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AlN/Si(111)衬底上4H-SiC的CVD外延生长研究
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作者 吴军 王荣华 +6 位作者 韩平 梅琴 刘斌 谢自力 修向前 张荣 郑有炓 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期262-265,共4页
利用CVD的方法在Al N/Si(111)衬底上成功实现了4H-SiC薄膜的异质外延生长,用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)、扫描电子显微镜(SEM)、喇曼散射(Raman scattering)对所得样品的结构特征、表面形貌等进行了表征测量。XRD测量结果显示得到的SiC... 利用CVD的方法在Al N/Si(111)衬底上成功实现了4H-SiC薄膜的异质外延生长,用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)、扫描电子显微镜(SEM)、喇曼散射(Raman scattering)对所得样品的结构特征、表面形貌等进行了表征测量。XRD测量结果显示得到的SiC薄膜具有单一的晶体取向;Raman散射谱线初步表明得到的SiC薄膜为4H型态。衬底温度过低,不利于Si、C原子选择合适的格点位置成键,外延薄膜晶体质量不高;衬底温度过高,H2的刻蚀作用和表面原子的解吸附作用增强,不利于SiC的成核生长。C/Si比过小,薄膜表面会形成Si的小液滴;C/Si比过大,薄膜中会产生Si空位形式的微缺陷。因此,研究表明在Al N/Si(111)衬底上外延4H-SiC的最佳衬底温度为1230~1270℃,较为理想的C/Si比值为1.3。 展开更多
关键词 aln/si(111)衬底 4H-siC薄膜 异质外延 碳硅比
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采用AlN缓冲层在Si(111)衬底上生长GaN的形貌
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作者 刘喆 王晓亮 +4 位作者 王军喜 胡国新 李建平 曾一平 李晋闽 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期230-233,共4页
针对Si衬底上生长GaN具有的特有形貌进行了研究,分析采用扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、原子力显微镜(AFM)等手段,研究了使用AlN作为缓冲层的GaN的生长模式、缺陷形成机理、应力释放机制.并且发现缓冲层厚度和外延层生长温度对裂纹... 针对Si衬底上生长GaN具有的特有形貌进行了研究,分析采用扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、原子力显微镜(AFM)等手段,研究了使用AlN作为缓冲层的GaN的生长模式、缺陷形成机理、应力释放机制.并且发现缓冲层厚度和外延层生长温度对裂纹和表面缺陷的形成有很大的影响. 展开更多
关键词 si衬底 aln缓冲层 GAN 形貌 缺陷
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Si(111)衬底高温AlN缓冲层厚度及其结构特性
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作者 王建峰 张纪才 +4 位作者 张宝顺 伍墨 王玉田 杨辉 梁骏吾 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期109-112,共4页
通过高分辨X射线衍射、光致发光、二次离子质谱(SIMS)、原子力显微镜和同步辐射X射线衍射分析了AlN缓冲层的厚度对GaN外延层的影响.实验表明,在缓冲层厚度为13~20nm之间时,GaN外延层的张应力最小,同时晶体质量和光学质量达到最优值.此... 通过高分辨X射线衍射、光致发光、二次离子质谱(SIMS)、原子力显微镜和同步辐射X射线衍射分析了AlN缓冲层的厚度对GaN外延层的影响.实验表明,在缓冲层厚度为13~20nm之间时,GaN外延层的张应力最小,同时晶体质量和光学质量达到最优值.此外,SIMS分析表明,当AlN缓冲层位于13~20nm之间时,可有效抑制Si的扩散. 展开更多
关键词 GAN aln si衬底
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Influence of AlN buffer layer thickness on structural properties of GaN epilayer grown on Si(111) substrate with AlGaN interlayer 被引量:2
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作者 吴玉新 朱建军 +7 位作者 陈贵锋 张书明 江德生 刘宗顺 赵德刚 王辉 王玉田 杨辉 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第3期407-411,共5页
