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Effects of gallium surfactant on AlN thin films by microwave plasma chemical vapor deposition
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作者 Lu Wang Xulei Qin +8 位作者 Li Zhang Kun Xu Feng Yang Shaoqian Lu Yifei Li Bosen Liu Guohao Yu Zhongming Zeng Baoshun Zhang 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2024年第9期53-60,共8页
In this work, AlN films were grown using gallium (Ga) as surfactant on 4° off-axis 4H-SiC substrates via microwave plasma chemical vapor deposition (MPCVD). We have found that AlN growth rate can be greatly impro... In this work, AlN films were grown using gallium (Ga) as surfactant on 4° off-axis 4H-SiC substrates via microwave plasma chemical vapor deposition (MPCVD). We have found that AlN growth rate can be greatly improved due to the catalytic effect of trimethyl-gallium (TMGa), but AlN crystal structure and composition are not affected. When the proportion of TMGa in gas phase was low, crystal quality of AlN can be improved and three-dimensional growth mode of AlN was enhanced with the increase of Ga source. When the proportion of TMGa in gas phase was high, two-dimensional growth mode of AlN was presented, with the increase of Ga source results in the deterioration of AlN crystal quality. Finally, employing a two-step growth approach, involving the initial growth of Ga-free AlN nucleation layer followed by Ga-assisted AlN growth, high quality of AlN film with flat surface was obtained and the full width at half maximum (FWHM) values of 415 nm AlN (002) and (102) planes were 465 and 597 arcsec. 展开更多
关键词 aln thin film MPCVD gallium surfactant nucleation layer LASER
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Annealing Temperature-Dependent Luminescence Color Coordination in Eu-Doped AlN Thin Films
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作者 Yingda Qian Mariko Murayama +1 位作者 Sujun Guan Xinwei Zhao 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2024年第1期20-28,共9页
AlN was used as a host material and doped with Eu grown on Si substrate by pulsed laser deposition (PLD) with low substrate temperature. The X-ray diffraction (XRD) data revealed the orientation and the composition of... AlN was used as a host material and doped with Eu grown on Si substrate by pulsed laser deposition (PLD) with low substrate temperature. The X-ray diffraction (XRD) data revealed the orientation and the composition of the thin film. The surface morphology was studied by scanning electron microscope (SEM). While raising the annealing temperatures from 300˚C to 900˚C, the emission was observed from AlN: Eu under excitation of 260 nm excitation. The photoluminescence (PL) was integrated over the visible light wavelength shifted from the blue to the red zone in the CIE 1931 chromaticity coordinates. The luminescence color coordination of AlN: Eu depending on the annealing temperatures guides the further study of Eu-doped nitrides manufacturing on white light emitting diode (LED) and full color LED devices. 展开更多
关键词 Low-Temperature PLD Growth Eu-Doped aln thin film White Light Emitting Diode
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Cubic AlN thin film formation on quartz substrate by pulse laser deposition 被引量:1
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作者 郑必举 胡文 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2016年第6期27-32,共6页
Cubic AlN thin films were obtained on quartz substrate by pulse laser deposition in a nitrogen reactive atmosphere.A Nd-YAG laser with a wavelength of 1064 nm was used as the laser source.In order to study the influen... Cubic AlN thin films were obtained on quartz substrate by pulse laser deposition in a nitrogen reactive atmosphere.A Nd-YAG laser with a wavelength of 1064 nm was used as the laser source.In order to study the influence of the process parameters on the deposited AlN film,the experiments were performed at various technique parameters of laser energy density from 70 to 260 J/cm^2,substrate temperature from room temperature to 800℃and nitrogen pressure from 0.1 to 50 Pa.X-ray diffraction,scanning electron microscopy and X-ray photoelectron spectroscopy were applied to characterize the structure and surface morphology of the deposited AlN films.It was found that the structure of AlN films deposited in a vacuum is rocksalt under the condition of substrate temperature600-800 ℃,nitrogen pressure 10-0.1 Pa and a moderate laser energy density(190 J/cm^2).The high quality AlN film exhibited good optical property. 展开更多
关键词 aln thin film pulsed laser deposition XPS
原文传递
适用声波谐振器的磁控溅射制备AlN薄膜优化技术
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作者 马新国 程正旺 +3 位作者 王妹 贺晶 邹维 邓水全 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第11期56-62,共7页
