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沉积时间对Au/Si-NPA电学特性的影响
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作者 富笑男 程莉娜 +2 位作者 罗艳伟 刘琨 王信春 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期40-42,47,共4页
采用浸渍法在硅纳米孔柱阵列(Silicon Nanoporous Pillar Array,Si-NPA)衬底上制得了一系列金/硅纳米孔柱阵列(Au/Si-NPA),不同Au/Si-NPA所用沉积时间不同。通过测试分析所制Au/Si-NPA的I-V特性曲线,研究了沉积时间对Au/Si-NPA电学特性... 采用浸渍法在硅纳米孔柱阵列(Silicon Nanoporous Pillar Array,Si-NPA)衬底上制得了一系列金/硅纳米孔柱阵列(Au/Si-NPA),不同Au/Si-NPA所用沉积时间不同。通过测试分析所制Au/Si-NPA的I-V特性曲线,研究了沉积时间对Au/Si-NPA电学特性的影响。结果表明:在沉积时间小于30 min时,Au/Si-NPA的正向电流随沉积时间的延长而减小;而当沉积时间超过30 min时,Au/Si-NPA的正向电流随沉积时间的延长而增大。这种电学特性变化主要是由Au/Si-NPA的表面形貌及成分出现变化引起的。 展开更多
关键词 硅纳米孔柱阵列(si-NPA) I-V曲线 au/si-NPA 整流特性
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Au/Si扭转界面能各向异性研究
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作者 辛红 张建民 《陕西师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期31-34,共4页
采用改进型嵌入原子法(modifiedembedded atom method,MEAM),计算了(001)Au/(111)Si、(011)Au/(111)Si、(111)Au/(111)Si、(001)Au/(001)Si、(011)Au/(001)Si、(111)Au/(001)Si六个扭转界面的界面能.结果表明,不论是对于(111)Si还是(001... 采用改进型嵌入原子法(modifiedembedded atom method,MEAM),计算了(001)Au/(111)Si、(011)Au/(111)Si、(111)Au/(111)Si、(001)Au/(001)Si、(011)Au/(001)Si、(111)Au/(001)Si六个扭转界面的界面能.结果表明,不论是对于(111)Si还是(001)Si基底,相同基底的界面均按照(111)Au/Si、(001)Au/Si、(011)Au/Si顺序依次增加;从界面能的最小化考虑,Au在(111)Si或(001)Si基底上的外延生长,Au(111)面为择优晶面,择优扭转角分别为θ=2.68°和θ=2.42°. 展开更多
关键词 au/si界面 界面能 改进型嵌入原子法
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室温超高真空环境原子尺度Au/Si(111)-(7×7)不定域吸附的局域接触势能差测量技术 被引量:1
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作者 王慧云 冯婕 +7 位作者 王旭东 温阳 魏久焱 温焕飞 石云波 马宗敏 李艳君 刘俊 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第6期84-93,共10页
利用自制超高真空非接触调频开尔文探针力显微镜系统地研究了Au/Si(111)-(7×7)的结构和局域接触势能差.虽然扫描隧道显微镜已被广泛应用于原子尺度金属吸附半导体表面的研究,但仅局限在观测金属和半导体表面.开尔文探针力显微镜允... 利用自制超高真空非接触调频开尔文探针力显微镜系统地研究了Au/Si(111)-(7×7)的结构和局域接触势能差.虽然扫描隧道显微镜已被广泛应用于原子尺度金属吸附半导体表面的研究,但仅局限在观测金属和半导体表面.开尔文探针力显微镜允许在原子尺度利用局域接触势能差直接测量各类平整表面不同位置的电荷,而成为更方便、更精确的电荷表征手段.本文通过在室温下利用开尔文探针力显微镜对Au吸附Si(111)-(7×7)表面的形貌及局域接触势能差原子尺度测量,同时建立相应的吸附模型和第一性原理计算,得到了Au/Si(111)-(7×7)最佳吸附位置的差分电荷密度分布图,并给出了Au在Si(111)-(7×7)表面的最佳吸附位置不定域移动的局域接触势能差关系,分析了Au原子在吸附过程中与Si表面之间电荷转移的机理.实验结果表明,Au/Si(111)-(7×7)吸附表面的局域接触势能差测量可以进行有效的Au与Si原子识别.本研究对推动表面电荷精密测量的发展具有重要意义. 展开更多
关键词 开尔文探针力显微镜 au/si(111)-(7×7) 表面 局域接触势能差
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黏附层以及退火气氛对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响研究 被引量:1
