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Au-Al键合界面金属间化合物对可靠性影响的研究
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作者 张健健 吴超 陶少杰 《中国集成电路》 2024年第6期82-89,共8页
引线键合工艺是半导体封装过程中十分重要的一道工序,键合质量的提高基于键合可靠性的提升,而键合界面对键合的可靠性,乃至对电子元器件的服役性能和使用寿命都有着极大的影响。但是,在键合完成初期,由于会形成少量的金属间化合物(IMC)... 引线键合工艺是半导体封装过程中十分重要的一道工序,键合质量的提高基于键合可靠性的提升,而键合界面对键合的可靠性,乃至对电子元器件的服役性能和使用寿命都有着极大的影响。但是,在键合完成初期,由于会形成少量的金属间化合物(IMC)。而且,随着时间的增加和温度的升高,金属间化合物会增加。金属间化合物过多时易导致键合强度降低、变脆,以及接触电阻变大等问题,应该看到,脆性的金属间化合物会使键合点在受周期性应力作用时引发疲劳破坏,最终可导致器件开路或器件的电性能退化。其中,金属间化合物的形成和可肯达尔(Kirkendall)空洞是金铝(Au-Al)键合失效的主要失效机理。本文结合充分的实验测试数据及相关文献,综述键合界面上金属间化合物的形成以及演变机理,并且从不同种类的金线、芯片焊盘的铝层厚度、不同焊线的模式、不同类型的封装树脂,四个方面探讨键合界面金属间化合物对可靠性的影响。 展开更多
关键词 au-al键合界面 金属间化合物 Kirkendall空洞 高温储存实验 键合模式
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Effect of bonding interface on delamination behavior of drawn Cu/Al bar clad material 被引量:8
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作者 Sangmok LEE Min-Geun LEE +4 位作者 Sang-Pill LEE Geun-Ahn LEE Yong-Bae KIM Jong-Sup LEE Dong-Su BAE 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2012年第S3期645-649,共5页
Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding prope... Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding property.Microstructures of Cu/Al interfaces were observed by OM,SEM and EDX Analyser in order to investigate the bonding properties of the material.According to the microstructure a series of diffusion layers were observed at the interface and the thicknesses of diffusion layers have increased with aging time as a result of the diffusion bonding.The interfaces were composed of 3-ply diffusion layers and their compositions were changed with aging time at 400 °C.These compositional compounds were revealed to be η2,(θ+η2),(α+θ) intermetallic phases.It is evident from V-notch impact tests that the growth of the brittle diffusion layers with the increasing aging time directly influenced delamination distance between the Cu sleeve and the Al core.It is suggested that the proper holding time at 400 °C for aging as post heat treatment of a drawn Cu/Al bar clad material would be within 1 h. 展开更多
关键词 drawn CU/al BAR CLAD MATERIal aging bonding interface INTERMETalLIC compound diffusion layer DELAMINATION
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不同温度应力下陶封器件Au-Al键合可靠性研究
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作者 李振远 万永康 +1 位作者 虞勇坚 孟智超 《舰船电子工程》 2023年第12期223-227,共5页
为研究不同温度应力对Au-Al键合的可靠性影响,对陶封器件采用温度循环试验、高温贮存试验,分析陶封器件Au-Al键合点的金属间化合物(IMC)微观组织结构。结果显示,两种温度应力条件下都出现明显分层现象,且由于固固扩散反应,分层界面处应... 为研究不同温度应力对Au-Al键合的可靠性影响,对陶封器件采用温度循环试验、高温贮存试验,分析陶封器件Au-Al键合点的金属间化合物(IMC)微观组织结构。结果显示,两种温度应力条件下都出现明显分层现象,且由于固固扩散反应,分层界面处应力集中,裂纹更易萌生扩展,降低可靠性;对比3000次温循、150℃/360h、250℃/360h试验条件下分层界面处的裂纹形貌,裂纹长度逐渐增加,说明恒定温度应力更易促进IMC裂纹生长,且温度越高,裂纹生长越快,对器件可靠性影响也越大。 展开更多
关键词 陶瓷封装 au-al键合 温度应力 金属间化合物 可靠性
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Analysis of diffusion bond interface of TiAl base alloy with Ti, TC4 alloy and 40Cr steel 被引量:5
