反射式倒装对1300 nm激光器性能改善的分析

对AlGaInAs多量子阱1300nmFP激光器进行反射式倒装封装,在热沉上靠近激光器出光端面约10~20μm的区域采用Au反射层,对器件垂直方向出光进行反射。测试结果显示,与常规封装相比,采用这种结构封装芯片垂直发散角从34.5°降低至17°,器件单模光纤的平均耦合功率从1850μW提高至2326μW,耦合效率从21.1%提高到26.5%。对两种激光器进行光电参数的测量,结果表明:与常规封装器件相比,采用反射式倒装结构器件的饱和电流从135mA提高至155mA,饱和输出功率从37mW提高至42mW,热阻从194K/W降低至131K/W。最后对两种器件在95℃环境温度、100mA电流下进行加速老化实验,老化结果显示:在老化条件下,器件衰退系数从常规封装的4.22×10^(-5)降低至1.06×10^(-5),寿命从5283h提高至21027h。

成像型VISAR在快点火金锥壳靶预热实验中的应用

报道了成像型任意反射面速度干涉仪(VISAR)在快点火锥壳靶预热实验中的应用情况,对不同的金锥壳靶型在间接驱动条件下的预热情况进行了实验研究。结果表明,越厚的锥顶受X射线预热的影响越小。采用了5μm和10μm两种锥顶,其锥顶平面的预热速度最大分别为2.2km/s和0.6km/s,而其产生预热的时刻基本上与主激光峰值时刻一致。实验中获得了丰富细节的条纹图像,揭示了金锥在预热过程中的物理现象,表明成像型VISAR可以为自由面低速测量及快点火锥壳靶物理实验提供诊断基础。