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Ar离子刻蚀聚酰亚胺薄膜的XPS研究
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作者 辛建娇 申书昌 王佳宝 《化工时刊》 CAS 2015年第1期1-3,共3页
本文用3.0ke VAr离子刻蚀聚酰亚胺薄膜,利用X射线光电子能谱(XPS)对薄膜表面元素组成、化学环境进行了分析,考察了不同刻蚀深度的薄膜表面的化学结构变化。
关键词 聚酰亚胺 ar离子刻蚀 X射线光电子能谱 表面分析
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XPS表征Ar^+刻蚀对PET表面结构的损伤 被引量:1
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作者 蒋栋 张帆 《分析仪器》 CAS 2014年第6期72-75,共4页
Ar+刻蚀应用于聚合物的深度剖析中时,通常会造成聚合物表面结构的损伤,从而无法得到真实的聚合物结构信息。本实验结合X射线光电子能谱(XPS)分析测试技术,以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为对象,研究Ar+刻蚀对其表面结构的损伤,以及Ar+刻... Ar+刻蚀应用于聚合物的深度剖析中时,通常会造成聚合物表面结构的损伤,从而无法得到真实的聚合物结构信息。本实验结合X射线光电子能谱(XPS)分析测试技术,以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为对象,研究Ar+刻蚀对其表面结构的损伤,以及Ar+刻蚀参数对其损伤作用的影响。 展开更多
关键词 ar+刻蚀 PET XPS
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离子束刻蚀碲镉汞中转型宽度 被引量:1
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作者 徐国庆 刘向阳 +5 位作者 王仍 储开慧 汤亦聃 乔辉 贾嘉 李向阳 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期477-480,共4页
用Ar+离子束在p型HgCdTe(碲镉汞)上刻蚀出不同体积的环孔,利用激光诱导电流方法测试转型后的n区宽度.研究发现,在相同的刻蚀条件下,n区宽度取决于材料的汞空位浓度和被刻蚀HgCdTe体积.当被刻蚀HgCdTe体积相同时,n区宽度随汞空位浓度的... 用Ar+离子束在p型HgCdTe(碲镉汞)上刻蚀出不同体积的环孔,利用激光诱导电流方法测试转型后的n区宽度.研究发现,在相同的刻蚀条件下,n区宽度取决于材料的汞空位浓度和被刻蚀HgCdTe体积.当被刻蚀HgCdTe体积相同时,n区宽度随汞空位浓度的增加呈线性减小;当汞空位浓度一定时,n区宽度随被刻蚀HgCdTe体积的增加呈线性增加. 展开更多
关键词 激光诱导电流 p型HgCdTe ar+离子束刻蚀 转型宽度
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TiO_2氧空位形成的影响因素 被引量:4
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作者 李泽全 胡蓉 +2 位作者 郭晶 茹黎月 王海华 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期80-85,共6页
为了研究TiO2氧空位形成的影响因素,用管式电阻炉在空气、Ar及不同温度下对TiO2烧结.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)对烧结TiO2样品的微观形貌、物相组成、元素及价态进行了表征,研究了烧结温度、烧结... 为了研究TiO2氧空位形成的影响因素,用管式电阻炉在空气、Ar及不同温度下对TiO2烧结.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)对烧结TiO2样品的微观形貌、物相组成、元素及价态进行了表征,研究了烧结温度、烧结气氛和Ar+刻蚀对TiO2样品氧空位形成的影响.结果表明:相同气氛下,随着烧结温度的升高,TiO2氧空位浓度逐渐增大;相同温度下,惰性气氛有利于TiO2氧空位的产生;Ar+刻蚀有利于TiO2氧空位的形成. 展开更多
关键词 氧空位 TIO2 烧结 ar+刻蚀
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High-Power and High-Efficiency 650nm-Band AlGaInP Visible Laser Diodes Fabricated by Ion Beam Etching
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作者 徐云 曹青 +4 位作者 孙永伟 叶晓军 侯识华 郭良 陈良惠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1079-1083,共5页
High power and high-slope efficiency 650nm band real-refractive-index ridge w aveguide AlGaInP laser diodes with compressive strained MQW active layer are for med by pure Ar ion beam etching process.Symmetric laser me... High power and high-slope efficiency 650nm band real-refractive-index ridge w aveguide AlGaInP laser diodes with compressive strained MQW active layer are for med by pure Ar ion beam etching process.Symmetric laser mesas with high perpendi cularity,which are impossible to obtain by traditional wet etching method due to the use of a 15°-misoriented substrate,are obtained by this dry etching metho d.Laser diodes with 4μm wide,600μm long and 10%/90% coat are fabricated.Th e typical threshold current of these devices is 46mA at room temperature,and a s table fundamental-mode operation over 40mW is obtained.Very high slope efficien cy of 1.4W/A at 10mW and 1.1W/A at 40mW are realized. 展开更多
关键词 AlGaInP visible lasers ar ion beam dry etching
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