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作者 何鹏 冯吉才 钱乙余 《Journal of Harbin Institute of Technology(New Series)》 EI CAS 2000年第2期78-81,共4页
TiAl is diffusion bonded with Ti, TC4 Alloy and 40Cr Steel by heating in vacuum, and analysis of interfaces shows stratified Ti 3Al forms in TiAl/Ti interface closest to TiAl base, and the α phase and the α+β phase... TiAl is diffusion bonded with Ti, TC4 Alloy and 40Cr Steel by heating in vacuum, and analysis of interfaces shows stratified Ti 3Al forms in TiAl/Ti interface closest to TiAl base, and the α phase and the α+β phase arise closest to Ti base at lower temperature and higher temperature respectively; Structure of TiAl/TC4 interface is TiAl/γ+α 2/Ti 3Al/α-Ti/TC4 at lower temperature and TiAl/γ+β+α 2/TC4 at high temperature; in TiAl/40Cr steel interface, obvious decarbonised layer on steel side while TiC and reaction phase with Fe Al Ti system form on TiAl side. 展开更多
关键词 DIFFUSION bondING interfacE reacting TIal TI 3al
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XRD and TEM Analysis in the Interface of Diffusion Bonding for Fe_3Al/Q235 Dissimilar Materials 被引量:2
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作者 YajiangLI JuanWANG 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2003年第1期81-84,共4页
Phase structure characteristics near the interface of Fe3Al/Q235 diffusion bonding are investigated by means of X raydiffraction (XRD), transmission electronic microscope (TEM) and electron diffraction, etc. The test ... Phase structure characteristics near the interface of Fe3Al/Q235 diffusion bonding are investigated by means of X raydiffraction (XRD), transmission electronic microscope (TEM) and electron diffraction, etc. The test results indicatedthat obviously a diffusion transition zone forms near the interface of Fe3Al/Q235 under the condition of heatingtemperature 1050~1100℃, holding time 60 min and pressure 9.8 MPa, which indicated that the diffusion interfaceof Fe3Al/Q235 was combined well. The diffusion transition zone consisted of Fe3Al and a-Fe(Al) solid solution.Microhardness near the diffusion transition zone was HM 480~540. There was not brittle phase of high hardness inthe interface transition zone. This is favorable to enhance toughness of Fe3Al/Q235 diffusion joint. 展开更多
关键词 Fe3al intermetallic compound Diffusion bonding interfacE Phase structure
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Interfacial bonding strength of Al-Pb bearing alloy strips and hot dip aluminized steel sheets by hot rolling 被引量:1
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作者 刘勇兵 安健 孙大仁 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2000年第5期625-630,共6页