AlN具有优良的物理化学性质以及与标准CMOS晶硅技术的兼容性,显示出优于相应的ZnO和PZT等性能,使其成为最受关注的压电材料之一。AlN压电薄膜表现出合适的机电耦合系数、高纵波声速、大杨氏模量和高热导率等特点,以及随着制备工艺和材... AlN具有优良的物理化学性质以及与标准CMOS晶硅技术的兼容性,显示出优于相应的ZnO和PZT等性能,使其成为最受关注的压电材料之一。AlN压电薄膜表现出合适的机电耦合系数、高纵波声速、大杨氏模量和高热导率等特点,以及随着制备工艺和材料微结构调控技术的快速发展,使其成为5G时代声波谐振器中的关键电子材料。其成膜质量直接决定器件的工作频率、Q值和可靠性。近些年来,在反应磁控溅射法制备AlN薄膜及其微结构调控方面取得重要进展,具有成膜质量好、沉积速率高以及成本低等优点,已成为这类薄膜的首选制备方法。由于影响其成膜质量的因素很多,以至于通过某一个工艺参数调控其成膜质量往往无法同时满足多个质量指标。研究表明,AlN薄膜定向生长受溅射功率、工作气压和N_(2)/Ar流量比等多重因素影响,提高薄膜取向性相对复杂。降低薄膜应力一般通过简单地调节Ar气流量来实现,这是因为薄膜应力对Ar气流量变化极为敏感。而表面粗糙度和膜厚均匀性等主要受到溅射功率和工作气压影响。除了反应磁控溅射基本参数外,还普遍发现基底放置方向、基底材料、基底清洁度、退火温度和气氛等对薄膜的结晶及择优取向的影响也十分显著。本文围绕影响AlN压电薄膜在声波谐振器应用的主要物理指标:晶面择优取向、薄膜应力、表面粗糙度和沉积速率来展开说明,系统分析了反应磁控溅射法中的溅射功率、气体分压、基底温度等关键工艺参数对其影响的规律;最后,对AlN薄膜研究中亟待解决的问题以及未来发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 aln薄膜 压电材料 声波谐振器 磁控溅射 择优取向
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INTERFACIAL REACTIONS OF METAL FILMS WITH AlN SUBSTRATE 被引量:1
5
作者 He Xiangjun Tao Kun Fan Yudian (Department of Materials Science and Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084) 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1996年第2期81-85,共5页
INTERFACIALREACTIONSOFMETALFILMSWITHAlNSUBSTRATEHeXiangjun;TaoKun;FanYudian(DepartmentofMaterialsScienceandE... INTERFACIALREACTIONSOFMETALFILMSWITHAlNSUBSTRATEHeXiangjun;TaoKun;FanYudian(DepartmentofMaterialsScienceandEngineering,Tsingh... 展开更多
关键词 thin filmS INTERFACIAL REACTIONS aln SUBSTRATE
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氮氩体积流量比对AlN薄膜生长取向、晶体质量及沉积速率的影响及机理分析
6
作者 王强文 郭育华 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第1期154-158,共5页
采用反应磁控溅射法,在溅射气压、溅射功率和衬底温度恒定的条件下,通过调控氮氩体积流量比,在单晶Si衬底上制备AlN薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)和场发射扫描电子显微镜(FESEM)研究氮氩体积流量比对AlN薄膜的生长取... 采用反应磁控溅射法,在溅射气压、溅射功率和衬底温度恒定的条件下,通过调控氮氩体积流量比,在单晶Si衬底上制备AlN薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)和场发射扫描电子显微镜(FESEM)研究氮氩体积流量比对AlN薄膜的生长取向、晶体质量及沉积速率的影响规律并分析其机理。结果显示,提高氮氩体积流量比有利于AlN薄膜(002)择优取向的生长,但过高的氮氩体积流量比会降低薄膜的沉积速率。在溅射气压为5 mTorr(1 Torr=133.3 Pa)、溅射功率为500 W、衬底温度为200℃、氮氩体积流量(cm3/min)比为14∶6时,在单晶Si衬底上可以制备出质量较好的,具有良好(002)择优取向的AlN薄膜。研究结果可为反应磁控溅射制备高质量AlN薄膜提供工艺参数设置规律指导。 展开更多
关键词 aln薄膜 反应磁控溅射 氮氩体积流量比 结晶取向 沉积速率
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偏压对阴极电弧离子镀AlN薄膜的影响 被引量:5
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作者 黄美东 董闯 +4 位作者 宫骏 卢春燕 孙超 黄荣芳 闻立时 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期675-680,共6页
在不同基体负偏压作用下,用阴极电弧离子镀等离子体物理气相沉积(PVD)方法在单晶 St(100)基片上获得六方晶系的晶态AlN薄膜.用X射线衍射仪分析了沉积膜的物相组成和晶格位向随 偏压的变化,在扫描电子显微镜(SEM... 在不同基体负偏压作用下,用阴极电弧离子镀等离子体物理气相沉积(PVD)方法在单晶 St(100)基片上获得六方晶系的晶态AlN薄膜.用X射线衍射仪分析了沉积膜的物相组成和晶格位向随 偏压的变化,在扫描电子显微镜(SEM)下观察沉积膜的显微组织形貌.结果表明,在较小偏压下,AlN 膜呈(002)择优取向,表面致密均匀;在较大偏压下,AlN膜呈(100)择优取向,表面形貌则粗糙不 平.AlN薄膜的择优取向及表面形貌受到不同偏压下不同离子轰击能量的影响. 展开更多
关键词 偏压 阴极电弧离子镀 物理气相沉积 AIN薄膜 择优取向 表面形貌 单晶硅基片 氮化铝薄膜 显微组织
