电磁场对Al-18%Si合金凝固组织的影响

研究了在Al-18%Si过共晶铝合金凝固过程的不同温度施加不同的磁场,对合金凝固组织的影响。结果表明:随着施加直流磁场温度的降低,初生Si变得越来越长,共晶组织也变得越来越细密;随着施加交流磁场温度的降低,初生Si变得越来越粗大,共晶组织无明显变化。

固相反应法制备Al_(18)B_4O_(33):Eu^(3+)红色荧光粉

用固相反应法在Al2 O3-B2 O3体系中合成基质Al1 8B4O33,对不同烧成温度和保温时间所得基质样品用XRD进行物相分析 ,分析结果表明在 1 1 0 0℃左右样品中有大量Al1 8B4O33生成 ,并首次用固相反应法合成荧光粉Al1 8B4O33:Eu3+,用扫描电镜对基质和荧光粉进行了形貌分析 ,Al1 8B4O33:Eu3+的荧光光谱测试结果表明 ,荧光光谱的最强发射峰为 61 8.2nm ,此外 ,还发射5 91 .86nm、61 3.39nm、698.1 1nm、70 3nm的可见光 ,Al1 8B4O33:Eu3+是一种发光强度较高的红色荧光粉 .并对该荧光粉的发光机理作了初步分析 .

(Mg(1-x)Srx)2Al4Si5O(18)陶瓷的显微结构与微波介电性能研究

采用固相烧结反应法制备(Mg1-xSrx)2Al4Si5O18陶瓷.Sr掺杂促进低温相β-Mg2Al4Si5O18向高温相α-Mg2Al4Si5O18转变,并拓宽了(Mg1-xSrx)2Al4Si5O18陶瓷的致密化烧结温度范围.X射线衍射结果表明在0≤x<0.2范围内,(Mg1-xSrx)2Al4Si5O18陶瓷以(Mg,Sr)2Al4Si5O18堇青石固溶体形式存在;在0.6<x≤1.0范围内,以(Sr,Mg)Al2Si2O8固溶体存在.用扫描电子显微镜观察表明Sr掺杂可以有效地降低Mg2Al4Si5O18陶瓷的气孔率与微裂纹,促进SrAl2Si2O8锶长石晶粒生长与均匀分布.在0≤x≤0.4范围内,(Mg1-xSrx)2Al4Si5O18陶瓷介电常数基本保持在7.0左右.在0.6≤x≤1.0范围内从7.0增加到8.5.Qf值在0≤x≤0.2范围内从24100 GHz显著地提高到38900 GHz,然后逐渐降低至SrAl2Si2O8的14500 GHz.

Al_2O_3掺杂对Ba_4Sm_(9.33)Ti_(18)O_(54)陶瓷显微结构和介电性能的影响

采用固相反应法制备了Ba4Sm9.33Ti18O54（简称BST）xwt%Al2O3（x=0~1.5）微波介质陶瓷.研究了掺杂Al2O3对BST陶瓷的显微结构和介电性能的影响.扫描电镜和能谱分析结果显示：未掺杂的BST陶瓷中有少量Sm2Ti2O7相,随着增加Al2O3掺入量,Sm2Ti2O7相消失,BST陶瓷中先后产生了BaTi4O9（x≥0.6）和BaAl2Ti5O14（x≥1.0）两种新相.介电性能测试结果表明Sm2Ti2O7相的消失以及少量BaTi4O9相的形成,能显著提高BST陶瓷的Qf值,但会降低陶瓷的介电常数.当Al2O3的掺入量从0.6wt%增加到1.0wt%时,BaTi4O9相的量逐渐增加,引起BST陶瓷的Qf值略微下降.BaAl2Ti5O14相的产生会同时降低BST陶瓷的介电常数和Qf值.掺入0.6wt%Al2O3的BST陶瓷在1340℃烧结3 h后具有最佳的介电性能：εr=74.7,Qf=10980 GHz,τf=–11.8×10-6/℃.