Al Pb alloy strips and hot dip aluminized steel sheets were successfully bonded together by hot rolling, and the interfacial bonding strengths after rolling was evaluated by a new method. The bonding modes were studie... Al Pb alloy strips and hot dip aluminized steel sheets were successfully bonded together by hot rolling, and the interfacial bonding strengths after rolling was evaluated by a new method. The bonding modes were studied by optical and scanning electron microscope and energy dispersive X ray analysis, and the effects of the thickness of the intermetallic layers and the Si content in hot dip aluminized layers on the interfacial bonding strength were also investigated respectively. It is found that the hot dipped steel and Al Pb alloy are bonded through blank interface bonding and block interface bonding, and the total bonding strength mainly depends on that of blank interfaces and the fraction of blank interfaces. There is a linear relationship between the total bonding strength F and the fraction of blank interfaces K b. The bonding strength varies with the Si content in the hot dipped aluminized layers on the surface of steel sheets, the fraction of blank interfaces and the rotation of the intermetallic blocks. [ 展开更多
关键词 al Pb alloy interface hot ROLLING interfacIal bondING strength
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轧制变形量对Al/AZ31/Al复合板组织和界面结合性能的影响
7
作者 王德峰 唐昌平 唐燕生 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期25-29,共5页
用两块1060纯铝轧制板夹持固溶态AZ31镁合金板组成“三明治”结构,在400 r·min^(−1)轧辊转速、400℃轧制温度下进行轧制制备Al/AZ31/Al复合板,研究了轧制变形量(30%,45%,60%,80%)对复合板组织及界面结合性能的影响。结果表明:当轧... 用两块1060纯铝轧制板夹持固溶态AZ31镁合金板组成“三明治”结构,在400 r·min^(−1)轧辊转速、400℃轧制温度下进行轧制制备Al/AZ31/Al复合板,研究了轧制变形量(30%,45%,60%,80%)对复合板组织及界面结合性能的影响。结果表明:当轧制变形量为30%时,镁合金板与一侧铝板尚未复合,镁合金晶粒粗大,并存在大量孪晶;当轧制变形量为45%时,镁合金板与两侧铝板结合紧密,镁合金发生了动态再结晶,晶粒细化;当轧制变形量为60%和80%时,镁合金晶粒进一步细化,但界面处铝板出现开裂。随着轧制变形量由45%增加到80%,界面结合力降低。当轧制变形量为45%时,拉伸力达到峰值后趋于稳定,复合板各部位界面均结合良好;当轧制变形量为60%时,拉伸力达到峰值后先降低再趋于稳定,各部位界面结合力差异较大;当轧制变形量为80%时,拉伸力呈分阶段上升的趋势,各部位界面结合力的差异更大。复合板获得较优的组织和界面结合性能的轧制变形量为45%。 展开更多
关键词 al/AZ31/al复合板 轧制变形量 显微组织 界面结合性能
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Stress distribution at diffusion-bonded interface of Fe_3Al with Cr18-Ni8 steel
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作者 王娟 李亚江 夏春智 《China Welding》 EI CAS 2008年第3期46-50,共5页
Fe3Al and Crl8-Ni8 steel were bonded in vacuum and an interface was formed between Fe3Al and Crl8-Ni8 steel. Stress distribution at the diffusion-bonded interface was researched by numerical simulation and finite elem... Fe3Al and Crl8-Ni8 steel were bonded in vacuum and an interface was formed between Fe3Al and Crl8-Ni8 steel. Stress distribution at the diffusion-bonded interface was researched by numerical simulation and finite element method (FEM). The results indicated that the peak stress appeared at the interface near Cr18-Ni8 steel side. This is the key factor to induce crack at this position. With the enhancement of heating temperature, the peak stress at the bonded interface increases. When the temperature is 1 100 22, the peak stress is up to 65.9 MPa, which is bigger than that at 1 000 22 by 9. 4%. In addition, the peak stress becomes bigger with the increase of the thickness of base metal from 1 mm to 8 ram. While the thickness is more than 8 ram, the peak stress varies slightly with the change of the thickness. 展开更多
