基于Anand本构关系的损伤模型及其在ABAQUS中的单元验证

本文在粘塑性Anand本构方程中引入各向同性损伤变量,建立了基于Anand本构的损伤模型;使用通用有限元分析软件ABAQUS的用户子程序接口UMAT,编写了该损伤模型用户子程序,并将其接入ABAQUS。经过单元级的数值计算,验证了所建立的损伤模型及其相关的用户子程序。结果表明基于Anand本构的损伤模型可以正确表现粘塑性材料的特征,并能反映材料因损伤而出现的刚度退化现象,可供电子封装及其元器件的可靠性评估参考。

CCGA元器件焊柱可靠性影响的有限元分析

借助ANSYS有限元软件建立CCGA624器件的三维条状模型,基于应变对焊柱可靠性进行优化模拟分析。结果表明,离器件中心最远处焊柱为整个器件的最危险焊柱,共晶钎料与Sn3.5Ag焊柱的连接处具有明显的应变集中现象,裂纹将最先在该处萌生。焊柱尺寸优化结果显示:应变随着焊柱间距的增大而升高,但变化趋势缓慢;焊柱高度增加,应变曲线呈现抛物线状,在焊柱高度为2.07 mm时等效应变取最小值;应变随着焊柱直径的增大而升高,具有明显的单调性。实际应用中,可以根据应变较小的原则来选择合适的焊柱尺寸。