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TiO_2添加剂对AlN-C复相材料微波衰减性能的影响
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作者 吴华忠 李晓云 丘泰 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI 2008年第3期258-260,共3页
在AlN-C复相材料中加入TiO_2,采用热压工艺,制备了性能优异的AlN-C-TiO_2复相微波衰减材料。通过矢量网络分析仪、SEM等测试手段,研究了AlN-C复相材料微波衰减性能与石墨(C)含量之间的关系,以及添加剂TiO_2对AlN-C复相材料微波衰减特性... 在AlN-C复相材料中加入TiO_2,采用热压工艺,制备了性能优异的AlN-C-TiO_2复相微波衰减材料。通过矢量网络分析仪、SEM等测试手段,研究了AlN-C复相材料微波衰减性能与石墨(C)含量之间的关系,以及添加剂TiO_2对AlN-C复相材料微波衰减特性和显微结构的影响。结果表明,石墨是良好的宽频微波衰减剂,对衰减频谱曲线特征起决定作用;TiO_2的添加大大促进了AlN-C复相材料的烧结性能。初步探讨了AlN-C-TiO_2复相材料的微波衰减机理,极化损耗、介电损耗是其主要的微波衰减机理。 展开更多
关键词 aln—c TIO2 微波衰减材料 热压烧结
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C掺杂AlN的电子结构和光学性质的第一性原理研究 被引量:6
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作者 王腊节 聂招秀 《原子与分子物理学报》 CAS 北大核心 2019年第1期116-122,共7页
采用基于密度泛函理论(DFT)的平面波超软赝势法,研究了C掺杂铅锌矿AlN的电子结构、磁性和光学性质.结果表明,C掺杂AlN产生了自旋极化,在带隙中引入杂质带形成受主能级,实现p型掺杂,同时表现出较强的半金属铁磁性,半金属能隙为0.315eV,... 采用基于密度泛函理论(DFT)的平面波超软赝势法,研究了C掺杂铅锌矿AlN的电子结构、磁性和光学性质.结果表明,C掺杂AlN产生了自旋极化,在带隙中引入杂质带形成受主能级,实现p型掺杂,同时表现出较强的半金属铁磁性,半金属能隙为0.315eV,理论上可实现100%的自旋载流子注入.掺杂后体系的介电函数虚部和光吸收系数在低能区出现新的峰值,吸收边向低能方向延展,能量损失明显减少. 展开更多
关键词 c掺杂aln 铁磁性 稀磁半导体(DMS) 光学性质 第一性原理
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C轴择优取向AlN薄膜的制备研究 被引量:1
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作者 李位勇 张凯 +2 位作者 徐丹丹 陈丽丽 顾豪爽 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第S1期421-423,共3页
采用直流磁控反应溅射法制备AlN薄膜.研究了靶基距、衬底温度和电极材料对AlN薄膜择优取向的影响.用XRD、AFM表征了AlN薄膜的结构、表面形貌.结果表明衬底温度为300℃、靶基距为3cm,在Pt电极上可沉积高质量的C轴择优取向AlN薄膜.