关键词 STRESS interfacE Fe3al intermetallic compound diffusion bonding
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SUS441不锈钢/Al金属间化合物微叠层复合板的界面结构与力学性能
9
作者 黄蔚泓 袁文铮 +4 位作者 吴宇星 刘淳熙 满达 魏振雄 祖国胤 《有色金属材料与工程》 CAS 2024年第1期59-65,共7页
采用“表面预处理—交替层叠—热轧复合—热处理”的工艺流程制备了SUS441不锈钢/Al金属间化合物微叠层复合板。利用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜等检测与表征方法研究了热处理温度对复合板界面形貌、微观组织、物相组成、... 采用“表面预处理—交替层叠—热轧复合—热处理”的工艺流程制备了SUS441不锈钢/Al金属间化合物微叠层复合板。利用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜等检测与表征方法研究了热处理温度对复合板界面形貌、微观组织、物相组成、维氏硬度、拉伸性能的影响。结果表明:复合板界面结合良好;热处理后,固–液反应界面氧化严重,易导致界面分层而开裂;固–固、固–半固、固–液热处理后,金属间化合物层由均匀层和两相层组成,均匀层的物相组成为Fe_(2)A_(15),两相层的物相组成为Fe_(4)Al_(13)和Al_(13)Cr_(2),且两相层具有韧性特征,固–半固反应所得到的复合板的综合力学性能最佳。 展开更多
关键词 SUS441不锈钢/al 微叠层复合板 热轧复合 合金化 界面
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基于温冲环境的Au—Al键合特性研究 被引量:2
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作者 周继承 严钦云 +1 位作者 杨丹 黄云 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1539-1541,1544,共4页
设计了Au—Al键合点的温度冲击试验,分析了键合点的力学特性、结构形貌及电学性能。结果表明Au—Al键合界面无裂纹产生,且机械性能良好,键合拉力在3.0~12.0g之间;高温导致Au—Al间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2;最终引起键合... 设计了Au—Al键合点的温度冲击试验,分析了键合点的力学特性、结构形貌及电学性能。结果表明Au—Al键合界面无裂纹产生,且机械性能良好,键合拉力在3.0~12.0g之间;高温导致Au—Al间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2;最终引起键合电失效。对目前工艺水平下的Au—Al键合可靠性进行了评价,发现其寿命分布服从威布尔分布规律。用图估法估算取置信度为95%时,特征寿命η为547h,形状参数m为3.83。基于器件可靠性评价规律预测出了该工艺条件下制备的Au—Al键舍寿命,取可靠度为90%时,试验样品在常温25℃时的寿命为1.8×10^5h,约20年。 展开更多
关键词 aual键合 温度冲击试验 特性 可靠性评价
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电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响
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作者 解启林 霍绍新 《电子工艺技术》 2013年第6期342-344,355,共4页
初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后,发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实际生产中,实施多芯片组件组装、调试与检验全过程的质量过程... 初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后,发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实际生产中,实施多芯片组件组装、调试与检验全过程的质量过程控制以及确定多芯片组件合适的气密封指标可以有效排除外来污染物对Au-Al键合界面可靠性的不利影响。 展开更多
关键词 au-al键合界面 电解质类污染物 电化学腐蚀
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Au-Al双金属键合可靠性分析 被引量:5
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作者 程春红 许洋 刘红兵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第7期562-565,共4页
键合是半导体器件生产过程中的关键工序,对器件的产品合格率和长期使用的可靠性影响很大。在半导体器件中Au-Al键合系统的失效现象屡有发生,但又不可避免的使用,因此Au-Al双金属键合的可靠性备受人们的关注。通过分析Au-Al双金属键合的... 键合是半导体器件生产过程中的关键工序,对器件的产品合格率和长期使用的可靠性影响很大。在半导体器件中Au-Al键合系统的失效现象屡有发生,但又不可避免的使用,因此Au-Al双金属键合的可靠性备受人们的关注。通过分析Au-Al双金属键合的失效机理,提出了Au-Al双金属键合的正确设计方法及工艺控制措施,给出了多个批次多个品种的Au-Al双金属键合的实际使用结果。研究表明,只要设计正确,采用有效的工艺控制措施,在结温150℃以下使用,采用Au-Al双金属的器件仍然可以应用在高可靠场所。 展开更多
关键词 关键工序 合格率 au-al键合 失效机理 结温
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Au-Al共晶键合在MEMS器件封装中应用的研究 被引量:4