We present the growth of CaN epilayer on Si (111) substrate with a single A1GaN interlayer sandwiched between the GaN epilayer and A1N buffer layer by using the metalorganic chemical vapour deposition. The influence... We present the growth of CaN epilayer on Si (111) substrate with a single A1GaN interlayer sandwiched between the GaN epilayer and A1N buffer layer by using the metalorganic chemical vapour deposition. The influence of the AlN buffer layer thickness on structural properties of the GaN epilayer has been investigated by scanning electron microscopy, atomic force microscopy, optical microscopy and high-resolution x-ray diffraction. It is found that an A1N buffer layer with the appropriate thickness plays an important role in increasing compressive strain and improving crystal quality during the growth of AlGaN interlayer, which can introduce a more compressive strain into the subsequent grown GaN layer, and reduce the crack density and threading dislocation density in GaN film. 展开更多
关键词 GAN si (111 substrate metalorganic chemical vapour deposition AIN bufferlayer AlGaN interlayer
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Influence of Al Preflow Time on Surface Morphology and Quality of AlN and GaN on Si(111) Grown by MOCVD 被引量:1
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作者 刘波亭 马平 +2 位作者 李喜林 王军喜 李晋闽 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2017年第5期119-123,共5页
We investigate the influence of A1 preflow time on surface morphology and quality of AIN and GaN. The AIN and GaN layers are grown on a Si (111) substrate by metal organic chemical vapor deposition. Scanning electro... We investigate the influence of A1 preflow time on surface morphology and quality of AIN and GaN. The AIN and GaN layers are grown on a Si (111) substrate by metal organic chemical vapor deposition. Scanning electron microscopy, atomic force microscopy, x-ray diffraction and optical microscopy are used for analysis. Consequently, we find significant differences in the epitaxial properties of AlN buffer and the GaN layer, which are dependent on the AI preflow time. A1 preflow layers act as nucleation sites in the case of AiN growth. Compact and uniform AIN nucleation sites are observed with optimizing A1 preflow at an early nucleation stage, which will lead to a smooth AIN surface. Trenches and AlN grain clusters appear on the AIN surface while meltoback etching occurs on the GaN surface with excessive A1 preflow. The GaN quality variation keeps a similar trend with the AIN quality, which is influenced by AI preflow. With an optimized duration orAl preflow, crystal quality and surface morphology of AIN and GaN could be improved. 展开更多
关键词 GAN aln AIN Grown by MOCVD Influence of Al Preflow Time on Surface Morphology and Quality of aln and GaN on si si
