微纳薄层自蔓延焊接技术及其应用

为了使微纳薄层自蔓延焊接技术在电子器件、陶瓷等特种连接领域得到更广泛的应用,介绍了自蔓延焊接用多层膜材料国内外研究现状,分析了影响其焊接应用的膜层结构、热控工艺等关键因素。指出该焊接技术反应主体多层膜材料制备中存在的问题,并对微纳薄层自蔓延焊接工艺适应性和科学意义进行了分析总结。分析表明,在该技术的焊接应用研究方面有必要进行制备技术针对性研究;反应机理认识与焊接实效追溯联系尚未建立;还需就薄层自蔓延焊接质量与反应控制工艺进行更加充分的研究。

铜和氧化铝瞬间液相连接用的AiNi微纳多层膜的特性(英文)

研究制备系列具有不同调制周期的Al-Ni多层膜,并将其应用于铜与氧化铝陶瓷件的TLP(transient-liquid-phase,瞬间液相)连接。分别对制备的系列多层膜及金属陶瓷接头微观组织进行表征,同时采用DSC及XRD对反应多层膜反应特性进行研究。研究结果表明,采用Al/Ni微纳尺度多层膜不仅可降低铜与氧化铝连接温度,并能提高焊接接头质量。

结构视角下AlNi微纳多层膜自蔓延焊接金刚石-铜的影响研究(英文)

研究涉及新型金刚石热沉与LED芯片铜组件的高导热连接问题。制备和分析了Al Ni微纳多层膜,并将其应用于金刚石和铜组件进行自蔓延连接。热分析和显微组织观察结果表明双金属层(Al/Ni多层膜结构中Al层和Ni层交替一次的双层厚度)显著影响自蔓延反应放热,同时对稳定和控制焊接工艺有重要作用;进而讨论了钒元素添加和电磁致导磁效应与微纳多层膜结构和双金属层的关系;最终接头质量检测表明,微纳多层膜自蔓延法焊接的接头质量优于现用银胶连接。