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作者 肖斌 邝云斌 +1 位作者 虢晓双 侯占强 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2022年第7期21-24,共4页
针对微机电系统(MEMS)器件在实际应用中出现的真空封装可靠性低的问题,进行了Au-Al共晶键合实验研究。重点研究了键合金属层的厚度、键合温度和作为键合区域的密封圈的结构对键合样品性能的影响,同时借助3D超景深测量显微镜对Au-Al共晶... 针对微机电系统(MEMS)器件在实际应用中出现的真空封装可靠性低的问题,进行了Au-Al共晶键合实验研究。重点研究了键合金属层的厚度、键合温度和作为键合区域的密封圈的结构对键合样品性能的影响,同时借助3D超景深测量显微镜对Au-Al共晶键合样品界面的微观结构进行了分析。结果表明:当键合温度为300℃,Au层厚度为600 nm,Al层厚度为200 nm,采用宽度为50μm的密封圈,此时键合样品的综合性能最好,力学性能达到最佳。 展开更多
关键词 微机电系统 真空封装 au-al共晶键合 柯肯达尔效应 键合强度
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基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究 被引量:9
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作者 王慧君 龚冰 崔洪波 《电子工艺技术》 2015年第4期214-218,共5页
对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究,重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验,并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的关系曲线。最后,基于固相反应原理,... 对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究,重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验,并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的关系曲线。最后,基于固相反应原理,给出高温状态下Au-Al系统金属间化合物的演变过程分析。结果表明,Al/Au键合界面比Au/Al界面在高温环境下的可持续工作时间更长。 展开更多
关键词 au/al键合界面 al/au键合界面 柯肯达尔空洞 高温储存 金属间化合物
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Improvement of the matrix and the interface quality of a Cu/Al composite by the MARB process 被引量:9
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作者 XU Rongchang TANG Di REN Xueping WANG Xiaohong WEN Yonghong 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第3期230-235,共6页
The matrix accumulative roll bonding technology (MARB) can improve the matrix performance of metal composite and strengthen the bonding quality of the interface./n this research, for the fwst time, the technology of... The matrix accumulative roll bonding technology (MARB) can improve the matrix performance of metal composite and strengthen the bonding quality of the interface./n this research, for the fwst time, the technology of MARB was proposed. A sound Cu/AI bonding composite was obtained using the MARB process and the bonding characteristic of the interface was studied using scanning electricity microscope (SEM) and energy-dispersive spectroscopy (EDS). The result indicated that accumulation cycles and diffusion annealing temperature were the most important factors for fabricating a Cu/AI composite material. The substrate aluminum was strengthened by MARB, and a high quality Cu/AI composite with sound interface was obtained as well. 展开更多
关键词 matrix accumulative roll bonding Cu/al composite material interface bonding diffusion annealing
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长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究 被引量:1
16
作者 陈光耀 虞勇坚 +3 位作者 戴莹 邹巧云 吕栋 陆坚 《电子与封装》 2021年第7期7-10,共4页