关键词 aln薄膜 直流磁控反应溅射 c轴择优取向
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AlN含量对Ti(C,N)基金属陶瓷组织和性能的影响 被引量:3
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作者 王超锋 陈义坤 +2 位作者 刘华臣 杜学铭 姚振华 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期6-10,共5页
研究了AlN添加量(0,1%,2%,3%,质量分数)对Ti(C,N)基金属陶瓷硬度、抗弯强度以及抗氧化性能的影响。结果表明:不同AlN添加量下的金属陶瓷主要由Ti(C,N)、Ni3Al和镍相组成;随着AlN添加量增加,金属陶瓷的硬度增大,抗弯强度先增大后减小,Al... 研究了AlN添加量(0,1%,2%,3%,质量分数)对Ti(C,N)基金属陶瓷硬度、抗弯强度以及抗氧化性能的影响。结果表明:不同AlN添加量下的金属陶瓷主要由Ti(C,N)、Ni3Al和镍相组成;随着AlN添加量增加,金属陶瓷的硬度增大,抗弯强度先增大后减小,AlN添加量为2%时达到峰值;与未添加AlN相比,添加2%AlN金属陶瓷的氧化质量增加较慢,氧化膜结构更致密,抗氧化性能更好。 展开更多
关键词 aln添加 Ti(c N)基金属陶瓷 硬度 抗弯强度 抗氧化性能
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AlN/Si(111)衬底上4H-SiC的CVD外延生长研究
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作者 吴军 王荣华 +6 位作者 韩平 梅琴 刘斌 谢自力 修向前 张荣 郑有炓 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期262-265,共4页
利用CVD的方法在Al N/Si(111)衬底上成功实现了4H-SiC薄膜的异质外延生长,用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)、扫描电子显微镜(SEM)、喇曼散射(Raman scattering)对所得样品的结构特征、表面形貌等进行了表征测量。XRD测量结果显示得到的SiC... 利用CVD的方法在Al N/Si(111)衬底上成功实现了4H-SiC薄膜的异质外延生长,用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)、扫描电子显微镜(SEM)、喇曼散射(Raman scattering)对所得样品的结构特征、表面形貌等进行了表征测量。XRD测量结果显示得到的SiC薄膜具有单一的晶体取向;Raman散射谱线初步表明得到的SiC薄膜为4H型态。衬底温度过低,不利于Si、C原子选择合适的格点位置成键,外延薄膜晶体质量不高;衬底温度过高,H2的刻蚀作用和表面原子的解吸附作用增强,不利于SiC的成核生长。C/Si比过小,薄膜表面会形成Si的小液滴;C/Si比过大,薄膜中会产生Si空位形式的微缺陷。因此,研究表明在Al N/Si(111)衬底上外延4H-SiC的最佳衬底温度为1230~1270℃,较为理想的C/Si比值为1.3。 展开更多
关键词 aln/Si(111)衬底 4H-Sic薄膜 异质外延 碳硅比
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AlN的添加对Ti(C,N)基金属陶瓷自配副摩擦性能的影响 被引量:1
6
作者 刘俊波 熊计 +3 位作者 郭智兴 黄悦 苏志伟 夏玉琪 《四川大学学报(工程科学版)》 CSCD 北大核心 2017年第S1期189-194,共6页
Ti(C,N)基金属陶瓷材料具有优良的耐磨耐蚀性能,被广泛应用于制造刀具、模具、轴承等各种耐磨零件,但Ti(C,N)基金属陶瓷做成的滑动轴承自配副在干式摩擦工况中却受到严重的摩擦磨损。为进一步提高Ti(C,N)基金属陶瓷材料的耐磨耐蚀性,采... Ti(C,N)基金属陶瓷材料具有优良的耐磨耐蚀性能,被广泛应用于制造刀具、模具、轴承等各种耐磨零件,但Ti(C,N)基金属陶瓷做成的滑动轴承自配副在干式摩擦工况中却受到严重的摩擦磨损。为进一步提高Ti(C,N)基金属陶瓷材料的耐磨耐蚀性,采用粉末冶金的方法,制备不同AlN含量的Ti(C,N)基金属陶瓷,并对其抗弯强度、硬度、相对密度、磨损性能等力学性能进行测试,使用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪对AlN加入后的试样显微组织进行观察,结果表明:当AlN加入时,Ti(C,N)基金属陶瓷形成典型的芯-环结构,随着AlN含量的增加,内环逐渐变得模糊,外环厚度逐渐变薄,晶粒的平均尺寸减小,孔隙度增加。在0~1.0%范围内,随着AlN的增加,Ti(C,N)基金属陶瓷的相对密度降低,硬度、抗弯强度略微升高,Ti(C,N)基金属陶瓷自配副干摩擦磨损性能先增加后减小,当AlN添加量为0.5%得到最优值。AlN的加入造成了晶粒细化强化,且其中固溶于粘结相中的Al元素对粘结相也有一定的强化作用,但AlN的添加使得Ti(C,N)基金属陶瓷的脱氮倾向增加,孔隙度增加,相对密度减小;当AlN加入量为0.5%,Ti(C,N)基金属陶瓷基体中包覆相的厚度适中,脱氮倾向不严重,基体的孔隙率较小;AlN的加入造成的晶粒细化强化与Al元素加入粘结相的强化作用占绝对主导,表现出了最优的摩擦性能。 展开更多