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作者 佟路 戴姜平 +7 位作者 谢自力 修向前 赵红 陈鹏 张荣 施毅 韩平 郑有炓 《半导体光电》 CAS 北大核心 2015年第5期722-724,745,共4页
采用真空蒸镀方法在Si衬底上制备了Si/Au、Si/Ni/Au和Si/Ti/Au结构多层膜,进行多种条件下的退火实验,研究了不同黏附层对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响。实验结果表明,黏附层对硅的扩散起到阻挡作用,Ti层与Ni层作为阻挡层在较低温度下发... 采用真空蒸镀方法在Si衬底上制备了Si/Au、Si/Ni/Au和Si/Ti/Au结构多层膜,进行多种条件下的退火实验,研究了不同黏附层对Au/Si共晶体系中硅扩散的影响。实验结果表明,黏附层对硅的扩散起到阻挡作用,Ti层与Ni层作为阻挡层在较低温度下发生失效,退火气氛对阻挡层的失效具有显著影响。这表明Au/Si体系中扩散阻挡层失效的机制并不是直接的固相反应。文章提出势垒模型来解释扩散阻挡层的失效机制。 展开更多
关键词 au/si 共晶 硅扩散 扩散阻挡层 退火气氛
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3∶1Au/Si体系晶体结构的理论研究
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作者 徐鑫 吕文彩 +2 位作者 薛旭艳 赵丽珍 秦薇 《青岛大学学报(自然科学版)》 CAS 2015年第1期30-34,共5页
采用遗传算法与第一性原理相结合的计算方法对富金的Au3Si体系进行全局结构搜索,最低能量结构是一对称性为Amm2空间群的Au6Si2晶胞,且验证了其稳定性,并将其与Au、Si单相结构的性质进行比较研究。态密度和能带计算结果表明,Au6Si2结构... 采用遗传算法与第一性原理相结合的计算方法对富金的Au3Si体系进行全局结构搜索,最低能量结构是一对称性为Amm2空间群的Au6Si2晶胞,且验证了其稳定性,并将其与Au、Si单相结构的性质进行比较研究。态密度和能带计算结果表明,Au6Si2结构中Si的p轨道电子和Au的d轨道电子发生杂化,导致p轨道电子的能级降低,使得能带结构没有带隙。热力学性质显示该Au6Si2结构的熵大于Au和Si单相晶体结构的熵,有存在的可能性。 展开更多
关键词 3∶1au/si晶体 遗传算法(GA) 态密度 能带结构
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Comparative study of the electrical properties of Au/n-Si(MS) and Au/Si_3N_4 /n-Si(MIS) Schottky diodes
6
作者 Adem Tataroglu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第6期627-632,共6页
In this paper, the electrical parameters of Au/n-Si (MS) and Au/Si3N4/n-Si (MIS) Schottky diodes are obtained from the forward bias current-voltage (I-V) and capacitance-voltage (C-V) measurements at room temp... In this paper, the electrical parameters of Au/n-Si (MS) and Au/Si3N4/n-Si (MIS) Schottky diodes are obtained from the forward bias current-voltage (I-V) and capacitance-voltage (C-V) measurements at room temperature. Experimental results show that the rectifying ratios of the MS and MIS diodes at ± 5 V are found to be 1.25 ×103 and 1.27 ×104, respectively. The main electrical parameters of the MS and MIS diodes, such as the zero-bias barrier height (rbBo) and ideality factor (n), are calculated to be 0.51 eV (I-V), 0.53 eV (C-V), and 4.43, and 0.65 eV (I-V), 0.70 eV (C-V), and 3.44, respectively. In addition, the energy density distribution profile of the interface states (Nss) is obtained from the forward bias I-V, and the series resistance (Rs) values for the two diodes are calculated from Cheung's method and Ohm's law. 展开更多
