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强磁场对定向凝固Al-Al_2Cu共晶合金位错的影响 被引量:2
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作者 朱玮玮 任忠鸣 +2 位作者 任维丽 邓康 钟云波 《上海金属》 CAS 2006年第4期23-26,共4页
在10T强磁场下进行Al-Al2Cu共晶合金定向凝固实验,并用透射电子显微镜(TEM)观察有、无强磁场下的定向凝固Al-Al2Cu共晶合金样品的横纵截面,与无磁场下定向凝固Al-Al2Cu共晶样品相比,在10T强磁场样品的Al相内存在大量位错,经分析位错类型... 在10T强磁场下进行Al-Al2Cu共晶合金定向凝固实验,并用透射电子显微镜(TEM)观察有、无强磁场下的定向凝固Al-Al2Cu共晶合金样品的横纵截面,与无磁场下定向凝固Al-Al2Cu共晶样品相比,在10T强磁场样品的Al相内存在大量位错,经分析位错类型为1/2〈110〉类型。强磁场影响了定向凝固Al-Al2Cu共晶合金的生长过程,使其组织变得紊乱扭曲,晶粒内部应力增加,产生了大量位错。 展开更多
关键词 强磁场 al-al2cu共晶合金 定向凝固 位错
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电磁流体流动对Al-Al_2Cu共晶形态的影响
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作者 焦育宁 刘清民 +2 位作者 杨院生 葛云龙 胡壮麒 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1994年第6期A286-A288,共3页
研究了Al-33%Cu共晶合金在电磁流体流动下的凝固行为.发现增加流速使Al-Al_2Cu共晶由规则层片状向非规则层片状、非规则棒状、直至规则棒状共晶形态转化,同时层片间距λ略有增加.流体流动造成的溶质重新分配是产生... 研究了Al-33%Cu共晶合金在电磁流体流动下的凝固行为.发现增加流速使Al-Al_2Cu共晶由规则层片状向非规则层片状、非规则棒状、直至规则棒状共晶形态转化,同时层片间距λ略有增加.流体流动造成的溶质重新分配是产生非规则层片共晶及其它形态共晶的主要原因. 展开更多
关键词 电磁流体流动 al-al2cu共晶 形态
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Al/Al_2Cu自生复合材料弹塑性变形的晶体细观力学模拟
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作者 王明章 林实 +1 位作者 钱仁根 肖纪美 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1995年第2期B077-B085,共9页
从晶体细观力学出发建立了金属基复合材料的本构模型,以Al-Al2Cu自生复合材料为模型材料,并依据各组元材料的单晶体变形-受载曲线,用数值法模拟计算了其拉伸变形过程,得到了与实验结果相符的应力-应变曲线,研究了变形过... 从晶体细观力学出发建立了金属基复合材料的本构模型,以Al-Al2Cu自生复合材料为模型材料,并依据各组元材料的单晶体变形-受载曲线,用数值法模拟计算了其拉伸变形过程,得到了与实验结果相符的应力-应变曲线,研究了变形过程中基体和增强相之间的应力分布规律、基体的滑移变形规律、以及相间间距和界面影响区的作用.结果表明,晶体细观力学方法用于金属基复合材料的分析和设计,能全面系统定量地细致反映组元材料性质和分布等因素对复合材料宏观力学性能及局部变形不均匀特性的影响. 展开更多
关键词 弹塑性 晶体 细观力学 al-al2cu 金属复合材料
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强磁场对Al-40%Cu合金中Al_2Cu析出相的影响
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作者 张天会 晋芳伟 +1 位作者 任忠鸣 徐人平 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期24-28,共5页
在10T强磁场下进行了Al-40%Cu(质量分数)合金重熔凝固实验,并用金相分析方法研究了磁场对凝固组织的影响。实验结果表明,Al-40%Cu合金在10T强磁场中凝固时,析出相A l2Cu形成与磁场方向成一角度的规则排列的平面层状组织。理论分析认为:... 在10T强磁场下进行了Al-40%Cu(质量分数)合金重熔凝固实验,并用金相分析方法研究了磁场对凝固组织的影响。实验结果表明,Al-40%Cu合金在10T强磁场中凝固时,析出相A l2Cu形成与磁场方向成一角度的规则排列的平面层状组织。理论分析认为:由于Al2Cu晶体在不同方向的磁化率不同,在磁场中受到磁力矩的作用而转动,晶体的易磁化轴转到能量最低的方向。且在强磁场中,Al2Cu晶粒之间的磁相互作用已达到液态分子间相互作用力的数量级,由于磁相互作用,相邻Al2Cu晶粒相互靠近,并在易磁化方向聚合生长,从而形成规则排列的平面层状组织。 展开更多
关键词 强磁场 AL-cu合金 Al2cu 定向排列 凝固组织
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Corrosion behavior of hypoeutectic Al-Cu alloys in H_2SO_4 and NaCl solutions 被引量:3
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作者 Wislei R.Osório Leandro C.Peixoto +1 位作者 Leonardo R.Garcia Amauri Garcia 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第4期241-246,共6页