关键词 TI(c N)基金属陶瓷 AL N 自配副 干摩擦
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C轴倾斜AlN薄膜的制备研究
7
作者 杜鹏飞 熊娟 +2 位作者 吴雯 谢红 顾豪爽 《湖北大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2011年第4期483-485,共3页
采用射频磁控反应溅射,利用两步气压法在Pt电极上制备C轴倾斜的A1N压电薄膜.用X射线衍射仪(XRD)分析两步气压下制备的A1N薄膜的择优取向,用扫描电镜(SEM)观察薄膜的截面形貌.实验结果表明在优化工艺参数条件下制备的AlN薄膜为C轴倾斜的... 采用射频磁控反应溅射,利用两步气压法在Pt电极上制备C轴倾斜的A1N压电薄膜.用X射线衍射仪(XRD)分析两步气压下制备的A1N薄膜的择优取向,用扫描电镜(SEM)观察薄膜的截面形貌.实验结果表明在优化工艺参数条件下制备的AlN薄膜为C轴倾斜的柱状晶,且柱状晶与C轴的倾斜角度达到5°.并且初步探讨两步气压法制备C轴倾斜AlN薄膜的生长机理. 展开更多
关键词 c轴倾斜 aln薄膜 两步气压法
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弱C轴择优AlN薄膜晶体测温技术研究
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作者 董玲 李杨 +2 位作者 吕静雯 蒋洪川 张万里 《测控技术》 2022年第5期33-37,共5页
采用中频反应磁控溅射法,使氧化铝陶瓷基片上沉积了弱C轴择优的AlN薄膜。通过真空退火的方式,研究了AlN薄膜(002)晶面衍射峰晶格参数2θ随退火温度和退火时间的变化规律。采用X射线衍射仪表征了薄膜的晶体结构。研究发现,AlN薄膜的晶格... 采用中频反应磁控溅射法,使氧化铝陶瓷基片上沉积了弱C轴择优的AlN薄膜。通过真空退火的方式,研究了AlN薄膜(002)晶面衍射峰晶格参数2θ随退火温度和退火时间的变化规律。采用X射线衍射仪表征了薄膜的晶体结构。研究发现,AlN薄膜的晶格参数2θ随退火温度的升高及退火时间的累积呈单调增大趋势。利用MATLAB软件线性拟合晶格参数2θ与退火温度和退火时间得出温度判读算法公式,在400~1000℃范围内,温度判读误差可以控制在7%以内。并利用MATLAB编写了温度判读软件,实现了温度的可视化判读。 展开更多
关键词 磁控溅射 c轴择优aln薄膜 晶体测温 判读软件
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Effects of donor density and temperature on electron systems in AlGaN/AlN/GaN and AlGaN/GaN structures 被引量:1
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作者 张金风 王冲 +1 位作者 张进城 郝跃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第5期1060-1066,共7页
It was reported by Shen et al that the two-dimensional electron gas (2DEG) in an AlGaN/AlN/GaN structure showed high density and improved mobility compared with an AlGaN/GaN structure, but the potential of the AlGaN... It was reported by Shen et al that the two-dimensional electron gas (2DEG) in an AlGaN/AlN/GaN structure showed high density and improved mobility compared with an AlGaN/GaN structure, but the potential of the AlGaN/AlN/GaN structure needs further exploration. By the self-consistent solving of one-dimensional Schroedinger- Poisson