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直流磁控反应溅射制备硅基AlN薄膜 被引量:10
8
作者 于毅 赵宏锦 +2 位作者 高占友 任天令 刘理天 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2005年第1期53-55,共3页
采用直流磁控反应溅射法,在Si(100)和Pt/Ti/Si(100)上制备了AlN薄膜。用X-射线衍射(XRD)、电镜扫描(SEM)、原子力显微(AFM)对薄膜的晶向结构和表面形貌进行了分析,研究了不同工艺参数对薄膜择优取向的影响,分析了AlN晶粒生长的有关机理... 采用直流磁控反应溅射法,在Si(100)和Pt/Ti/Si(100)上制备了AlN薄膜。用X-射线衍射(XRD)、电镜扫描(SEM)、原子力显微(AFM)对薄膜的晶向结构和表面形貌进行了分析,研究了不同工艺参数对薄膜择优取向的影响,分析了AlN晶粒生长的有关机理。制备出的AlN薄膜显示出较好的(002)面择优取向性,半高宽(FWHM)为0.35°~0.40°,折射率约为2.07。 展开更多
关键词 氮化铝薄膜 直流磁控反应溅射 择优取向
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AlN薄膜择优取向生长机理及制备工艺 被引量:18
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作者 门海泉 周灵平 肖汉宁 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1146-1153,共8页
不同择优取向的A lN薄膜具有不同的物理化学性质和应用,其择优取向生长机理主要包括热力学的“能量最小化”理论和动力学的“选择进化”理论。在众多的制备方法中,通过控制工艺参数可以沉积出不同择优取向的A lN薄膜,各工艺参数对其择... 不同择优取向的A lN薄膜具有不同的物理化学性质和应用,其择优取向生长机理主要包括热力学的“能量最小化”理论和动力学的“选择进化”理论。在众多的制备方法中,通过控制工艺参数可以沉积出不同择优取向的A lN薄膜,各工艺参数对其择优取向的影响取决于沉积粒子到达衬底前携带能量的大小,它们引起的各晶面生长速率的竞争,其结果表明,择优取向晶面是该沉积条件下生长速率最快的晶面。在诸多工艺参数中,靶基距、离子束轰击是控制A lN薄膜择优取向的最重要工艺参数,靶基距增大容易得到(100)晶面择优取向的A lN薄膜,而一定范围内离子束轰击能量和轰击角度的增大会促进(002)晶面择优取向生长。 展开更多
关键词 aln薄膜 择优取向 反应溅射
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溅射功率对AlN薄膜结构形貌的影响 被引量:5
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作者 高扬 许绍俊 +5 位作者 谌青青 孟祥钦 张彩虹 文忠 杨涛 杨成韬 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第2期276-278,282,共4页
采用直流反应磁控溅射法在Si(111)基片上制备了AlN薄膜,利用X线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、原子力显微镜(AFM)对不同溅射功率下制备的AlN薄膜的结构及形貌进行了分析表征。结果表明:在一定范围内,随着溅射功率的增大,薄... 采用直流反应磁控溅射法在Si(111)基片上制备了AlN薄膜,利用X线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、原子力显微镜(AFM)对不同溅射功率下制备的AlN薄膜的结构及形貌进行了分析表征。结果表明:在一定范围内,随着溅射功率的增大,薄膜厚度增加,晶粒逐渐长大,表面粗糙度也随之增大;AlN(002)择优取向改善明显,120W时达到最佳。 展开更多
关键词 aln薄膜 溅射功率 结构 形貌
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硅基AlN薄膜制备技术与测试分析 被引量:7
11
作者 于毅 任天令 刘理天 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期42-45,共4页
采用直流磁控反应溅射法 ,在Si(10 0 ) ,Al/Si(10 0 )和Pt/Ti/Si(10 0 )等多种衬底上制备了用于MEMS器件的AlN薄膜 .用XRD和AES对薄膜的结构和组分进行了分析 ,通过优化工艺参数 ,得到了提高薄膜择优取向的方法 ,并分析了不同衬底上AlN... 采用直流磁控反应溅射法 ,在Si(10 0 ) ,Al/Si(10 0 )和Pt/Ti/Si(10 0 )等多种衬底上制备了用于MEMS器件的AlN薄膜 .用XRD和AES对薄膜的结构和组分进行了分析 ,通过优化工艺参数 ,得到了提高薄膜择优取向的方法 ,并分析了不同衬底上AlN晶粒生长的有关机理 .制备的AlN薄膜显示出良好的〈0 0 2〉择优取向性 ,摇摆曲线的半高宽达到 5 6° . 展开更多
关键词 AIN薄膜 直流磁控反应溅射 择优取向 半高宽
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反应溅射制备AlN薄膜靶中毒机制的研究 被引量:19
12
作者 佟洪波 柳青 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期739-742,共4页