The aim of this work was to evaluate the electrochemical behaviour of hypoeutectic Al-Cu alloys immersed in two different solutions containing sulphate and chloride ions, respectively. The influence of Al2Cu associate... The aim of this work was to evaluate the electrochemical behaviour of hypoeutectic Al-Cu alloys immersed in two different solutions containing sulphate and chloride ions, respectively. The influence of Al2Cu associated to the dendritic arm spacing on the general corrosion resistance of such alloys is analysed. The typical microstructural pattern was examined by using scanning electron microscope. The corrosion tests were performed in both 0.5 M sulphuric acid and 0.5 M NaCl solutions at 25℃ by using an electrochemical impedance spectroscopy (EIS) technique and potentiodynamic polarization curves. Equivalent circuits by using the ZView software, were also used to provide quantitative support for the discussions. It was found that as the Cu content increased (i.e., increasing the Al2Cu fraction), a higher susceptibility to the corrosion action in the NaCl solution is detected. In contrast, the tests carried out in the H2SO4 solution resulted in similar corrosion,rates for the three different hypoeutectic alloys. 展开更多
关键词 Al-cu alloys Al2cu CORROSION MICROSTRUCTURE CASTINGS
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Al-Cu合金热裂倾向性评价
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作者 马栋雷 张显飞 +3 位作者 赵忠兴 刘道昕 冯志军 李宇飞 《中国铸造装备与技术》 CAS 2023年第1期34-42,共9页
本文采用树脂砂型,开展了Al-Cu合金热裂倾向性试验,分析了试样热节处金相组织、热裂纹萌生时的温度和收缩力变化。结果表明,Cu含量小于5wt.%时,随着Cu含量升高,平均晶粒尺寸减小,靠晶界处析出呈连续网状分布的θ相增多,热裂倾向性减小。... 本文采用树脂砂型,开展了Al-Cu合金热裂倾向性试验,分析了试样热节处金相组织、热裂纹萌生时的温度和收缩力变化。结果表明,Cu含量小于5wt.%时,随着Cu含量升高,平均晶粒尺寸减小,靠晶界处析出呈连续网状分布的θ相增多,热裂倾向性减小。随Cu含量升高,热裂纹初始萌生温度降低,裂纹萌生时的固相体积分数先升高后降低。提出用热裂纹初次萌生时的温度减去完全凝固时的温度与合金结晶温度区间的比值判定Al-Cu合金热裂倾向性。该值越小,合金的热裂倾向性越小。 展开更多
关键词 AL-cu合金 Al2cu 热裂倾向性 评价指标
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Al-Cu共晶合金定向凝固不同抽拉速度下的组织演化
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作者 王狂飞 王有超 +2 位作者 历长云 崔宏保 米国发 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期785-787,共3页
研究了Al-Cu共晶合金定向凝固下的组织演化规律。结果表明,在一定的温度梯度下,随着凝固速度的增加,共晶层片间距因Al2Cu分叉而发生细化。在定向凝固过程中,层片间距的调整是通过纵向生长上的分叉和横向上的错配边界移动实现的,共晶组... 研究了Al-Cu共晶合金定向凝固下的组织演化规律。结果表明,在一定的温度梯度下,随着凝固速度的增加,共晶层片间距因Al2Cu分叉而发生细化。在定向凝固过程中,层片间距的调整是通过纵向生长上的分叉和横向上的错配边界移动实现的,共晶组织达到稳态的过程是纵向和横向不断调整的过程。 展开更多
关键词 Al—Al2cu共晶合金 定向凝固 跃迁变速 层片间距
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Au对Al-1.7Cu合金均匀化的影响 被引量:1
