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p-CZT的钝化处理和C-V特性研究
1
作者
李强
介万奇
+3 位作者
付莉
汪晓芹
查刚强
杨戈
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期306-308,共3页
采用NH4F/H2O2作为p-CZT晶片的表面钝化剂,对未钝化与钝化表面处理的p-CZT晶片的C-V特性进行了对比研究。用XPS分析了钝化前后CZT晶体表面成分,发现钝化后CZT晶片表面形成厚度为3.1 nm的TeO2氧化层。用Agilent 4294A高精度阻抗分析仪,在...
采用NH4F/H2O2作为p-CZT晶片的表面钝化剂,对未钝化与钝化表面处理的p-CZT晶片的C-V特性进行了对比研究。用XPS分析了钝化前后CZT晶体表面成分,发现钝化后CZT晶片表面形成厚度为3.1 nm的TeO2氧化层。用Agilent 4294A高精度阻抗分析仪,在1MHz下对未钝化的和钝化的CZT晶片进行C-V测试。对测试结果的计算表明,钝化提高了Au与CZT接触的势垒高度b。未钝化的b为1.393 V,钝化后b变为1.512 V。
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关键词
au/czt接触
钝化
C-V特性
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职称材料
题名
p-CZT的钝化处理和C-V特性研究
1
作者
李强
介万奇
付莉
汪晓芹
查刚强
杨戈
机构
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
出处
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期306-308,共3页
基金
国家自然科学基金重点资助项目(50336040)
文摘
采用NH4F/H2O2作为p-CZT晶片的表面钝化剂,对未钝化与钝化表面处理的p-CZT晶片的C-V特性进行了对比研究。用XPS分析了钝化前后CZT晶体表面成分,发现钝化后CZT晶片表面形成厚度为3.1 nm的TeO2氧化层。用Agilent 4294A高精度阻抗分析仪,在1MHz下对未钝化的和钝化的CZT晶片进行C-V测试。对测试结果的计算表明,钝化提高了Au与CZT接触的势垒高度b。未钝化的b为1.393 V,钝化后b变为1.512 V。
关键词
au/czt接触
钝化
C-V特性
Keywords
au
/czt
contacts
passivation
C-V characteristics
分类号
TN304.26 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
p-CZT的钝化处理和C-V特性研究
李强
介万奇
付莉
汪晓芹
查刚强
杨戈
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
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