Au/NiCr/Ta多层金属膜择优取向与残余应力的关系

研究了 Au/NiCr/Ta多层金属膜的择优取向、残余应力以及它们之间的关系.结果表明,在实验范围内,残余应力随沉积温度变化不大,沉积态薄膜均表现为残余拉应力,经400℃Ar气中退火60 min转变为压应力.相应出现（111）与（200）衍射峰相对强度比值减小.Au（200）取向增加时,倾向为压应力,择优取向最大时有最低的平均残余压应力;Au（111）择优取向最大时有最高的平均残余拉应力;说明Au膜的择优取向和残余应力状态存在一定的联系.

Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大

用磁控溅射疗法在Al2O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜,通过X射线衍射技术研究退火前后溥膜晶体取向的变化, Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布,四点探针测试退火前后薄膜表面电阻率.结果表明:退火后111Au与200Au衍射强度褶对比值减小;薄膜表面电阻率异常增大;退火温度越高,薄膜表面电阻率越大,分析认为主要是由于Ni。

Au/NiCr/Ta多层金属膜的表面粗糙度和纳米压入硬度的研究

采用磁控溅射方法在Si-(111)基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜,利用XRD分析晶体取向,SEM观察表面和断面形貌,AFM研究表面粗糙度,纳米压入研究薄膜硬度,结果表明薄膜表面粗糙度依赖于基体沉积温度,并且影响薄膜电阻和纳米硬度。