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氢氧化钾各向异性腐蚀制作近似圆形单晶硅膜的掩膜补偿技术 被引量:1
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作者 战长青 庞江涛 +1 位作者 刘理天 钱佩信 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1998年第4期11-12,22,共3页
本文介绍我们通过掩膜图形的设计,在(100)单晶硅上利用氢氧化钾各向异性腐蚀制作错综复杂的正八边形单晶硅膜的方法。据此技术可获得最小外接圆半径仅为腐蚀深度的2.67倍的小尺寸正八边形单晶硅膜,其力学性能大大优于同样面... 本文介绍我们通过掩膜图形的设计,在(100)单晶硅上利用氢氧化钾各向异性腐蚀制作错综复杂的正八边形单晶硅膜的方法。据此技术可获得最小外接圆半径仅为腐蚀深度的2.67倍的小尺寸正八边形单晶硅膜,其力学性能大大优于同样面积的等厚方形单晶硅膜,满足微动力机械的要求。 展开更多
关键词 各向异性腐蚀 单晶硅膜 掩膜补偿 微压力传感器
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