equations, theoretical investigation is carried out about the effects of donor density (0-1×10^19 cm^-3) and temperature (50-500 K) on the electron systems in the AlGaN/AlN/GaN and AlGaN/GaN structures. It is found that in the former structure, since the effective △Ec is larger, the efficiency with which the 2DEG absorbs the electrons originating from donor ionization is higher, the resistance to parallel conduction is stronger, and the deterioration of 2DEG mobility is slower as the donor density rises. When temperature rises, the three-dimensional properties of the whole electron system become prominent for both of the structures, but the stability of 2DEG is higher in the former structure, which is also ascribed to the larger effective △Ec. The Capacitance-Voltage (C - V) carrier density profiles at different temperatures are measured for two Schottky diodes on the considered heterostructure samples separately, showing obviously different 2DEG densities. And the temperature-dependent tendency of the experimental curves agrees well with our calculations. 展开更多
关键词 ALGAN/aln/GAN ALGAN/GAN two-dimensional electron gas c - V carrier density profile
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高温退火对PVT法生长的AlN晶体质量的影响
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作者 俞瑞仙 王国栋 +3 位作者 王守志 胡小波 徐现刚 张雷 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期343-349,共7页
在PVT法生长AlN晶体的过程中,很难保持理想的热力学平衡状态,不可避免地会产生晶体缺陷。高温退火技术对提高晶体完整性十分有效,受到了广泛关注。本工作在N2气氛环境下对PVT法生长的AlN晶片进行高温退火研究。为了评价退火前后AlN晶体... 在PVT法生长AlN晶体的过程中,很难保持理想的热力学平衡状态,不可避免地会产生晶体缺陷。高温退火技术对提高晶体完整性十分有效,受到了广泛关注。本工作在N2气氛环境下对PVT法生长的AlN晶片进行高温退火研究。为了评价退火前后AlN晶体的质量和结构变化情况,进行了高分辨率X射线衍射(HRXRD)和拉曼光谱分析。通过室温光致发光(PL)和吸收光谱对AlN晶体的光学性质以及与杂质相关的带隙变化情况进行了表征。在1400~1800℃退火后,AlN晶体质量显著提高。1400℃退火后,(10-12)晶面的X射线摇摆曲线的半峰宽(FWHM)从104.04 arcsec减小到79.92 arcsec。随着退火温度升高,吸收性能明显增强,带隙增大,说明高温退火处理有利于提高AlN晶体的质量。二次离子质谱(SIMS)结果表明,退火过程降低了C杂质,增加了AlN晶体的带隙,这与光吸收结果一致。 展开更多
关键词 高温退火技术 aln晶体 c杂质 带隙
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添加AIN对Ti(C,N)基金属陶瓷力学性能和显微组织的影响 被引量:3
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作者 刘宁 崔昆 胡镇华 《理化检验(物理分册)》 CAS 1997年第1期15-17,共3页
试验研究结果表明,适量加入AlN能够提高Ti(C,N)基金属陶瓷的抗弯强度和硬度.原因是烧结中AlN发生了分解,在粘结相中形成强化相γ’,从而强化了粘结相.
