去泛素化酶抑制剂Au(PPh3)PT对胃癌细胞活力和凋亡的影响及机制

目的探讨去泛素化酶抑制剂Au(PPh3)PT对胃癌细胞的毒性作用及机制。方法MTS方法检测Au(PPh3)PT对胃癌细胞MGC⁃803和SGC⁃7901活力的影响;倒置荧光显微镜观察或流式细胞术检测Au(PPh3)PT诱导胃癌细胞凋亡情况;Western blot方法分析Au(PPh3)PT对凋亡相关蛋白及泛素化蛋白的影响。结果Au(PPh3)PT明显抑制胃癌细胞的活力,呈浓度和时间依赖性。1.0μmol/L和1.5μmol/L的Au(PPh3)PT作用24 h,胃癌细胞凋亡率显著增加(P<0.05)。Au(PPh3)PT引起凋亡相关蛋白caspase⁃3、caspase⁃8、caspase⁃9前体减少,活化带增多及PARP切割带出现,诱导胃癌细胞总的及K48⁃链接的泛素化蛋白聚集增多。结论Au(PPh3)PT明显抑制胃癌细胞的活力及诱导其凋亡,作用机制与caspase系统激活和蛋白酶体抑制有关。

Au(PPh_3)_nX(X=Cl,Br,I)的电化学合成

以Au、PPh3、NH4X(或I2)为原料,通过电化学方法合成得到Au(PPh3)nX(X=Cl,Br,n=1;X=I,n=2)配合物.研究了电合成机理,讨论了电解电压对电化学效率的影响.I2作为反应原料,为Au(PPh3)nI的合成提供了新的途径.

光致发光配合物[Au_2(PPh_3)_2(μ-4,4′-bpy)](ClO_4)_2 and [Cu_2(PPh_3)_4(CH_3CN)_2(μ-4,4′-bpy)](BF_4)_2的合成和晶体结构

合成了两个在空气中稳定的Au(Ⅰ )和Cu(Ⅰ )配合物 ,并运用元素分析、红外光谱、荧光光谱和X射线单晶衍射结构表征 ,[Au2 (PPh3 ) 2 (μ 4 ,4′ bpy) ](ClO4 ) 2 (1) (4 ,4′ bpy为 4,4′ 联吡啶 ) ,单斜晶系 ,空间群P2 1c,晶胞参数a=1.2 2 5 5 (4 )nm ,b=0 .9973(3)nm ,c=1.85 0 6 (6 )nm ,β =10 1.732 (5 )°,V =2 .2 145 (11)nm3 ,Z =4,最终偏离因子R =0 .0 430 ,wR =0 .0 937.[Cu2 (PPh3 ) 4(CH3 CN) 2 (μ 4 ,4′ bpy) ](BF4 ) 2 (2 ) ,单斜晶系 ,空间群P2 1c,晶胞参数a =1.34 6 3(3)nm ,b =1.46 81(3)nm ,c =2 .0 6 0 8(4 )nm ,β =10 0 .387(4 )° ,V =4.0 0 6 6 (13)nm3 ,Z =2 ,最终偏离因子R =0 .0 45 0 ,wR =0 .116 3.两个双核配合物都是利用 4,4′ 联吡啶桥联配体 ,形成直线结构 ,直线的两端以PPh3 或CH3 CN为端基 .Au(Ⅰ )为 2配位 ,Cu(Ⅰ )为 4配位 .两个配合物均具有光致发光特性 ,其中配合物 1发光来自MLCT激发态 ,而配合物 2则是受配位金属影响的配体内部发光 .

双取代簇阴离子RuCo_3(CO)_(10)(PPh_3)_2^-与(PPh_3Au)^+的反应研究

双取代簇合物NEt4RuCo3(CO) 10 (PPh3) 2 与固体 (PPh3Au)Cl和TlPF6 反应 ,生成了双取代簇合物AuPPh3RuCo3(CO) 10 (PPh3) 2 ·CH2 Cl2 I后 ,双取代簇合物I又逐渐转变为单取代簇合物AuPPh3RuCo3(CO) 11(PPh3)II.它们的组成和结构已通过元素分析、IR、31PNMR、5 9CoNMR及有关反应验证 .双取代簇合物I中的两个取代基位置与反应物NEt4RuCo3(CO) 10 (PPh3) 2 中两个取代基的位置相同 ,即两个取代基中 ,一个占据与钴结合的位置(Co_P) ,而另一个占据与钌结合的位置 (Ru_P) .单取代簇合物II中的一个取代基占据与钌结合的位置 (Ru_P) .

STUDIES ON SOLID STATE REACTIONS OF COORDINATION COMPOUNDS(LXⅡ)Solid state synthesis and crystal structure of the complex ICu_(0.84)Au_(0.16)(PPh_3)_2(SC(Ph)NHPh)CIJ·0.5CS_2

[Cu_(0.84)Au_(0.16)(PPh_3)_2(SC(Ph)NHPh)Cl]·0.5CS_2=,Mr=895.79,monoclinic,space group P2_1/a,a=17.231(3),b=14.611(2),c=18.000(3) ,β=105.56(2)°,V=4365(1) ~3, Z=4,D_c=1.37g/cm^3.,λ(MoK_α)=0.71073 ,μ=12.15cm^(-1),F(000)=1855,R=0.052, R_W=0.045 for 3930 observed reflections with Ⅰ>1.5σ(Ⅰ).The central metal atom has a dis. torted tetrahedral geometry with bond lengths Cu-S=2.384(2) (Au-S=2.389(4)), Cu-Cl=2.481(3)(Au-Cl=2.474(1))and Cu-P=2.269(2)-2.289(2)(Au-P=2.270(4)-2.279(4)) .

二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺

为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能。结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3)Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5～1.0 h(根据需求而定);该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀金液无毒、稳定性良好。