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Influence of the lattice parameter of the AlN buffer layer on the stress state of GaN film grown on(111)Si
6
作者 张臻琢 杨静 +3 位作者 赵德刚 梁锋 陈平 刘宗顺 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期493-498,共6页
GaN films grown on(111)Si substrate with different lattice parameters of the AlN buffer layer by metal–organic chemical vapor deposition are studied.The stress states obtained by different test methods are compared a... GaN films grown on(111)Si substrate with different lattice parameters of the AlN buffer layer by metal–organic chemical vapor deposition are studied.The stress states obtained by different test methods are compared and it is found that the lattice parameter of the AlN buffer layer may have a significant effect on the stress state in the initial stage of subsequent GaN film growth.A larger compressive stress is beneficial to improved surface morphology and crystal quality of GaN film.The results of further orthogonal experiments show that an important factor affecting the lattice parameter is the growth rate of the AlN buffer layer.This work may be helpful for realizing simple GaN-on-Si structures and thus reducing the costs of growth processes. 展开更多
关键词 GAN si substrate aln buffer layer stress control
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在(100)和(111)Si上外延生长立方AlN膜
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作者 青春 《电子材料快报》 1995年第10期5-6,共2页
关键词 si衬底 外延生长 aln 半导体薄膜
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Si(111)衬底上GaN外延材料的应力分析 被引量:6
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作者 尹甲运 刘波 +3 位作者 张森 冯志宏 冯震 蔡树军 《微纳电子技术》 CAS 2008年第12期703-705,711,共4页
对Si(111)衬底上GaN外延材料的应力随着低温AlN插入层数的变化进行了分析研究。通过喇曼散射谱在高频E2(TO)模式下的测试分析发现,随着低温AlN插入层数的增加,GaN材料的E2(TO)峰位逐渐接近体GaN材料的E2(TO)峰位(无应力体GaN材料的E2(TO... 对Si(111)衬底上GaN外延材料的应力随着低温AlN插入层数的变化进行了分析研究。通过喇曼散射谱在高频E2(TO)模式下的测试分析发现,随着低温AlN插入层数的增加,GaN材料的E2(TO)峰位逐渐接近体GaN材料的E2(TO)峰位(无应力体GaN材料的E2(TO)峰位为568cm-1),计算得出GaN材料的应力从1.09GPa减小到0.42GPa。同时,使用室温光荧光谱进行了分析验证。结果表明,Si衬底上GaN外延材料受到的是张应力,通过低温AlN插入层技术可以有效降低GaN材料的应力,并且最终实现了表面光亮的厚层无裂纹GaN材料。 展开更多
关键词 氮化镓 aln插入层 喇曼散射 光荧光谱 应力 si衬底
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Si(111)衬底上GaN的MOCVD生长 被引量:3
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作者 胡加辉 朱军山 +4 位作者 冯玉春 张建宝 李忠辉 郭宝平 徐岳生 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期517-520,i0002,共5页