关键词 au/n-si and au/si3N4/n-si type diodes I-V and C-V measurements ideality factor barrier height
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Temperature-dependent dielectric properties of Au/Si_3N_4/n-Si (metal insulator semiconductor) structures
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作者 T.Ataseven A.Tataroglu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第11期541-546,共6页
The dielectric properties of Au/Si3N4/n-Si (MIS) structures are studied using the admittance measurements (C–V and G/ω–V) each as a function of temperature in a range from 80 K to 400 K for two frequencies (10... The dielectric properties of Au/Si3N4/n-Si (MIS) structures are studied using the admittance measurements (C–V and G/ω–V) each as a function of temperature in a range from 80 K to 400 K for two frequencies (100 kHz and 1 MHz). Experimental results show that both the dielectric constant (ε’) and the dielectric loss (ε") increase with temperature increasing and decrease with frequency increasing. The measurements also show that the ac conductivity (σac) increases with temperature and frequency increasing. The lnσac versus 1000/T plot shows two linear regions with different slopes which correspond to low (120 K–240 K) and high (280 K–400 K) temperature ranges for the two frequencies. It is found that activation energy increases with frequency and temperature increasing. 展开更多
关键词 au/si3N4/n-si (metal-insulator-semiconductor) structure admittance measurements dielectricproperties ac conductivity
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Au Nanoparticle Formation from Amorphous Au/Si Multilayer
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作者 Masami Aono Takashi Ueda +2 位作者 Hiroshi Abe Shintaro Kobayashi Katsuhiko Inaba 《Journal of Crystallization Process and Technology》 2014年第4期193-205,共13页
By direct observations of transmission electron microscopy (TEM), irreversible morphological transformations of as-deposited amorphous Au/Si multilayer (a-Au/a-Si) were observed on heating. The well arrayed sequence o... By direct observations of transmission electron microscopy (TEM), irreversible morphological transformations of as-deposited amorphous Au/Si multilayer (a-Au/a-Si) were observed on heating. The well arrayed sequence of the multilayer changed to zigzag layered structure at 478 K (=Tzig). Finally, the zigzag structure transformed to Au nanoparticles at 508 K. The distribution of