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作者 曹恋 郑子樵 李世晨 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2016年第2期209-216,共8页
分别对Al-1.7Cu和Al-1.7Cu-Au(摩尔分数,%)合金铸锭在530℃/24 h条件下进行均匀化处理,采用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、X线能谱仪(EDS)和电子探针(EPMA)等对合金的形貌与结构进行观察与分析,研究微合金化元素Au对该合金均匀化过程... 分别对Al-1.7Cu和Al-1.7Cu-Au(摩尔分数,%)合金铸锭在530℃/24 h条件下进行均匀化处理,采用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、X线能谱仪(EDS)和电子探针(EPMA)等对合金的形貌与结构进行观察与分析,研究微合金化元素Au对该合金均匀化过程的影响以及Au在铸态和均匀化态合金中的存在形式。结果表明:铸态Al-1.7Cu和Al-1.7Cu-Au合金均析出大量Al_2Cu相,但Al-Cu-Au合金还析出一定量的Al-Cu-Au相,该相主要沿晶界分布,其形貌与初生Al_2Cu相明显不同,为白色骨头状组织,化学计量比为Al_2(Cu_(0.5),Au_(0.5))均匀化后初生Al_2Cu相大部分回溶,而Al_2(Cu_(0.5),Au_(0.5))相为难溶相,只发生熔断球化,其中的部分Cu回溶,化学计量配比转变为Al_2(Cu_(0.25),Au_(0.75)):均匀化后Al-Cu合金的Cu完全固溶到Al基体中,而Al-Cu-Au合金中只有约90%的Cu固溶到Al基体中,约10%的Cu仍偏聚在Al_2(Cu_(0.25),Au_(0.75))相中。可见添加微量Au影响Al-Cu合金中Cu原子的扩散和偏聚情况。 展开更多
关键词 AU Al-1.7cu合金 铸态 均匀化 Al2cu 空位结合能
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Sc在Al-Cu合金中的作用研究进展 被引量:2
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作者 钟立伟 王健 +3 位作者 丁西西 冯朝辉 高文理 毛郭灵 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期52-56,共5页
鉴于Al-Cu合金具有优异的综合性能,综述了国内外Sc及Sc与其他元素联合添加在Al-Cu合金中作用的研究进展,包括添加Sc或联合添加Sc与其他元素后,Al-Cu合金晶粒大小、物相组成及分布、物理力学性能等的变化,分析讨论了在未来进行相关研究... 鉴于Al-Cu合金具有优异的综合性能,综述了国内外Sc及Sc与其他元素联合添加在Al-Cu合金中作用的研究进展,包括添加Sc或联合添加Sc与其他元素后,Al-Cu合金晶粒大小、物相组成及分布、物理力学性能等的变化,分析讨论了在未来进行相关研究时的注意事项及需要进一步研究的内容。 展开更多
关键词 AL-cu合金 SC θ′-Al_(2)cu Al_(3)Sc相
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基于DSC分析的Al-7Si-1.5Cu-0.5Mg合金热处理工艺研究 被引量:1
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作者 宋跃文 侯击波 +1 位作者 毛红奎 刘洪斌 《热加工工艺》 北大核心 2022年第8期139-142,145,共5页
示差热(DSC)分析通常用于合金相变温度点的确定。针对Al-7Si-1.5Cu-0.5Mg合金,将DSC吸收峰面积与θ相(Al_(2)Cu)的数量相联系,并辅之以SEM+EDS对DSC分析结果进行检测。结果表明,500℃下固溶4 h后DSC吸收峰面积从铸态的0.6 J/g降低至0.1 ... 示差热(DSC)分析通常用于合金相变温度点的确定。针对Al-7Si-1.5Cu-0.5Mg合金,将DSC吸收峰面积与θ相(Al_(2)Cu)的数量相联系,并辅之以SEM+EDS对DSC分析结果进行检测。结果表明,500℃下固溶4 h后DSC吸收峰面积从铸态的0.6 J/g降低至0.1 J/g,且随着固溶时间的增加,吸收峰面积无明显变化,与扫描电镜下对θ相溶解检测结果一致。均说明了在500℃下保温4 h后Al_(2)Cu基本溶入基体中,达到了良好的固溶效果。证明了示差热(DSC)可用于检测相的固溶程度,亦证明其具有进一步应用于热处理工艺制定的可行性。 展开更多
关键词 Al-7Si-1.5cu-0.5Mg合金 示差热(DSC) 固溶处理 Al_(2)cu
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Al-Cu互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法
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作者 施海铭 汪辉 +1 位作者 李化阳 林俊毅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期569-572,共4页
侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。此种缺陷会导致电迁移,从而降低器件的可靠性。缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中,θ相Al2Cu在Al晶界聚集成大颗粒,并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原... 侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。此种缺陷会导致电迁移,从而降低器件的可靠性。缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中,θ相Al2Cu在Al晶界聚集成大颗粒,并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原电池反应导致Al被腐蚀而在互连导线侧壁生成孔洞。通过对光刻胶去除工艺温度以及湿法清洗工艺中有机溶液的水含量控制可以抑制这种缺陷产生,从而减少电迁移,并且提高芯片的可靠性。 展开更多
关键词 Al-cu互连 侧壁孔洞缺陷 θ相Al2cu光刻胶清洗
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合金成分和冷却速率对Al-Cu合金凝固过程中初生Al_2Cu相生长形貌的影响 被引量:4
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作者 王富鑫 骆良顺 +5 位作者 王亮 张东徽 李新中 苏彦庆 郭景杰 傅恒志 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期361-368,共8页
对Al-x Cu(x=30,40,45,50,质量分数,%)合金凝固组织进行了系统的观察.结果表明,随合金中Cu含量由30%(质量分数,下同)增加到50%,合金中初生Al_2Cu相形貌由枝晶状逐渐转变为棱面状,表明Al_2Cu相的生长方式由非小平面生长转变为小平面生长... 对Al-x Cu(x=30,40,45,50,质量分数,%)合金凝固组织进行了系统的观察.结果表明,随合金中Cu含量由30%(质量分数,下同)增加到50%,合金中初生Al_2Cu相形貌由枝晶状逐渐转变为棱面状,表明Al_2Cu相的生长方式由非小平面生长转变为小平面生长.冷却速率对初生Al_2Cu相生长形貌具有重要影响,冷却速率较低时,初生Al_2Cu相为规则的棱面状;随着冷却速率增大,初生Al_2Cu相逐渐转变为不规则的非棱面状,表明Al_2Cu相的生长方式由小平面生长转变为非小平面生长.对凝固过程中初生Al_2Cu相形貌转变研究发现,Cu含量为45%时,初生Al_2Cu相形貌由枝晶状向方形转变;Cu含量增加到50%时,初生Al_2Cu相形貌由枝晶状转变为网状. 展开更多
关键词 AL-cu合金 Al2cu 生长形貌
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微量Cu和形变热处理对Al-Fe合金性能的影响 被引量:3
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作者 王海生 闵洁 +1 位作者 王云 邓可月 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期874-880,共7页
观察Al-Fe合金的显微组织并测量其力学性能和导电性能,研究了Cu元素和形变热处理对其性能的影响。结果表明:在铸态Al-Fe-Cu合金组织中,Cu元素在基体内均匀分布,而Fe元素在晶界处偏析;挤压态的Al-0.7Fe-0.2Cu合金其性能最优:导电率为59.9... 观察Al-Fe合金的显微组织并测量其力学性能和导电性能,研究了Cu元素和形变热处理对其性能的影响。结果表明:在铸态Al-Fe-Cu合金组织中,Cu元素在基体内均匀分布,而Fe元素在晶界处偏析;挤压态的Al-0.7Fe-0.2Cu合金其性能最优:导电率为59.90%IACS,抗拉强度为108 MPa,硬度为31.2HV;随着退火温度的提高Al-0.7Fe-0.2Cu合金的抗拉强度急剧降低,在400℃退火时其抗拉强度最低(100 MPa),伸长率最高(31.3%);在250℃退火时导电率出现峰值(62.61%IACS)。在退火Al-0.7Cu-0.2Cu合金中有许多细小针状的θ(Al2Cu)相析出,并与位错交互缠结。随着退火温度的提高合金中的位错密度降低,晶粒细化。 展开更多
关键词 Al-Fe-cu合金 抗拉强度 导电率 伸长率 θ(Al2cu)析出相
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Ce、Cu含量对Al-Cu-Ce合金组织与性能的影响 被引量:4
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作者 陈大辉 陈铮 +1 位作者 朱秀荣 周灵展 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期1280-1284,共5页
为了开发含Ce铝合金,采用挤压铸造工艺制备了不同Ce含量的Al-Cu-Ce合金,研究了Ce、Cu含量对Al-Cu-Ce铸造铝合金微观组织与力学性能的影响。结果发现,在低Ce含量的Al-Cu-Ce合金中,随着Ce含量增加,合金常温和高温性能均降低,铸造性能改善... 为了开发含Ce铝合金,采用挤压铸造工艺制备了不同Ce含量的Al-Cu-Ce合金,研究了Ce、Cu含量对Al-Cu-Ce铸造铝合金微观组织与力学性能的影响。结果发现,在低Ce含量的Al-Cu-Ce合金中,随着Ce含量增加,合金常温和高温性能均降低,铸造性能改善,Cu和Ce反应形成了共晶Al_8Cu_4Ce相,Al_2Cu相的数量减少,固相线温度提高。在高Ce含量的Al-Cu-Ce合金中,Cu和Ce反应形成了初生和共晶Al_8Cu_4Ce相,初生Al_8Cu_4Ce相因密度大造成偏析。当Cu、Ce的含量分别为14%、5%时,经T6处理后,室温抗拉强度和伸长率分别为368MPa、3.0%,在350℃时抗拉强度和伸长率分别为78MPa、19%。 展开更多
关键词 Al-cu-Ce铝合金 Al2cu Al8cu4Ce相 偏析
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