耐磨胶粘涂层的微观热应力分析

按球对称模型分别分析了胶层基体及填充粒子中的微观热应力，同时对经历了不同温差循环的胶层进行了显微观察。取粒子中心为坐标原点时，研究表明，两相材料中各相热应力均在界面达到最大值，降温温差△t1在45℃左右就会引起界面附近胶层开裂。升温会使界面附近胶层屈服，计算出屈服升温温差△t2＝88℃。