the Au nanoparticles was random within the thin film. In situ X-ray diffraction during heating can clarify partial crystallization Si (c-Si) in the multilayer at 450 K (= ), which corresponds to metal induced crystallization (MIC) from amorphous Si (a-Si) accompanying by Au diffusion. On further heating, a-Au started to crystallize at around 480 K (=Tc) and gradually grew up to 3.2 nm in radius, although the volume of c-Si was almost constant. Continuous heating caused crystal Au (c-Au) melting into liquid AuSi (l-AuSi) at 600 K (= ), which was lower than bulk eutectic temperature ( ). Due to the AuSi eutectic effect, reversible phase transition between liquid and solid occurred once temperature is larger than . Proportionally to the maximum temperatures at each cycles (673, 873 and 1073 K), both and Au crystallization temperature approaches to . Using a thermodynamic theory of the nanoparticle formation in the eutectic system, the relationship between and the nanoparticle size is explained. 展开更多
关键词 AMORPHOUS au/si MULTILAYER au NANOPARTICLE Low EUTECTIC Point Metal Induced Crystallization IRREVERsiBLE Morphological Transformation Reversible l-ausi-c-au NANOPARTICLE Phase Transition
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石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装
9
作者 吴天金 王俊强 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第5期539-544,共6页
针对石墨烯压力传感器的高气密性封装要求,设计了一种应用于石墨烯压力传感器的Au-Si键合工艺。采用Au-Si键合工艺只需要在传感器的密封基板表面生长一层100 nm的SiO_(2),并在生长的SiO_(2)表面溅射金属密封环,密封环金属采用50 nm/300... 针对石墨烯压力传感器的高气密性封装要求,设计了一种应用于石墨烯压力传感器的Au-Si键合工艺。采用Au-Si键合工艺只需要在传感器的密封基板表面生长一层100 nm的SiO_(2),并在生长的SiO_(2)表面溅射金属密封环,密封环金属采用50 nm/300 nm的Ti/Au。使用倒装焊机在380℃以及16 kN的压力环境下保持20 min完成传感器芯片与基板的键合,实现石墨烯压力传感器的气密性封装。键合完成后对键合指标进行表征测试,平均剪切力可达19.596 MPa,平均泄露率为4.589×10^(-4) Pa·cm3/s。通过对键合前后石墨烯传感器芯片电阻检测,电阻输出平均值变化了3.36%,键合前后电阻输出相对稳定。对传感器进行静态压力检测,其灵敏度>0.3 kΩ/MPa,非线性<1%FS。实验结果表明,石墨烯压力传感器采用Au-Si键合工艺进行气密封装不仅工艺简单,且强度高。 展开更多
关键词 au-si键合 石墨烯 压力传感器 气密封装
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Si/Ti/Au/Si键合技术研究及其应用 被引量:6
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作者 杨道虹 徐晨 +2 位作者 李兰 吴苗 沈光地 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期839-841,共3页
运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si在N2保护下及420℃左右,成功地实现了Au/Si共熔键合,成品率达到90%以上。该键合方法能进行选择区域键合,完全避免了由于Si/Si熔融键合过程中高温退火给微电子机械系统(MEMS)器件带来的畸变甚至失效,为新型室温红... 运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si在N2保护下及420℃左右,成功地实现了Au/Si共熔键合,成品率达到90%以上。该键合方法能进行选择区域键合,完全避免了由于Si/Si熔融键合过程中高温退火给微电子机械系统(MEMS)器件带来的畸变甚至失效,为新型室温红外探测器的研制奠定了良好的工艺基础,是此类结构MEMS器件的理想键合封装方法。 展开更多