Fe_3Al/18-8异种材料真空扩散焊工艺研究

研究了Fe3Al/18-8异种材料扩散焊中工艺参数对界面结合、接头变形状况和剪切强度的影响.采用金相显微镜和扫描电镜(SEM)分析了不同焊接工艺条件下Fe3Al/18-8异种材料扩散焊接头的显微组织特征.结果表明合适的扩散焊工艺参数为:加热温度1020～1040℃,保温时间45～60min,焊接压力12～15MPa.

Bi对Al-18%Si合金微观组织与力学性能的影响

研究不同的Bi含量对过共晶Al-18%Si合金微观组织与力学性能的影响。试验表明,Al-18%Si-x%Bi(x=1,2,3,4,5)合金中,大部分Bi在基体中以小颗粒状弥散均匀分布,局部出现Bi的聚集;同时,Bi的加入对合金中的共晶硅起到一定的细化作用;随着Bi含量的增加,共晶硅组织由粗大针片状变成短杆状,当Bi含量达到3%时,共晶硅转变为均匀分布于基体的蠕点状,当Bi含量为4%或5%时,共晶硅没有进一步的细化。另外,力学性能和摩擦试验研究发现:Al-18%Si-3%Bi合金的抗拉强度由Al-18%Si合金的168 MPa提高为189 MPa,摩擦系数由0.437 2降为0.387 9,磨损量仅为不含Bi的20%。

Al_(18)B_4O_(33)∶Cr^(3+)荧光粉的制备及发光性质研究

采用高温固相法合成了Al18B4O33∶Cr3+荧光粉,使用X射线粉末衍射仪和FSEM对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发光性质及光吸收性质。结果表明,在紫外光或530~630 nm可见光激发下,样品能够发射出660~720 nm的红光,两个发射峰分别位于683 nm和694 nm,其最佳激发波长为590 nm。当原料中Al和B的量比为3.5时,样品的发光最强。初步分析了H3BO3的加入对样品发光影响的机理。样品的最佳煅烧温度为1 150℃。随着Cr3+掺杂浓度的升高,样品发光增强,但发光效率降低。样品的漫反射光谱表明,样品对绿光、黄橙光及紫外光有较强的吸收,是一种潜在的优良农用转光剂材料。

Fe_3Al/18-8扩散焊接头的组织特征分析

采用扫描电镜 ,X射线衍射仪和透射电镜分析了Fe3 Al/ 1 8- 8扩散焊接头的显微组织特征。结果表明 ,加热温度 1 0 4 0℃、保温时间 6 0min、焊接压力 1 5MPa时获得的Fe3 Al/ 1 8- 8扩散焊接头抗剪强度达 2 2 6MPa。接头处形成具有三个扩散反应层的过渡区 ,其相结构依次由 (FeAl +Fe3 Al)、Ni3 Al相和α -Fe (Al)固溶体组成。显微硬度峰值为 6 1 0HM ,不存在FeAl2 ( 82 0HM)、Fe2 Al5( 990HM)和FeAl3 ( 1 0 30HM)等脆性相 ,有利于保证Fe3 Al/ 1 8-

n-Gluc-Lys([Al^(18)F]NOTA)-TOCA的制备和初步生物学评价

肿瘤细胞组织上常有一些生长抑素受体的过度表达,奥曲肽及其衍生物与生长抑素受体(SSTR)能够高特异性地结合,因此,应用18F标记的奥曲肽及其衍生物作为肿瘤示踪剂,可对生长抑素受体阳性肿瘤进行诊断和疗效评价。为开发一种能够高效快速合成的18F标记奥曲肽衍生物,用Al 18 F复合物和偶联了双功能螯合剂NOTA的糖基化奥曲肽衍生物n-Gluc-Lys(NOTA)-TOCA通过螯合反应制备了n-Gluc-Lys([Al 18 F]NOTA)-TOCA,放化反应合成时间为25～30min,标记率为69%,最终产品经HLB柱纯化后放化纯大于95%。标记物在体外稳定,水溶性高(lg P=-4.20±0.09(n=3))。正常鼠体内分布实验显示:标记物通过肾代谢;在肝中摄取很低,在生长抑素受体高表达的胰腺中有高摄取,血液和肌肉本底低。骨中的摄取低,说明标记物在体内无脱18F或Al 18F的现象。本工作为进一步研究Al 18F复合物标记的奥曲肽衍生物作为生长抑素受体阳性肿瘤显像剂提供了实验依据。