利用LP-MOCVD在S i(111)衬底上,以高温A lN为缓冲层,分别用低温GaN(LT-GaN)和偏离化学计量比富Ga高温GaN(HT-GaN)为过渡层外延生长六方相GaN薄膜。采用高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD),扫描电子显微镜(SEM),原子力显微镜(AFM)和室温光致... 利用LP-MOCVD在S i(111)衬底上,以高温A lN为缓冲层,分别用低温GaN(LT-GaN)和偏离化学计量比富Ga高温GaN(HT-GaN)为过渡层外延生长六方相GaN薄膜。采用高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD),扫描电子显微镜(SEM),原子力显微镜(AFM)和室温光致荧光光谱(RT-PL)进行分析。结果表明,有偏离化学计量比富Ga HT-GaN为过渡层生长的GaN薄膜质量和光致荧光特性均明显优于以LT-GaN为过渡层生长的GaN薄膜,得到GaN(0002)和(10ī2)的DCXRD峰,其半峰全宽(FWHM)分别为698 s和842 s,室温下的光致荧光光谱在361 nm处有一个很强的发光峰,其半峰全宽为44.3 m eV。 展开更多
关键词 氮化镓 si(111) 金属有机化学气相沉积 双晶X射线衍射
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表面台阶对超高真空下Si(111)基片表面银原子吸附与重构的影响 被引量:2
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作者 邓冬梅 于新彪 +2 位作者 曹世勋 白丽华 张金仓 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期775-779,共5页
利用真空蒸发技术制备出了良好的Si(111)-3×3-Ag和Si(111)-3×1-Ag重构表面。通过低能电子衍射法和光学表面二次谐波法研究了两种类型切割角的单晶硅基片在超高真空银蒸镀过程中表面结构随衬底温度和蒸镀量的变化情况。vicina... 利用真空蒸发技术制备出了良好的Si(111)-3×3-Ag和Si(111)-3×1-Ag重构表面。通过低能电子衍射法和光学表面二次谐波法研究了两种类型切割角的单晶硅基片在超高真空银蒸镀过程中表面结构随衬底温度和蒸镀量的变化情况。vicinal样品产生的弱SinPout信号表明表面台阶的存在对Si(111)-3×3-Ag表面的成核生长过程有显著影响。低能电子衍射图片显示,500℃以上的高温下两种基片表面所形成的Si(111)-3×1-Ag重构分别为类单畴和三畴结构。类单畴和三畴结构Si(111)-3×1-Ag的光学表面二次谐波SinSout信号的一致性可能揭示了Si(111)-3×1-Ag结构中孪畴结构的存在。 展开更多
关键词 表面台阶 表面重构 si(111)-3×3-Ag si(111)-3×1-Ag 表面二次谐波法
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SiO_2/Si(111)表面Ge量子点的生长研究 被引量:3
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作者 王科范 盛斌 +3 位作者 刘金锋 徐彭寿 潘海滨 韦世强 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期358-361,366,共5页
Si衬底用化学方法清洗后,表面大约残余1.0 nm厚SiO2薄膜。利用原子力显微镜(AFM)和反射高能电子衍射(RHEED)来研究温度和Ge蒸发厚度对在SiO2薄膜表面生长的Ge量子点的影响。实验结果表明,当衬底温度超过500℃时,SiO2开始与Ge原子发生化... Si衬底用化学方法清洗后,表面大约残余1.0 nm厚SiO2薄膜。利用原子力显微镜(AFM)和反射高能电子衍射(RHEED)来研究温度和Ge蒸发厚度对在SiO2薄膜表面生长的Ge量子点的影响。实验结果表明,当衬底温度超过500℃时,SiO2开始与Ge原子发生化学反应,并形成与Si(111)表面直接外延的Ge量子点。在650℃时,只有Ge的厚度达到0.5nm时,Ge量子点才开始形成。 展开更多
关键词 GE量子点 siO2薄膜 si(111) 原子力显微镜(AFM) 反射高能电子衍射(RHEED)
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Si(111)衬底上多层石墨烯薄膜的外延生长 被引量:5
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作者 李利民 唐军 +4 位作者 康朝阳 潘国强 闫文盛 韦世强 徐彭寿 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期472-476,共5页
利用固源分子束外延(SSMBE)技术,在Si(111)衬底上沉积碳原子外延生长石墨烯薄膜,通过反射式高能电子衍射(RHEED)、红外吸收谱(FTIR)、拉曼光谱(RAMAN)和X射线吸收精细结构谱(NEXAFS)等手段对不同衬底温度(400、600、700、800℃)生长的... 利用固源分子束外延(SSMBE)技术,在Si(111)衬底上沉积碳原子外延生长石墨烯薄膜,通过反射式高能电子衍射(RHEED)、红外吸收谱(FTIR)、拉曼光谱(RAMAN)和X射线吸收精细结构谱(NEXAFS)等手段对不同衬底温度(400、600、700、800℃)生长的薄膜进行结构表征.RAMAN和NEXAFS结果表明:在800℃下制备的薄膜具有石墨烯的特征,而400、600和700℃生长的样品为非晶或多晶碳薄膜.RHEED和FTIR结果表明,沉积温度在600℃以下时C原子和衬底Si原子没有成键,而衬底温度提升到700℃以上,沉积的C原子会先和衬底Si原子反应形成SiC缓冲层,且在800℃沉积时缓冲层质量较好.因此在Si衬底上制备石墨烯薄膜需要较高的衬底温度和高质量的SiC缓冲层. 展开更多
关键词 固源分子束外延 si(111)衬底 石墨烯薄膜
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Si(111)基片上Mg_2Si薄膜的脉冲激光沉积 被引量:2