关键词 共熔键合 微电子机械系统 高温退火 au/si si/si
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Au/Si载体负载单层Pt催化剂的制备及其电催化性能的研究 被引量:4
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作者 佟浩 张艳玲 +4 位作者 朱佳佳 张校刚 何卫 杨苏东 何建平 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2012年第10期1159-1165,共7页
以Si纳米粉为载体,通过化学镀的方法在其表面部分沉积纳米Au颗粒后,再通过欠电位的方法在Au颗粒表面沉积了单层及亚单层的Pt.通过透射电子显微镜(TEM),循环伏安(CV)等方法对所制备的Pt/Au/Si催化剂进行了形貌及电化学性能的表征.结果表... 以Si纳米粉为载体,通过化学镀的方法在其表面部分沉积纳米Au颗粒后,再通过欠电位的方法在Au颗粒表面沉积了单层及亚单层的Pt.通过透射电子显微镜(TEM),循环伏安(CV)等方法对所制备的Pt/Au/Si催化剂进行了形貌及电化学性能的表征.结果表明,该单层Pt覆盖的Au/Si催化剂对于甲醇的质量电催化活性是商业E-TEK(Pt/C)的8倍,相比于不同层数的Pt,单层覆盖时Pt的利用率最高,该单层Pt负载Au/Si催化剂对于抑制CO的中毒的性能也比商业E-TEK(Pt/C)有明显的提高. 展开更多
关键词 si纳米粉 au/si载体 欠电位 单层Pt 电化学催化
原文传递
直流电场作用下Au吸附Si(111)表面Ag薄膜的电迁移和相变 被引量:1
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作者 时方晓 《沈阳建筑大学学报(自然科学版)》 CAS 2008年第6期1014-1019,共6页
目的研究直流电场作用下不同覆盖度Au吸附Si(111)表面上Ag薄膜的电迁移扩散和相变行为,探索外电场控制制备纳米结构的新途径.方法在超高真空条件下制备了具有不同表面结构的Au吸附Si(111)表面,并在其上沉积几个单原子层厚的Ag薄膜,利用... 目的研究直流电场作用下不同覆盖度Au吸附Si(111)表面上Ag薄膜的电迁移扩散和相变行为,探索外电场控制制备纳米结构的新途径.方法在超高真空条件下制备了具有不同表面结构的Au吸附Si(111)表面,并在其上沉积几个单原子层厚的Ag薄膜,利用扫描电镜和反射高能电子衍射原位动态分析了Ag在外电场下的电迁移和相变过程.结果在清洁的和Au吸附的Si(111)表面Ag均向负极方向迁移,但迁移速率和扩展能力有显著差异,Au覆盖度及相应的表面吸附结构类型是电迁移的控制因素;在(5×2+α-3^(1/2)×3^(1/2))混合结构表面上迁移扩散达到峰值,而由3^(1/2)×3^(1/2)-(Ag+Au)向(21)^(1/2)×(21)^(1/2)-(Ag+Au)的相转变在Ag薄膜的电迁移过程中起决定作用.结论半导体表面金属薄膜的电迁移具有结构敏感性,覆盖度低于单原子层的Au可作为调控Ag薄膜电迁移动力学的有效手段. 展开更多
关键词 直流电场 相变 Ag薄膜 au/si(111)吸附表面 电迁移 结构敏感性
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Au-Ag-Si钎料合金的初步研究 被引量:20
13
作者 莫文剑 王志法 +1 位作者 王海山 杨会娟 《贵金属》 CAS CSCD 2004年第4期45-51,共7页
针对目前熔点在450~500℃范围内的电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e1e2,制备了几种熔化温度在400~500℃的共晶钎料合金,并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究。DTA分析发现,合金的熔... 针对目前熔点在450~500℃范围内的电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e1e2,制备了几种熔化温度在400~500℃的共晶钎料合金,并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究。DTA分析发现,合金的熔点在所选定的合金成分范围内随Ag含量的增加而升高。此钎料与Ni板浸润性较好;将钎料合金铸锭热轧后表明该合金作为可加工的实用钎料是合适的。同时,初步探讨了Cu元素对于Au-Ag-Si系合金的熔化特性和塑性变形能力的影响,结果表明Cu对于改善合金的加工性能和缩小固液相间距具有重要的意义。 展开更多
关键词 钎料 合金 共晶 塑性变形能 钎焊性 加工性能 热轧 可加工 熔点 三元相图
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Au-Ag-Si系钎料合金与Ni的润湿性 被引量:8
14
作者 崔大田 王志法 +1 位作者 莫文剑 姜国圣 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期36-40,共5页
