点温度(577℃)加热保温处理,研究过共晶Al-24%Si合金在不同的加热扩散温度和保温时间下初晶硅形态的演变。结果表明:加热扩散温度为550℃,保温时间分别为3、6、9和12 h时,随保温时间的延长,粗大块状或花瓣星状的... 采用低于Al-Si合金共晶点温度(577℃)加热保温处理,研究过共晶Al-24%Si合金在不同的加热扩散温度和保温时间下初晶硅形态的演变。结果表明:加热扩散温度为550℃,保温时间分别为3、6、9和12 h时,随保温时间的延长,粗大块状或花瓣星状的初晶硅趋于向近球状转变,且尺寸随保温时间的延长而变得细小;当保温时间为9 h,加热扩散温度为450、510、530和550℃时,随加热扩散温度的升高,初晶硅的尺寸越细小,圆整度提高,通过选择合适的加热扩散温度和保温时间进行处理可以起到使初晶硅球化和细化的效果,从而提高合金的力学性能。 展开更多
关键词 al-24%si过共晶合金 加热扩散温度 保温时间 初晶硅形态
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部