为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究。选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合... 为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究。选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测,分析长期湿热应力作用下Au-Al键合界面微观结构演变对键合强度及可靠性的影响。试验结果表明,湿热环境对塑封电路Au-Al键合界面结构和可靠性有明显的影响,Au-Al界面易形成金属间化合物且生长较快,且随着时间的增加,键合界面产生裂纹和空洞,力学性能降低。 展开更多
关键词 长期湿热 au-al键合 金属间化合物 退化
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Mg/Al合金爆炸焊连接及其界面接合机制 被引量:18
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作者 张婷婷 王文先 +2 位作者 袁晓丹 刘瑞峰 谢瑞山 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期52-58,共7页
采用爆炸焊接技术制备以AZ31B镁合金为基板,以6061铝合金为覆板的AZ31B/6061合金的层状复合板。对复合板界面的宏观形貌、微观组织、界面元素扩散行为及界面接合性能进行测试、分析。结果表明:AZ31B/6061合金爆炸复合板接合界面呈波状接... 采用爆炸焊接技术制备以AZ31B镁合金为基板,以6061铝合金为覆板的AZ31B/6061合金的层状复合板。对复合板界面的宏观形貌、微观组织、界面元素扩散行为及界面接合性能进行测试、分析。结果表明:AZ31B/6061合金爆炸复合板接合界面呈波状接合;靠近接合界面处的塑性变形程度最大,以孪晶和再结晶形式为主;在AZ31B一侧靠近界面处出现与界面呈45°的绝热剪切带组织,带内为动态再结晶形成的细晶粒组织;接合界面两侧的显微硬度分布为:随着距离接合界面的增大,AZ31B和6061侧的显微硬度值递减趋势;复合板的拉-剪试验结果表明,界面接合强度达193.3 MPa;复合板界面接合机制为压力焊、扩散焊及局部熔化焊综合作用的结果。 展开更多
关键词 Mg/al合金 爆炸焊接 界面接合机制
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基体合金元素对SiC/Al界面结合影响的第一性原理及实验研究 被引量:7
18
作者 邹爱华 周贤良 +2 位作者 康志兵 饶有海 吴开阳 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期1167-1174,共8页
采用基于密度泛函理论的第一性原理及实验相结合的方法,探讨了Al基体中分别掺杂Mg、Si、Cu合金元素对SiC/Al界面结合的影响,重点考察了合金元素在界面偏聚时的电子结构和成键情况。研究表明:在未掺杂Al/SiC体系界面结构优化时,以Si原子... 采用基于密度泛函理论的第一性原理及实验相结合的方法,探讨了Al基体中分别掺杂Mg、Si、Cu合金元素对SiC/Al界面结合的影响,重点考察了合金元素在界面偏聚时的电子结构和成键情况。研究表明:在未掺杂Al/SiC体系界面结构优化时,以Si原子为终止面的Brigde结构是最稳定的结合方式;当合金元素分别替换界面处的Al原子后,界面处原子的分波态密度、Muliken电荷及成键原子集居数等电子结构参数均有不同程度的变化,这不仅增加了界面处Si与Al原子结合,同时也增强了界面处和亚界面处的Al基体和SiC增强相原子之间的相互作用,使体系更加稳定,界面黏着功均有不同提升;其中掺Mg提升效果最明显,其次为掺Cu和掺Si;利用第一性原理计算的掺杂Al/SiC体系黏着功和实验值较为接近且变化规律相同。 展开更多
关键词 合金元素 SiC/al界面 界面结合 第一性原理
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Al-Fe金属间化合物对复合板界面结合的影响(英文) 被引量:13
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作者 王谦 冷雪松 +1 位作者 杨天豪 闫久春 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第1期279-284,共6页
对固态铝和固态铁界面金属间化合物的生长及金属间化合物对界面结合的影响进行了研究。结果表明,固态铝和固态铁热处理后的界面主要包括Fe2Al5和FeAl3化合物层,金属间化合物恶化了界面结合强度。在拉剪测试中,断裂主要发生在Fe2Al5或Fe... 对固态铝和固态铁界面金属间化合物的生长及金属间化合物对界面结合的影响进行了研究。结果表明,固态铝和固态铁热处理后的界面主要包括Fe2Al5和FeAl3化合物层,金属间化合物恶化了界面结合强度。在拉剪测试中,断裂主要发生在Fe2Al5或FeAl3化合物层,断裂的位置主要取决于化合物层内部的缺陷,包括微裂纹和空洞。热膨胀系数不匹配产生的应力导致内部微裂纹产生,内部孔洞产生的原因是Kirkendall效应。该研究对铝和铁的焊接与连接,尤其是对铝钢复合板的制备,奠定了一定的基础。 展开更多
关键词 al-Fe复合板 界面结合 al-Fe金属间化合物 界面结构 力学性能
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Al-Li-Zr合金的界面原子成键与力学性能 被引量:6
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作者 高英俊 文春丽 +2 位作者 莫其逢 罗志荣 黄创高 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期2202-2208,共7页
应用固体经验电子理论计算Al-Li-Zr合金中若干析出相与基体的界面原子成键强度和异相界面的界面能。结果表明,δ′相与基体之间的界面电子密度在较低的应力下保持连续,使得δ′相与基体界面的结合较好,起到界面增强的效果;δ相与基体间... 应用固体经验电子理论计算Al-Li-Zr合金中若干析出相与基体的界面原子成键强度和异相界面的界面能。结果表明,δ′相与基体之间的界面电子密度在较低的应力下保持连续,使得δ′相与基体界面的结合较好,起到界面增强的效果;δ相与基体间界面电子密度在一级近似下不连续,使得与基体间界面结合强度较弱,引起界面结合弱化。对于核壳结构的复合相δ′/β′,界面电子密度差较小,且界面能最低,使得δ′相容易在β′相上异质形核长大形成复合δ′/β′相。由此从界面原子成键角度揭示析出相对合金起强弱化作用的原因,及其对合金力学性能的影响。 展开更多
关键词 al-Li-Zr合金 原子成键 相界面 力学性能
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