关键词 aln粉末 金属陶瓷 力学性能 显微组织
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Mo电极上磁控反应溅射AlN薄膜 被引量:4
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作者 熊娟 顾豪爽 +1 位作者 胡宽 吴小鹏 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A02期230-233,共4页
采用射频反应磁控溅射法在Mo电极上沉积了AlN薄膜。研究了溅射气压、靶基距、溅射功率、衬底温度及N2含量等不同工艺条件对AlN薄膜择优取向生长的影响。用XRD分析了薄膜的择优取向,用原子力显微镜、高分辨场发射扫描电镜表征了薄膜的形... 采用射频反应磁控溅射法在Mo电极上沉积了AlN薄膜。研究了溅射气压、靶基距、溅射功率、衬底温度及N2含量等不同工艺条件对AlN薄膜择优取向生长的影响。用XRD分析了薄膜的择优取向,用原子力显微镜、高分辨场发射扫描电镜表征了薄膜的形貌。实验结果表明,靶基距和溅射气压的减小,衬底温度及溅射功率的升高有利于AlN(002)晶面的择优取向生长。氮氩比对AlN薄膜择优取向生长影响较小,N2≥50%(体积分数)时均可制得高c轴择优取向的AlN薄膜。经优化工艺参数制备的AlN柱状晶薄膜适用于体声波谐振滤波器的制备。 展开更多
关键词 aln薄膜 射频磁控反应溅射 c轴择优取向 Mo电极
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AlN压电薄膜的制备工艺 被引量:2
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作者 陈颖慧 王旭光 +2 位作者 席仕伟 施志贵 姚明秋 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第8期506-511,共6页
采用射频反应磁控溅射法制备了AlN压电薄膜,并分析了制备条件对AlN薄膜性能的影响。为了确定c轴择优取向生长AlN薄膜的制备工艺参数,设计了关于溅射功率、衬底温度、氮氩体积比和气氛压强这四个参数的工艺实验,研究了不同的工艺条件对Al... 采用射频反应磁控溅射法制备了AlN压电薄膜,并分析了制备条件对AlN薄膜性能的影响。为了确定c轴择优取向生长AlN薄膜的制备工艺参数,设计了关于溅射功率、衬底温度、氮氩体积比和气氛压强这四个参数的工艺实验,研究了不同的工艺条件对AlN薄膜质量的影响。采用X射线衍射(XRD)图谱分析了薄膜的晶格结构和摇摆曲线半高宽,采用原子力显微镜(AFM)表征了薄膜的表面形貌和均方根粗糙度。对不同制备条件下AlN薄膜样品的XRD和AFM测试结果进行了分析和讨论,最终得到了最佳的工艺参数,为下一步研究工作提供了实验依据和奠定了工艺基础。 展开更多
关键词 aln薄膜 射频反应磁控溅射 c轴择优取向 X射线衍射(XRD) 原子力显微镜(AFM)
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氮氩流量比对ErAlN薄膜及SAW滤波器的影响
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作者 孙贤 谢易微 +1 位作者 许绍俊 杨成韬 《压电与声光》 CAS 北大核心 2020年第3期345-347,共3页
该文采用射频反应磁控溅射方法在蓝宝石(0001)基底上沉积了不同氮氩流量比下的ErAlN薄膜,并基于ErAlN薄膜制备了声表面波(SAW)滤波器。结果表明,随着氮氩流量比的增加,薄膜结晶质量和c轴取向先变好再变差,表面粗糙度先减小后增加,当V(N2... 该文采用射频反应磁控溅射方法在蓝宝石(0001)基底上沉积了不同氮氩流量比下的ErAlN薄膜,并基于ErAlN薄膜制备了声表面波(SAW)滤波器。结果表明,随着氮氩流量比的增加,薄膜结晶质量和c轴取向先变好再变差,表面粗糙度先减小后增加,当V(N2)∶V(Ar)=12∶17时,ErAlN薄膜具有最好的结晶质量和最小的表面粗糙度。基于ErAlN薄膜制备的SAW滤波器在273~288 MHz均有谐振效应,当V(N2)∶V(Ar)=12∶17时,SAW滤波器具有最小的插入损耗和最大的传输系数。 展开更多
关键词 磁控溅射 氮氩比 Er掺杂aln薄膜 c轴择优取向 SAW滤波器
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Ni-Au/AlN/Si器件的深能级瞬态谱研究
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作者 王冲 赵明 +1 位作者 Eddy SIMOEN 李伟 《半导体光电》 CAS 北大核心 2019年第4期494-498,共5页
