覆铜板与Anti-CAF

该文讨论了 CAF的形成机理,影响因素以及如何在 CCL 生产中提高基板的耐 CAF的特性。

Anti-CAF印制电路板的加工工艺研究

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素,着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响,得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构,并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力,得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料,为公司选用耐CAF板料提供了参考。

Ni-P/CaF_2复合镀层的高温抗氧化及耐磨性能

基于化学镀 Ni- P镀层的耐腐蚀和 Ca F2 粒子的高温自润滑性能 ,设计并获得了化学镀 Ni- P/Ca F2 复合镀层 ,通过自行设计制造了用于高温耐磨性能测试的试验机。研究表明 ,该镀层在高温条件下具有优异的抗氧化性能和自润滑减磨性能。而且在 70 0℃以下 ,随测试温度的增加 。

电化学迁移与耐CAF基材

文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。

探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响

影响PCB的可靠性的因素很多,如结构性问题,加工问题,测试问题,吸潮问题,耐热性问题、电性能问题,耐化学问题等等,这些问题在一定程度上都有一些识别的方法,如何识别中空纱对PCB可靠性的影响却不多见。文章探讨如何识别中空纱对PCB可靠性的影响。

黑孔工艺对小间距PCB的CAF能力提升研究

随着电子产品向着短、小、轻、薄的不断发展,CAF失效作为应用端出现的致命缺陷越来越凸显,给PCB和覆铜板厂商带来较大挑战和困扰。影响CAF的影响因素非常多,改善方案也非常多,本文从PCB的工艺路线的选择角度,对比考察黑孔工艺与传统PTH工艺在小间距PCB上的CAF能力,为提升PCB的CAF能力提供了新的改善方向。

印制电路板白布异常改善

对白布原因钻孔参数、钻头寿命、玻璃布类型、化学除胶进行DoE测试层别其影响关系,同时DoE实验提出改善方案及风险评估,确定白布管控标准。