反应磁控溅射方法制备AlN薄膜是一种很普遍的方法,但采用该方法制备在衬底上形成符合计量比的AlN化合物时,在靶材表面也会形成该化合物。这就是所谓的靶中毒现象,该现象会导致溅射产额降低从而引起沉积速率下降,因此是一种不利的影响。... 反应磁控溅射方法制备AlN薄膜是一种很普遍的方法,但采用该方法制备在衬底上形成符合计量比的AlN化合物时,在靶材表面也会形成该化合物。这就是所谓的靶中毒现象,该现象会导致溅射产额降低从而引起沉积速率下降,因此是一种不利的影响。为了调查靶中毒的机制,本文采用TRIDYN程序来研究制备AlN薄膜时靶表面化合物的形成过程。结果表明化学吸收和离子注入是中毒层形成的两个主要的机制,但是该两种机制对中毒贡献的程度是不同的。通常情况下可以只考虑离子注入机制。本文还讨论了减小靶中毒的措施,在低压下可以极大地降低靶中毒程度,但为了得到符合化学计量比的AlN薄膜,需要提高衬底和靶材的面积比。 展开更多
关键词 反应溅射 TRIDYN程序 aln薄膜 靶中毒
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Mo电极上磁控反应溅射AlN薄膜 被引量:4
13
作者 熊娟 顾豪爽 +1 位作者 胡宽 吴小鹏 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A02期230-233,共4页
采用射频反应磁控溅射法在Mo电极上沉积了AlN薄膜。研究了溅射气压、靶基距、溅射功率、衬底温度及N2含量等不同工艺条件对AlN薄膜择优取向生长的影响。用XRD分析了薄膜的择优取向,用原子力显微镜、高分辨场发射扫描电镜表征了薄膜的形... 采用射频反应磁控溅射法在Mo电极上沉积了AlN薄膜。研究了溅射气压、靶基距、溅射功率、衬底温度及N2含量等不同工艺条件对AlN薄膜择优取向生长的影响。用XRD分析了薄膜的择优取向,用原子力显微镜、高分辨场发射扫描电镜表征了薄膜的形貌。实验结果表明,靶基距和溅射气压的减小,衬底温度及溅射功率的升高有利于AlN(002)晶面的择优取向生长。氮氩比对AlN薄膜择优取向生长影响较小,N2≥50%(体积分数)时均可制得高c轴择优取向的AlN薄膜。经优化工艺参数制备的AlN柱状晶薄膜适用于体声波谐振滤波器的制备。 展开更多
关键词 aln薄膜 射频磁控反应溅射 c轴择优取向 Mo电极
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直流磁控溅射制备AlN薄膜的结构和表面粗糙度 被引量:6
14
作者 邹文祥 赖珍荃 刘文兴 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期9-12,共4页
采用直流磁控反应溅射法,在Si(111)基底上成功制备了多晶六方相AlN薄膜.研究了溅射过程中溅射气压对薄膜结构和表面粗糙度的影响.结果表明:当溅射气压低于0.6 Pa时,薄膜为非晶态,在傅里叶变换红外光谱中,没有明显的吸收峰;当溅射气压不... 采用直流磁控反应溅射法,在Si(111)基底上成功制备了多晶六方相AlN薄膜.研究了溅射过程中溅射气压对薄膜结构和表面粗糙度的影响.结果表明:当溅射气压低于0.6 Pa时,薄膜为非晶态,在傅里叶变换红外光谱中,没有明显的吸收峰;当溅射气压不低于0.6 Pa时,薄膜的X射线衍射图中均出现了六方相的AlN(100)、(110)和弱的(002)衍射峰,说明所制备的AlN薄膜为多晶态,在傅里叶变换红外光谱中,在波数为677 cm-1处有明显的吸收峰;随着溅射气压的增大,薄膜表面粗糙度先减小后增大,而薄膜的沉积速率先增大后减少,且沉积速率较大有利于减小薄膜的表面粗糙度;在溅射气压为0.6 Pa时,薄膜具有最小的表面粗糙度和最大的沉积速率. 展开更多
关键词 aln薄膜 溅射气压 结构 表面粗糙度
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AlN薄膜覆Al基板的物理特性 被引量:3
15
作者 李华平 柴广跃 +2 位作者 彭文达 刘文 牛憨笨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期54-56,共3页
利用磁控溅射系统在6061铝材上制备了3μm的AlN薄膜。XRD、椭偏测试及耐压测试结果表明,AlN膜为具有良好取向的多晶薄膜,击穿电压高达100V/μm。利用自动划痕仪对AlN膜进行剥离实验,临界载荷为6N左右。AlN和铝基体间的结合主要是物理吸... 利用磁控溅射系统在6061铝材上制备了3μm的AlN薄膜。XRD、椭偏测试及耐压测试结果表明,AlN膜为具有良好取向的多晶薄膜,击穿电压高达100V/μm。利用自动划痕仪对AlN膜进行剥离实验,临界载荷为6N左右。AlN和铝基体间的结合主要是物理吸附和机械锚合。用有限元方法对基于AlN膜/Al热沉的LED(发光二极管)封装结构的散热性能进行了分析,模型的内通道热阻约2K/W。 展开更多
关键词 无机非金属材料 AIN薄膜 LED封装 有限元法
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磁控溅射硅基AlN薄膜的氮-氩气体流量比研究 被引量:3
16
作者 王代强 杨发顺 +2 位作者 徐希嫔 陈雨青 刘桥 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期248-250,共3页
反应磁控溅射制备AlN薄膜时,薄膜的质量与众多实验参数有关。靶基距、溅射功率、工作气体总压及N2气分压等实验参数影响薄膜质量的报道很多,因此,研究N2/Ar流量比对磁控溅射硅基AlN薄膜元素种类与含量的影响很有实用意义。实验表明,在... 反应磁控溅射制备AlN薄膜时,薄膜的质量与众多实验参数有关。靶基距、溅射功率、工作气体总压及N2气分压等实验参数影响薄膜质量的报道很多,因此,研究N2/Ar流量比对磁控溅射硅基AlN薄膜元素种类与含量的影响很有实用意义。实验表明,在其他参数一定的情况下,N2/Ar流量比对AlN薄膜元素种类与含量有很大影响。通过实验验证,选择N2/Ar流量比约为1.525可获得高质量的AlN薄膜(100取向)。 展开更多