ZK60和Al_(18)B_4O_(33)w/ZK60高温压缩流变应力行为的研究

为了分析ZK60镁合金和Al18B4O33W／ZK60复合材料的高温热变形行为，研究其高温流变应力与应变速率、变形温度之间的关系和组织情况，确定其应变速率敏感指数m和表观激活能Q.利用Gleeble-1500D热模拟试验机，在变形量为60％和不同温度、不同应变速率的条件下对其进行高温热压缩变形，研究表明：在温度为573-673K和应变速率为0，001～0．1s^-1范围内，镁合金的应变速率敏感指数m值为0.14，复合材料的m值为0.12；合金的表观激活能Q值为226-254kJ／mol；复合材料的Q值为254—283kJ／mol.

原位自生Al18B4O33w/6061复合材料的组织、硬度及耐磨性能

以Al-Al2O3-B2O3为反应体系,采用接触反应法制备了原位自生Al18B4O33w/6061复合材料,利用XRD和SEM对复合材料分别进行物相分析及微观形貌观察,对比6061基体材料,研究了Al18B4O33晶须对复合材料硬度和耐磨性能的影响。结果表明,采用接触反应法,利用Al-Al2O3-B2O3反应体系可直接在6061基体材料中原位自生针状Al18B4O33晶须,Al18B4O33晶须直径为0.1~2μm,晶须伴生于Mg元素。经T6热处理后,Al18B4O33w/6061复合材料的硬度为HB 132.7,较6061基体提高了27.4%,硬度的提高机制为位错强化和细晶强化。Al18B4O33w/6061复合材料的比磨损率和平均摩擦系数分别为1.96×10-8 kg/(N·m)和0.221,较6061基体下降了12.11%和22.46%。采用原位自生工艺制备的Al18B4O33w/6061复合材料,晶须与基体材料之间的润湿性和界面结合强度良好,且晶须本身强度高,在磨损时能够起到支撑作用,减小了基体的应变和磨损,有效地提高了复合材料的耐磨性。

Fe_3Al与18-8钢钨极氩弧焊接头的裂纹及断裂分析

采用填丝钨极氩弧焊(TIG)对Fe3Al与18-8钢进行焊接,用扫描电镜和电子探针分析Fe3Al/18-8钢接头的微观裂纹及断口特征,用透射电镜分析接头区的位错形态.结果表明,Fe3Al/18-8钢接头裂纹起源于Fe3Al侧熔合区,断口形态以穿晶解理断裂为主,解理面上分布着由解理台阶组成的河流花样.焊缝区的断口由部分剪切韧窝构成,焊缝区的韧性优于熔合区.Fe3Al侧熔合区分布有不同密度的位错,是Fe3Al/18-8钢接头潜在裂纹源.微裂纹在应力作用下向Fe3Al热影响区扩展,与主裂纹汇合后,发生剪切断裂.

Al-18%Si合金凝固组织与熔体状态的相关性

本文以直流四电极法探索了Al-18%Si合金在升温过程中熔体的电阻率-温度（-ρT）关系,根据在800~950℃及950~1050℃区间-ρT的异常行为分析认为,后者对应液-液结构转变,其间原先的Si原子团簇被打破,原子重新排列形成新的细小团簇,液体结构更加均匀,而前者则为预转变。依据上述信息采取不同温度分别进行熔体过热处理来探索其凝固组织的差别,结果发现,相对于常规熔炼温度,在高于熔体结构转变温度（1150℃）进行熔体过热处理,初晶硅明显细化,而在预转变状态进行熔体过热处理并不能明显改变凝固行为和组织。

Fe_3 Al/18-8异种材料的真空扩散焊接

研究了扩散焊接工艺参数对Fe3Al/18-8扩散界面结合状态、接头组织结构和剪切强度的影响。采用扫描电镜(SEM)分析了不同焊接工艺参数下Fe3Al/18-8扩散焊接头的显微组织特征。结果表明,控制加热温度1 040℃,保温60 min,焊接压力15 MPa时,可以获得组织均匀、强度较高的Fe3Al18-8扩散焊接头。

不同制备工艺过程对Al_(18)B_4O_(33):Eu^(3+)荧光特性的影响

以 9Al2 O3·2B2 O3和含 1 5mol%过量H3BO3为配方 ,用固相反应法在Al2 O3～B2 O3体系中合成基质Al1 8B4O33,并用固相反应法合成了两种荧光粉 ,对所得两种荧光粉的荧光光谱进行测试 ,结果表明两种荧光粉发射红色荧光 ,但它们的发射荧光光谱彼此不同 ,对荧光谱的分析和比较表明 ,制备工艺过程对荧光粉的荧光特性有明显的影响 .

