铸轧速度及镁含量对Al-50Si-xMg合金组织与性能的影响

采用立式双辊铸轧(VTRC)工艺通过不同的铸轧速度制备了不同镁含量[w(Mg)分别为0、5%、10%]的Al-50Si-xMg合金,同时对所制备合金的微观组织和相组成进行了系统分析,并就初晶Si的中心偏聚以及板材的开裂、分层现象进行了详细的阐述.结果表明:当铸轧速度大于5 m/min时,合金中的初晶Si细小且分布均匀,并且Mg元素的加入会使合金的组织和性能得到进一步改善;但当铸轧速度为2 m/min时,板材心部将会出现由初晶Si的中心偏聚引起的开裂分层现象;当铸轧速度为30 m/min,w(Mg)=10%时,Al-50Si-xMg合金中初晶Si的尺寸能从16.4μm减小到7.0μm,此时合金的硬度达到最大值384 HV.

Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配试验

对Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板进行了钎焊,测试了焊后以及温度冲击试验后壳体的平面度,并对LTCC基板焊接开裂和电信号通断进行了检测。热膨胀匹配性试验结果表明,Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配性较好,在钎焊面积达到71 mm×60 mm时未出现裂纹。Al-50% Si合金是一种具有广阔应用前景的封装材料。

Mg含量对Al-9Si-xMg合金组织和性能的影响

采用水冷铜模浇铸不同Mg含量的Al-9Si-xMg合金试样,通过室温拉伸、激光散射法测试合金试样力学性能和热传导性能,结合OM/SEM结果分析Mg含量对Al-9Si-xMg合金铸态组织和性能的影响。结果表明:Al-9Si-xMg合金铸态组织由初生α-Al和共晶硅组成,Mg能改善合金共晶硅相组织均匀性,当w(Mg)=0.4%~0.71%时,共晶硅的平均长度从68μm左右降低到61μm左右;共晶硅相组织均匀性得到提升,这种硅相的组织结构有利于自由电子在初生α-Al和共晶硅之间自由运动,合金热导率下降幅度趋于平缓。在较快冷却速率条件下,Mg全部以固溶形式进入Al基体,提高初生α-Al的强度。

铜含量对Al-50%Si_p复合材料显微组织和力学性能的影响

采用热压法制备添加0~6%铜含量(质量分数)的Al-50%Sip(质量分数)复合材料,研究Cu含量对复合材料显微组织和力学性能的影响,对混合粉末进行差示扫描量热分析(DSC),采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究试样的显微组织和相组成,并测试复合材料的拉伸和抗弯性能。结果表明:单质Cu粉的加入降低混合粉末的熔点,有利于在相对较低的温度下实现材料的致密化。当Cu含量低于2%时,材料的组织均匀致密,Si颗粒未出现明显粗化;但当Cu含量高于2%时,组织均匀性随Cu含量的增加而逐渐下降;随着Cu含量增加,复合材料的抗拉强度和抗弯强度呈先上升后下降的趋势;在Cu含量为2%时,复合材料的抗拉强度和抗弯强度分别达到最大值(268和423 MPa),较未添加Cu的复合材料分别提高66.5%和46.9%,材料的弹性模量和布氏硬度随Cu含量的增加逐渐上升。

TiAl基合金的定向凝固:Ti-50Al-5Nb合金初生相的确定(英文)

根据TiAl基合金片层组织的准三维金相形态准确地判断出其初生相类型。结果表明,具有不同片层取向的晶粒在Ti-50Al-5Nb合金定向凝固过程中其初生相均为β相。