关键词 流量比 aln薄膜 直流磁控反应溅射 元素种类与含量
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AlN薄膜的制备与刻蚀工艺研究 被引量:3
17
作者 于毅 赵宏锦 +1 位作者 任天令 刘理天 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第z2期239-240,共2页
采用直流磁控反应溅射法,在Si(100)和Pt/Ti/Si(100)上制备了具有较好(002)择优取向性的AlN薄膜。采用典型的半导体光刻工艺,利用刻蚀溶液成功地获得了AlN薄膜徽图形。较好地解决了AlN薄膜制备与加工中存在的关键问题,为高品质硅基AlN薄... 采用直流磁控反应溅射法,在Si(100)和Pt/Ti/Si(100)上制备了具有较好(002)择优取向性的AlN薄膜。采用典型的半导体光刻工艺,利用刻蚀溶液成功地获得了AlN薄膜徽图形。较好地解决了AlN薄膜制备与加工中存在的关键问题,为高品质硅基AlN薄膜滤波器的实现奠定了良好的工艺基础。 展开更多
关键词 氮化铝薄膜 直流磁控反应溅射 择优取向
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溅射气压对AlN薄膜纳米结构和纳米力学性能的影响(英文) 被引量:2
18
作者 魏秋平 张雄伟 +4 位作者 刘丹瑛 李劼 周科朝 张斗 余志明 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第9期2845-2855,共11页
研究在不同气压下,运用射频磁控溅射法在Si(100)上沉积氮化铝(AlN)薄膜,并使用XRD、SEM、AFM、XPS和纳米压痕等表征手段研究薄膜的性质。XRD结果表明,在低压下有利于沉积c轴取向的薄膜,而在高气压下有利于(100)面的生长。SEM和AFM结果表... 研究在不同气压下,运用射频磁控溅射法在Si(100)上沉积氮化铝(AlN)薄膜,并使用XRD、SEM、AFM、XPS和纳米压痕等表征手段研究薄膜的性质。XRD结果表明,在低压下有利于沉积c轴取向的薄膜,而在高气压下有利于(100)面的生长。SEM和AFM结果表明,随着气压的升高,沉积速率和表面粗糙度均减小而表面粗糙度则增加。XPS结果表明,降低气压有利于减少薄膜中的氧含量,从而使制备的薄膜成分更接近其化学计量比。通过测试AlN薄膜的纳米力学性能表明,在0.30 Pa下制备的薄膜具有最大的硬度和弹性模量。 展开更多
关键词 氮化铝薄膜 反应磁控溅射 择优取向 纳米力学性能
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溅射气压对DC磁控溅射制备AlN薄膜的影响 被引量:3
19
作者 赖珍荃 邹文祥 +1 位作者 李海翼 刘文兴 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2011年第1期52-55,共4页
采用DC反应磁控溅射法,在Si(111)和玻璃基底上成功的制备了AlN薄膜。研究溅射过程中溅射气压对薄膜性能的影响。结果表明:薄膜中原子比N/Al接近于1;当溅射气压低于0.6 Pa时,薄膜为非晶态;当溅射气压不低于0.6 Pa时,薄膜的XRD图中均出现... 采用DC反应磁控溅射法,在Si(111)和玻璃基底上成功的制备了AlN薄膜。研究溅射过程中溅射气压对薄膜性能的影响。结果表明:薄膜中原子比N/Al接近于1;当溅射气压低于0.6 Pa时,薄膜为非晶态;当溅射气压不低于0.6 Pa时,薄膜的XRD图中均出现了6方相的AlN(100)、(110)和弱的(002)衍射峰,说明所制备的AlN薄膜为多晶态;气压为0.6 Pa时对应衍射峰的半高峰宽较小,薄膜的结晶性较好,随着溅射气压的继续增大,薄膜结晶性变差;在不同的溅射气压(0.6-1.0 Pa)下,AlN薄膜在250-1 000 nm波长范围内的透过率均在82%以上,且随溅射气压的增大略有升高。 展开更多
关键词 aln薄膜 磁控溅射 溅射气压 透过率
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双靶磁控溅射聚焦共沉积AlN薄膜生长速率研究 被引量:2
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作者 门海泉 周灵平 +3 位作者 刘新胜 李德意 李绍禄 肖汉宁 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期1141-1145,1150,共6页
采用直流双靶磁控溅射聚焦共沉积技术在Fe衬底上高速率生长A lN薄膜,结果表明,双靶共沉积技术有效地提高了A lN薄膜生长速率,相同工作气压或低N2浓度时双靶磁控溅射沉积速率约为单靶沉积速率的2倍;随着溅射系统内工作气压或N2浓度的升高... 采用直流双靶磁控溅射聚焦共沉积技术在Fe衬底上高速率生长A lN薄膜,结果表明,双靶共沉积技术有效地提高了A lN薄膜生长速率,相同工作气压或低N2浓度时双靶磁控溅射沉积速率约为单靶沉积速率的2倍;随着溅射系统内工作气压或N2浓度的升高,薄膜生长速率不断减小;薄膜择优取向与薄膜生长速率相互影响,随着工作气压的升高,(100)晶面的择优生长减缓了薄膜生长速率的降低,随着N2浓度的升高,(002)晶面的择优生长加剧了薄膜生长速率的降低,而相对较低的溅射沉积速率有利于(002)晶面择优取向生长。 展开更多
关键词 aln薄膜 共沉积 生长速率 磁控溅射 择优取向
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