Na￣+对C_3A矿物的Al_6O_(18)环价键结构的影响——SCC-DV-X_α算法的应用

Ｃ３Ａ相是波特兰水泥中水化最快的一种矿物，一般认为熟料烧成过程中结合进Ｃ３Ａ晶体结构的碱会降低其水化活性。本文应用量子化学中的ＳＣＣ－ＤＶ－Ｘα计算方法，对Ｃ３Ａ及Ｃ３Ａ－Ｎａ２Ｏ固溶体中两种不同结构的Ａｌ６Ｏ１８环的部分参数计算，结果表明：Ｎａ＋固溶于Ｃ３Ａ结构后，将使Ａｌ－Ｏ键增强，水化活化能增大，最低空分子轨道能级变大，电子能量状态减少，导致Ａｌ６Ｏ１８环水化活性降低。

粘土矿物分子片段Si_6O_(18)H_(12)、(Si_5AlO_(18)H_(12))^-和(Si_4Al_2O_(18)H_(12))^(2-)的计算研究

采用最新的量子化学半经验计算方法MNDO－PM3，对作为粘土矿物结构基元的六元环分子体系进行了结构与能量的计算，揭示了结构变形的精确程度，并利用能量的差异大小，讨论了几种同分异构体的稳定性。

Al/18-8钢真空钎焊工艺及界面组织结构

采用扫描电镜 (SEM )、显微硬度及X -射线衍射 (XRD)等测试方法 ,对Al/18-8钢真空钎焊界面附近的显微组织性能进行了试验研究。试验结果表明 ,结合面钎料润湿效果良好 ,界面附近没有发现裂纹等微观缺陷 ,钎缝显微组织大多为等轴晶。钎缝断口形貌呈粗糙暗灰色纤维状 ,以韧性断裂为主并伴有准解理的混合型断口。钎缝中主要存在δ(Al,Fe ,Si) ,α -Al(Si)等物相。钎焊界面附近没有生成明显的高硬度脆性相。

Al/18-8异种材料真空钎焊工艺的研究

采用扫描电镜(SEM)、显微硬度、X-射线衍射(XRD)等测试方法,对Al/18-8钢真空钎焊界面附近的显微组织性能进行了试验研究。试验结果表明,结合面钎料润湿效果良好,界面附近没有发现裂纹等微观缺陷,钎缝显微组织大多为等轴晶。钎缝断口形貌呈粗糙暗灰色纤维状,以准解理断口为主。钎缝中主要存在δ(Al,Fe,Si),α-Al(Si)等物相。钎焊界面附近没有生成明显的高硬度脆性相。

Al_2O_3-TiC/Cr18-Ni8扩散焊界面附近元素分布及析出相

采用Ti/Cu/Ti复合中间层实现Al2O3-TiC陶瓷基复合材料和Cr18-Ni8不锈钢的扩散焊接。采用光学显微镜(OM)、电子探针(EPMA)、X-射线衍射(XRD)等分析手段,对Al2O3-TiC/Cr18-Ni8扩散焊接头的显微组织、元素分布及析出相进行分析。结果表明:Al2O3-TiC/Cr18-Ni8界面结合紧密,界面过渡区与两侧基体间界面平直。Ti与Al2O3间的反应主要发生在陶瓷表面附近;在Cu层内,Ti和Cu浓度轮廓互补;Ti向不锈钢侧扩散较大的距离,Fe、Cr表现为相似的扩散趋势;Ni呈现"上坡"扩散的特点。Al2O3-TiC/Cr18-Ni8接头的界面结构为Al2O3+TiC,NiAl2O4,TiC,CuTi+Cu(Ni),FeTi+Cr2Ti+TiC和Fe。