新一代Allegro工具助力PCB设计小型化、高速化和智能化

未来PCB设计发展方向是小型化、高速化和智能化，采用新一代Allegro工具可更好地适应这些发展趋势，满足高效产品开发需求，给设计带来优化。

IC设计和封装的融合为EDA工具带来新挑战

IC的飞速发展，推动着封装技术不断前行。尤其是时下，智能手机、自动驾驶、网络安全、存储／服务器等应用的爆发对高性能IC及先进封装技术提出了更高的要求。

用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化的工具套件

Xpedition Path Finder产品套件具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。该套件提供了一个单一的环境,在这个环境中,跨域设计团队能够按照他们需要的详细的和精确的标准为每一台设备/接口建模。IC布局设计数据可作为一个虚拟裸片（die）模型（VDM）被表述。

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。

未来的IC-Package-PCB协同设计离不开自动化工具

如今，许多电子设计采用多个高管脚数目的BGA封装IC。这些BGA封装有数百个焊球，若不对球输出进行优化，这对PCB上的布线将成为一大难题。然而，

Allegro平台下高速高密度设计方法

系统公司受半导体行业所提供新设备和设计方法学的影响，通常会面临更多挑战：例如越来越小球栅阵列封装（BGAS）的管脚间距和越来越多的管脚数量。此外，新设备还会使用不断更新的标准化接口（如DDR3、DDR4、PCIExpressGen3和USB3．0等），需要学习新的方法，才能将它们在PCB板上实现。在技术复杂性提高的同时，企业还希望其产品实现差异化、缩短产品上市时间，

Hibernate代码生成工具设计全攻略

Hibernate 是一个开放源代码的对象关系映射框架、它对 JDBC 进行了轻量级的对象封装,提供 HQL 查询语言,使得 Java 程序员可以随心所欲的使用对象编程思维来操纵数据库。出于现有的代码生成工具的一些问题,作者决定重新编写一套 Hibernate 代码生成工具,以提升工作效率,降低初学 Hibernate 对各种配置的了解。

Cadence Allegro在项目化教学实践中的应用

阐述Cadence Allegro的原理图设计和PCB设计技术特点,探讨将Cadence Allegro应用于教学拓展中的实际项目,包括实际任务的设计、实现任务和评价任务,在教学中实现实际环境的学习,从而掌握Allegro的应用技术。

传感器数据库管理系统设计

以VC++为界面开发工具,利用ACCESS作为后台数据库,开发了传感器数据库管理系统。在数据库设计过程中,进行了数据库系统功能分析、数据库表设计、ADO类封装以及界面框架设计,其功能在实际应用中使用情况良好,为数量庞大的传感器的日常管理和检定提供了方便的途径。

EDA工具和IP核推动芯片业发展

EDA工具和IP内核是IC产业的基础，只有借助EDA工具和IP内核等资源，才能在高起点上开发出有市场竞争力的产品。 目前主要的EDA厂商有Cadence、Synopsys、Mentor Graphics、Magma、Synplicity等公司，其中最大的EDA公司Gadence的产品线也最为丰富，提供了提供了包括定制Ic设计平台Virtuoso、数字IC设计平台Encounter、验证平台Incisive、系统互联设计平台Allegro在内的4个平台，并有针对性地推出4个锦囊，用于解决特定的应用设计问题。

针对Tanner模拟/混合信号IC设计环境的验证套件

Tanner Calibre One IC验证套件作为Tanner模拟/混合信号（AMS）物理设计环境不可或缺的一部分,使Tanner EDA的用户群可以轻松使用Calibre验证工具的所有功能。该套件大大改善了IC设计和验证解决方案,使Tanner客户可以在更为集成的环境中使用Calibre物理和电路验证工具,

前言

处理器芯片是电子信息产业的基石,应用驱动逐渐成为后摩尔时代处理器芯片发展的一大趋势.大量直接面向应用领域的专用处理器芯片定制需求将芯片设计推向更高抽象层次,甚至应用软件端.而依赖于现有电子设计自动化(EDA)技术,设计与制造一款处理器芯片涉及到多个环节,包括体系结构设计、外围IP模块选型、前端逻辑设计、可测试性设计、后端物理设计、流片与封装测试等,每个环节都需要相当多的资金、人力与时间投入.发展处理器芯片敏捷设计方法与关键技术对于解决芯片设计的门槛高、投入大、周期长,以及工具链被国际EDA巨头长期垄断等难题具有重大意义.

SiP与PoP

文章介绍了SiP与PoP的特点、市场、产品和设计工具。手机、数码相机等便携式数字电子产品是推动SiP、PiP和PoP的主动力。2010年SiP产品市场预计将达100亿美元;2009年PoP、PiP产品市场出货量预计将达21亿块。PoP比PiP更先进,PoP封装中底部为逻辑器件(如基带处理器、应用处理器、多媒体处理器),顶部为存储器。两种器件一般采用FBGA封装,焊球凸起(点)直径300μm,焊球节距0.65mm。

发展中的高密度挠性电路技术(六)

6挠性电路的设计 虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安装件却变得更复杂.

芯片与封装的协同设计可减少复杂设计的压力

设计部门的压力在日益增大。制造商要求自己的产品拥有较以往更多的功能。制造商的迫切要求是保持竞争力。同时，营销部门则希望在更小的空间中塞入更多的性能。想想今天流行的各种手持设备吧。而压力还不止这些。设计的周期越来越短了。

美国国家半导体LED WEBENCH协助工程师实现高亮度LED解决方案

系统设计工程师只要采用美国幽家半导体的WEBENCH设计工具，便无需靠人进行繁复的计算。这套设计工具不但可以实时提供最新的SPICE模型、参数以及封装资料，而且能确保设计上程师同时比较不同芯片在不同电路所发挥的性能。

业内最全面的包装设计和制前工具组件Esko Software Suite7制定新的标准

全球领先的制前封装系统公司Esko今日发布了Esko Software Suit 7，对他们的设计和制前软件工具作了全面升级，功能，效率和与第三方软件兼容方面大大改进。

Pickering公司将携最新PXI开关与程控电阻模块亮相 PXI Show活动西安站和武汉站

英国Pickering公司携最新PXI开关与程控电阻模块亮相PXI Show中国,PXI Show 2016中国活动于8月11日在西安、8月16日在武汉两地分别举行。本次展示产品包括Pickering公司PXI通用继电器模块、可编程电阻模块、射频与微波开关模块等。

CADstar文件导入器

Altium CADstar文件导入器是Altium Designer设计转换向导中最新添加的功能。此转换向导已经可以支持Allegro、OrCAD、DX Designer以及PADS等原有设计文件，以及Altium较早期的P—CAD与Protel设计工具。通过转而采用Altium Designer，CADstar用户可充分发挥大型可编程器件的功能，同时还能凭借Altium的高级电路板设计特性创建定制设计的PCB，

X700也降价——七彩虹镭风X700 CT版显卡

继1999元送188元DIY工具箱的X800之后，最近七彩虹又推出了采用ATI X700核心的镭风X700 CT版显卡，核心频率为450MHz，搭配了4颗mBGA封装的三星1.6ns GDDR3显存，默认显存频率达到了900MHz。核心和显存都采用了独立供电设计，保证了显卡超频时的稳定性。为了应对主流市场新格局，七彩虹调整了整个中低端显卡产品线，即将GeForce 6600显卡的价格拉低至749元之外，