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作者 杨梅君 王传彬 沈强 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期1112-1117,共6页
采用脉冲激光沉积方法在Si(111)基片上制备了Mg2Si薄膜。研究了激光能量密度、退火气氛及压强、退火温度、退火时间等工艺条件对Mg2Si薄膜生长的影响。用X射线衍射仪分析了Mg2Si薄膜的物相,用原子力显微镜、高分辨场发射扫描电镜表征了... 采用脉冲激光沉积方法在Si(111)基片上制备了Mg2Si薄膜。研究了激光能量密度、退火气氛及压强、退火温度、退火时间等工艺条件对Mg2Si薄膜生长的影响。用X射线衍射仪分析了Mg2Si薄膜的物相,用原子力显微镜、高分辨场发射扫描电镜表征了薄膜的形貌。实验结果表明:在激光能量密度为2.36 J/cm2,Si(111)基片上室温、真空(真空度10-6Pa)条件下沉积,在Ar气压强为10 Pa,500℃,30 min条件下原位退火得到了纯相、结构均匀、表面平整、厚度约为900 nm的Mg2Si多晶薄膜。 展开更多
关键词 脉冲激光沉积 Mg2si薄膜 si(111)基片 多晶薄膜
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AlN缓冲层对Si基GaN外延薄膜性质的影响 被引量:2
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作者 陈翔 邢艳辉 +5 位作者 韩军 霍文娟 钟林健 崔明 范亚明 张宝顺 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期727-731,共5页
采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)方法制备了不同AlN缓冲层厚度的GaN样品,研究了AlN缓冲层厚度对GaN外延层的应力、表面形貌和晶体质量的影响。研究结果表明:厚度为15 nm的AlN缓冲层不仅可以有效抑制Si扩散,而且还给GaN外延层提... 采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)方法制备了不同AlN缓冲层厚度的GaN样品,研究了AlN缓冲层厚度对GaN外延层的应力、表面形貌和晶体质量的影响。研究结果表明:厚度为15 nm的AlN缓冲层不仅可以有效抑制Si扩散,而且还给GaN外延层提供了一个较大的压应力,避免GaN薄膜出现裂纹。在该厚度AlN缓冲层上制备的GaN薄膜表面光亮、无裂纹,受到的张应力为0.3 GPa,(0002)和(1012)面的高分辨X射线衍射摇摆曲线峰值半高宽分别为536 arcsec和594 arcsec,原子力显微镜测试得到表面粗糙度为0.2 nm。 展开更多
关键词 aln缓冲层 GAN si衬底 张应力 MOCVD
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隧道电子和局域场对固液界面纳米区域反应的影响——控电位下的Si(111)表面的STM诱导纳米刻蚀 被引量:3
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作者 谢兆雄 蔡雄伟 +2 位作者 施财辉 毛秉伟 田昭武 《电化学》 CAS CSCD 1997年第2期132-135,共4页
隧道电子和局域场对固液界面纳米区域反应的影响①——控电位下的Si(111)表面的STM诱导纳米刻蚀谢兆雄*蔡雄伟施财辉毛秉伟田昭武(厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室物理化学研究所化学系厦门361005)扫描隧道... 隧道电子和局域场对固液界面纳米区域反应的影响①——控电位下的Si(111)表面的STM诱导纳米刻蚀谢兆雄*蔡雄伟施财辉毛秉伟田昭武(厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室物理化学研究所化学系厦门361005)扫描隧道显微技术(STM)目前已成为纳米加... 展开更多
关键词 硅表面 局域场 STM 纳米加工 刻蚀 隧道电子
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Si(111)面电子结构、表面能和功函数的第一性原理研究(英文) 被引量:1
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作者 刘其军 刘正堂 冯丽萍 《中山大学研究生学刊(自然科学与医学版)》 2009年第2期71-77,共7页
本文采用基于密度泛函理论(DFT)框架下的平面波超软赝势法研究了体相Si和Si(111)面。计算得到的体相Si的晶格常数、体积模量和结合能较好地与其它文献结果吻合。在表面结构中,由于Si-3p态的影响导致键长和电荷密度的改变。键长在第一二... 本文采用基于密度泛函理论(DFT)框架下的平面波超软赝势法研究了体相Si和Si(111)面。计算得到的体相Si的晶格常数、体积模量和结合能较好地与其它文献结果吻合。在表面结构中,由于Si-3p态的影响导致键长和电荷密度的改变。键长在第一二层,二三层和三四层之间由2.338(?)变为2.286(?),2.382(?),2.352(?),电荷密度由0.57946×10~3 electrons/nm^3变为0.60419×10~3,0.5143×10~3和0.55925×10~3electrons/nm^3。计算得到的Si(111)的表面能和功函数为Si的应用提供了理论依据。 展开更多
关键词 si(111) 电子结构 表面能 功函数 第一性原理
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V/Ⅲ比对Si基AlN薄膜结构特性的影响 被引量:1
