单层钎焊金刚石磨头干式加工AlSiC复合材料试验研究

使用单层钎焊金刚石磨头对SiC含量为20%与50%(体积分数)的AlSiC复合材料进行磨削加工,对比了单层钎焊金刚石磨头加工两种AlSiC复合材料的磨削力,分析了复合材料被加工表面微观形貌及材料去除机理,观察了磨屑形貌,并对钎焊金刚石磨粒的磨损形式进行了分析。结果表明,SiC含量为50%的AlSiC复合材料的磨削力小于SiC含量为20%的复合材料,20%SiC复合材料的磨削力波动较50%SiC复合材料的更平稳;钎焊金刚石磨头干式加工AlSiC复合材料时,20%SiC的AlSiC复合材料以塑性去除为主,且Al基体易受热软化而涂覆在被加工材料表面,磨屑为较窄的锯齿状;而50%SiC的AlSiC复合材料在加工中以脆性去除为主,表面缺陷以SiC颗粒的断裂、破碎和粉末化为主要特征,其磨屑呈块状和颗粒状,加工20%SiC的复合材料时金刚石磨粒易形成铝涂覆层,而加工50%SiC的复合材料时金刚石磨粒以磨粒磨损和微破碎为主。

AlSiC复合材料磨削加工研究进展(上)

AlSiC复合材料拥有比铝合金更高的比强度和比模量、耐高温、耐磨损、高导热率、可调节热系数等优点,在航空航天、汽车、电子、军工等领域有重要应用。由于SiC增强相的高硬度和铝基体的高塑性,使得该类材料在切削加工、磨削加工及非传统加工的方面可加工性较差。为了获得高的表面质量和精度,磨削加工是必不可少的一种加工方式,文章针对AlSiC复合材料的磨削加工研究现状进行综述,重点对磨削加工中材料表面完整性、磨削砂轮的磨损形式和磨削加工工艺等方面进行总结和分析。

AlSiC复合材料磨削加工研究进展(下)

AlSiC复合材料拥有比铝合金更高的比强度和比模量、耐高温、耐磨损、高导热率、可调节热系数等优点,在航空航天、汽车、电子、军工等领域有重要应用。由于SiC增强相的高硬度和铝基体的高塑性,使得该类材料在切削加工、磨削加工及非传统加工的方面可加工性较差。为了获得高的表面质量和精度,磨削加工是必不可少的一种加工方式,文章针对AlSiC复合材料的磨削加工研究现状进行综述,重点对磨削加工中材料表面完整性、磨削砂轮的磨损形式和磨削加工工艺等方面进行总结和分析。

ICBT用AlSiC复合材料的制备研究

在本文研究中,通过干粉模压成型法进行SiC多孔预制坯的制备,通过分析粘结剂种类、用量对预制坯孔隙率的影响,以及对不同孔隙率SiC预制坯制备所得的AlSiC复合材料热物理性能的影响研究,得出结论通过控制SiC预制坯的孔隙率,就可以得到符合ICBT要求的AlSiC复合材料。

粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能

采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料。实验结果表明:材料微观组织致密,颗粒分布均匀。复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强度都随SiC含量的增加而降低,抗弯断口以脆性断裂为主要断裂模式。

电子封装材料现状与发展

本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。