对GaN器件制备过程中AlN缓冲层相关的电活性缺陷进行了C-V和深能级瞬态谱(DLTS)研究。C-V研究结果表明,制备态Ni-Au/AlN/Si MIS器件中,靠近AlN/Si界面处的掺杂浓度为4.4×1017 cm-3,明显高于Si衬底的1.4×1016 cm-3,意味着制备... 对GaN器件制备过程中AlN缓冲层相关的电活性缺陷进行了C-V和深能级瞬态谱(DLTS)研究。C-V研究结果表明,制备态Ni-Au/AlN/Si MIS器件中,靠近AlN/Si界面处的掺杂浓度为4.4×1017 cm-3,明显高于Si衬底的1.4×1016 cm-3,意味着制备态样品中Al原子已经向衬底硅中扩散。采用退火工艺研究了GaN器件制备过程中的热影响以及热处理前后电活性缺陷在硅衬底中的演变情况,发现退火处理后,Al原子进一步向衬底硅中更深处扩散,扩散深度由制备态的500nm左右深入到1μm附近。DLTS研究结果发现,在Si衬底中与Al原子扩散相关的缺陷为Al-O配合物点缺陷。DLTS脉冲时间扫描表明,相比于制备态样品,退火态样品中出现了部分空穴俘获时间常数更大的缺陷,退火处理造成了点缺陷聚集,缺陷类型由点缺陷逐渐向扩展态缺陷发展。 展开更多
关键词 aln/Si界面 c-V 深能级瞬态谱 点缺陷 扩展态缺陷
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基于不同AlN钝化层的极性GaN MOS器件界面特性 被引量:1
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作者 高森 武娴 +1 位作者 肖磊 王敬 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第9期690-693,738,共5页
界面质量是影响GaN MOS器件性能以及可靠性的主要因素之一,Al2O3栅介质与极性GaN界面间插入超薄非晶AlN作为钝化层可以有效改善GaN栅界面特性,针对AlN钝化层生长方式研究了GaN界面优化特性。通过GaN MOS电容的C-V和J-V特性,结合透射电... 界面质量是影响GaN MOS器件性能以及可靠性的主要因素之一,Al2O3栅介质与极性GaN界面间插入超薄非晶AlN作为钝化层可以有效改善GaN栅界面特性,针对AlN钝化层生长方式研究了GaN界面优化特性。通过GaN MOS电容的C-V和J-V特性,结合透射电子显微镜(TEM)表征分析,对比了不同生长条件的AlN插入层对GaN MOS电容的界面特性的影响。相比常规热生长AlN钝化层制备的样品,以等离子体NH3为N源在300℃下生长AlN钝化层制备的GaN MOS电容的频散和滞回特性均得到显著改善,界面态密度也略有改善。分析认为,经过等离子体NH3的轰击作用有效地抑制了GaN表面上Ga—O键的形成,在GaN表面直接生长AlN,从而改善了界面特性。 展开更多
关键词 GaN MOS电容 aln钝化层 界面态分析 等离子体NH3 c-V特性
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Aluminum Nitride Films Fabricated by Mid-frequency Magnetron Sputtering
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作者 ZHONG Zhiqin, WANG Zhenzhong, YANG Jie, DAI Liping, WANG Shuya, ZHANG Guojun (State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, CHN) 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2010年第4期127-131,共5页
Aluminum nitride films were prepared by mid-frequency magnetron sputtering on Si (111) substrate. The grown films were characterized by X-ray diffraction(XRD), scanning electron microscopy(SEM) and X-ray photoelectron... Aluminum nitride films were prepared by mid-frequency magnetron sputtering on Si (111) substrate. The grown films were characterized by X-ray diffraction(XRD), scanning electron microscopy(SEM) and X-ray photoelectron spectroscopy(XPS) to obtain the structural and the chemical information. The polycrystalline thin films were in a hexagonal wurtzite structure having a (002) preferred orientation, along which the columnar grain structure was found. XPS study revealed the presence of oxygen and carbon contaminations, as well