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作者 杨乾坤 潘磊 +2 位作者 李忠辉 董逊 张东国 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期249-252 256,共5页
采用金属有机物化学气相外延法(MOCVD)在Si(111)衬底上生长了200nm厚的AlN薄膜,研究了V/III比对AlN薄膜晶体质量及表面六角缺陷的影响。结果表明,当V/III比为2 400时,得到的样品表面最平整,晶体质量最好,表面粗糙度为1.32nm,(002)半峰宽... 采用金属有机物化学气相外延法(MOCVD)在Si(111)衬底上生长了200nm厚的AlN薄膜,研究了V/III比对AlN薄膜晶体质量及表面六角缺陷的影响。结果表明,当V/III比为2 400时,得到的样品表面最平整,晶体质量最好,表面粗糙度为1.32nm,(002)半峰宽为0.615°,(102)半峰宽为0.689°。通过扫描电子显微镜(SEM)观察样品表面,发现当V/III比过高或者过低时,AlN薄膜的表面都会变得粗糙,六角形缺陷也会增多,合适的V/III比有助于抑制表面六角缺陷的产生。 展开更多
关键词 硅基氮化铝 V/Ⅲ比 六角缺陷
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Si_(60)团簇与Si(111)面碰撞的紧束缚分子动力学模拟 被引量:2
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作者 李延龄 黄红梅 《徐州师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2004年第4期31-33,共3页
利用普适的紧束缚分子动力学模拟研究在不同入射条件下Si60团簇与Si(111)面的碰撞机理,结果表明Si60分子是"非弹性分子",入射角度对碰撞结果有重要影响,Si60分子易和Si(111)面发生化学反应,其保持结构特性吸附于Si(111)表面... 利用普适的紧束缚分子动力学模拟研究在不同入射条件下Si60团簇与Si(111)面的碰撞机理,结果表明Si60分子是"非弹性分子",入射角度对碰撞结果有重要影响,Si60分子易和Si(111)面发生化学反应,其保持结构特性吸附于Si(111)表面的能量域值在50~80eV之间. 展开更多
关键词 紧束缚分子动力学 团簇 碰撞 入射角 域值 化学反应 表面 si(111) 生化 利用
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直流电场作用下Au吸附Si(111)表面Ag薄膜的电迁移和相变 被引量:1
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作者 时方晓 《沈阳建筑大学学报(自然科学版)》 CAS 2008年第6期1014-1019,共6页
目的研究直流电场作用下不同覆盖度Au吸附Si(111)表面上Ag薄膜的电迁移扩散和相变行为,探索外电场控制制备纳米结构的新途径.方法在超高真空条件下制备了具有不同表面结构的Au吸附Si(111)表面,并在其上沉积几个单原子层厚的Ag薄膜,利用... 目的研究直流电场作用下不同覆盖度Au吸附Si(111)表面上Ag薄膜的电迁移扩散和相变行为,探索外电场控制制备纳米结构的新途径.方法在超高真空条件下制备了具有不同表面结构的Au吸附Si(111)表面,并在其上沉积几个单原子层厚的Ag薄膜,利用扫描电镜和反射高能电子衍射原位动态分析了Ag在外电场下的电迁移和相变过程.结果在清洁的和Au吸附的Si(111)表面Ag均向负极方向迁移,但迁移速率和扩展能力有显著差异,Au覆盖度及相应的表面吸附结构类型是电迁移的控制因素;在(5×2+α-3^(1/2)×3^(1/2))混合结构表面上迁移扩散达到峰值,而由3^(1/2)×3^(1/2)-(Ag+Au)向(21)^(1/2)×(21)^(1/2)-(Ag+Au)的相转变在Ag薄膜的电迁移过程中起决定作用.结论半导体表面金属薄膜的电迁移具有结构敏感性,覆盖度低于单原子层的Au可作为调控Ag薄膜电迁移动力学的有效手段. 展开更多
关键词 直流电场 相变 Ag薄膜 Au/si(111)吸附表面 电迁移 结构敏感性
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Si(111)外延GaN的表面形貌及形成机理研究
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作者 朱军山 徐岳生 +2 位作者 刘彩池 赵丽伟 滕晓云 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1167-1170,共4页
用高温A lN作缓冲层在Si(111)上外延生长出GaN薄膜。通过对薄膜表面扫描电子显微镜(SEM)和高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD)的分析,确定缓冲层对外延层形貌的影响,分析解释了表面形貌中凹坑的形成及缓冲层生长温度对凹坑的影响。结果表明:... 用高温A lN作缓冲层在Si(111)上外延生长出GaN薄膜。通过对薄膜表面扫描电子显微镜(SEM)和高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD)的分析,确定缓冲层对外延层形貌的影响,分析解释了表面形貌中凹坑的形成及缓冲层生长温度对凹坑的影响。结果表明:温度的高低通过影响缓冲层初始成核密度和成核尺寸来影响外延层表面形貌。 展开更多
关键词 si(111) GAN MOCVD DCXRD
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