as the Al-rich nature of the film. Anomalous C-V characteristics of Al/AlN/n-Si capacitors were studied. The measured C-V curves show rolloffs in the accumulation region and voltage stresses cause both horizontal and vertical shifts of the C-V curves. These anomalous behaviors are mainly due to the large current conduction and the charge trapping in the Al-rich AlN layer. 展开更多
关键词 aln film XRD SEM XPS c-V cHARAcTERISTIc
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Si_3N_4-AlN新型陶瓷薄膜及其特性
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作者 孙金坛 邱德润 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1993年第4期76-80,共5页
我们用直流反应溅射沉积Si_3N_4-ALN陶瓷薄膜,红外吸收光谱证明膜中含有Si-N键和Al-N键。x射线衍射证明在300℃低温下沉积的薄膜是非晶膜。此外,我们还测量了硬度、结合力、膜的应力、电阻率和光收率等,实验表明Si_SN_4-ALN膜具有高的... 我们用直流反应溅射沉积Si_3N_4-ALN陶瓷薄膜,红外吸收光谱证明膜中含有Si-N键和Al-N键。x射线衍射证明在300℃低温下沉积的薄膜是非晶膜。此外,我们还测量了硬度、结合力、膜的应力、电阻率和光收率等,实验表明Si_SN_4-ALN膜具有高的硬度和结合力,优良的机械、光、电特性。 展开更多
关键词 氮化硅 氮化铝 薄膜 结合力 陶瓷
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用于FBAR的C轴取向AlN压电薄膜的研制 被引量:3
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作者 胡作启 王宇辉 +1 位作者 谢子健 赵旭 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期6-9,共4页
用射频(RF)反应磁控溅射法,在硅基片上制备出了具有较低表面粗糙度、C轴择优取向的AlN压电薄膜.讨论了溅射功率对AlN压电薄膜结构和形貌的影响、氮气含量对AlN压电薄膜成分的影响以及低温退火对薄膜表面粗糙度的影响.XRD和SEM结果表明:... 用射频(RF)反应磁控溅射法,在硅基片上制备出了具有较低表面粗糙度、C轴择优取向的AlN压电薄膜.讨论了溅射功率对AlN压电薄膜结构和形貌的影响、氮气含量对AlN压电薄膜成分的影响以及低温退火对薄膜表面粗糙度的影响.XRD和SEM结果表明:随溅射功率增大,AlN压电薄膜C轴择优取向增强;当功率为350W时,AlN压电薄膜(002)面摇摆曲线半高宽为4.5°,薄膜表现出明显的柱状结构.EDS成分分析表明:随氮气含量的提高,AlN压电薄膜的元素比接近于化学计量比.低温退火工艺的引入将薄膜表面的均方根粗糙度由4.8nm降低到2.26nm. 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器 aln压电薄膜 c轴择优取向 低温退火 表面粗糙度
原文传递
电子能量损失谱及其在纳米多层膜研究中的应用
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作者 肖晓玲 代明江 +5 位作者 周克崧 刘敏 D.G.McCulloch P.C.T.Ha D.R.Mckenzie M.M.M.Bilek 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期540-544,共5页
本文介绍了电子能量损失谱的基本原理、能量过滤成像分析及应用电子能量损失谱计算碳同素异构体的电子密度和sp2键结构的含量。同时应用透射电镜(TEM)和电镜配置的能量过滤成像系统(gatan imaging filter),结合电子能量损失谱研究类金刚... 本文介绍了电子能量损失谱的基本原理、能量过滤成像分析及应用电子能量损失谱计算碳同素异构体的电子密度和sp2键结构的含量。同时应用透射电镜(TEM)和电镜配置的能量过滤成像系统(gatan imaging filter),结合电子能量损失谱研究类金刚石(a-C/Ta-C)和Al/AlN两种纳米多层膜的形态、结构和膜中各元素的分布。结果显示透射电镜观察配合电子能量损失谱在纳米多层膜表征中将会扮演一个重要角色。 展开更多
关键词 电子能量损失谱 透射电镜 纳米多层膜 a-c/Ta-c Al/aln
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