通过分析相图,采用中频感应真空熔炼制成液相点温度在450~500℃之间Au-10.22Ag-3.25Si, Au-14.02Ag-3.28Si和Au-18.47Ag-3.27Si 3种不同成分的Au-Ag-Si系钎料合金。分别在其液相点以上20,40和60℃及流动氢气保护下进行钎料在Ni... 通过分析相图,采用中频感应真空熔炼制成液相点温度在450~500℃之间Au-10.22Ag-3.25Si, Au-14.02Ag-3.28Si和Au-18.47Ag-3.27Si 3种不同成分的Au-Ag-Si系钎料合金。分别在其液相点以上20,40和60℃及流动氢气保护下进行钎料在Ni板上的铺展试验,通过分析铺展面积及润湿角,研究其与Ni的润湿性;采用背散射电子相观察钎料与Ni润湿后的界面组织。研究结果表明:Au-Ag-Si系钎料合金与Ni润湿性良好,随着钎焊温度的增加,铺展面积增加,浸润角减小;钎料合金与Ni润湿后,出现润湿环现象;润湿环主要由Au元素组成;钎料与Ni润湿后,在界面处形成Ni3Si金属间化合物,Ni3Si的形成在一定程度上可提高钎料焊接强度。 展开更多
关键词 au-Ag-si 钎料 润湿性 润湿环 NI3si
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Si基片上Au膜真空紫外反射特性研究 被引量:4
15
作者 干蜀毅 徐向东 +4 位作者 洪义麟 刘颍 周洪军 霍同林 付绍军 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期51-54,共4页
对Si片上Au膜在真空紫外波段的反射特性进行了系统的研究。采用离子束溅射,选择不同的镀膜参数,在经不同前期清洗方法处理过的Si片上,镀制了各种厚度的Au膜。利用科大国家同步辐射实验室的反射率计,对Au膜在真空紫外较宽波长范围内的反... 对Si片上Au膜在真空紫外波段的反射特性进行了系统的研究。采用离子束溅射,选择不同的镀膜参数,在经不同前期清洗方法处理过的Si片上,镀制了各种厚度的Au膜。利用科大国家同步辐射实验室的反射率计,对Au膜在真空紫外较宽波长范围内的反射率进行了连续测量。测试结果表明:Si片上Au膜厚度和辅助离子源的使用方式对Au膜反射率有重大影响,而镀前基片表面清洗工艺等对反射率影响不显著。采用辅助离子沉积或镀前离子清洗,可提高Au膜反射率;但离子清洗和辅助离子沉积同时使用会给反射率带来显著的不利影响。膜厚在30 nm左右,55°入射角时反射率最高,可高达40%。 展开更多
关键词 真空紫外反射镜 真空紫外反射膜 真空紫外反射率 au si基片 离子束溅射
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Au-Ag-Si钎料薄带加工工艺的研究 被引量:5
16
作者 莫文剑 王志法 崔大田 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2005年第1期19-20,共2页
根据Au-Ag-Si系三元相图制定了熔化温度在450~500℃的共晶钎料合金,针对该共晶合金的难加工性,对其加工工艺进行了研究。结果表明:采用二次熔炼铜模浇铸的铸锭方式可以获得均匀、细小的共晶组织;组织组成为α初晶+(α+β)共晶的亚共晶... 根据Au-Ag-Si系三元相图制定了熔化温度在450~500℃的共晶钎料合金,针对该共晶合金的难加工性,对其加工工艺进行了研究。结果表明:采用二次熔炼铜模浇铸的铸锭方式可以获得均匀、细小的共晶组织;组织组成为α初晶+(α+β)共晶的亚共晶合金比α+β的共晶合金更有利于加工;采用先包覆Al热轧再进行冷轧结合中间退火的工艺可以制得厚度为0.1mm表面质量较好的钎料薄带。 展开更多
关键词 au-Ag-si 钎料 加工工艺 包覆轧制
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Au吸附清洁及H化Si(001)表面的第一原理研究 被引量:1
17
作者 李同伟 琚伟伟 +1 位作者 汤正新 曹万民 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期977-978,共2页
用第一原理理论研究了Au吸附于清洁及H化Si(001)表面的特性。结果表明,对于清洁表面,Au原子的吸附能够打断衬底Si层的二聚体化学键;在低温下,Au原子停留在表面,但由于具有较小的扩散势垒,比较容易扩散到Si衬底中。而Au原子在H-Si(001)... 用第一原理理论研究了Au吸附于清洁及H化Si(001)表面的特性。结果表明,对于清洁表面,Au原子的吸附能够打断衬底Si层的二聚体化学键;在低温下,Au原子停留在表面,但由于具有较小的扩散势垒,比较容易扩散到Si衬底中。而Au原子在H-Si(001)表面的吸附则不会打破衬底Si二聚体键,这一点与清洁表面的吸附性质完全相反。 展开更多
关键词 第一原理 au si 清洁表面 H-si(001)
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通过改变Si(Au)探测器灵敏区厚度鉴别带电粒子的方法及应用研究 被引量:1
18
作者 王铁山 王志国 高东风 《核电子学与探测技术》 CSCD 北大核心 2000年第1期17-21,共5页
重点研讨通过改变探测器偏压,进而改变探测器的PN 结(有效探测灵敏区)厚度,实现对带电粒子的种类和能量鉴别的实验方法及其实际应用。实验测量了3MeV质子和6.05MeV α粒子在金硅面垒探测器Si(Au)中的能损与探测... 重点研讨通过改变探测器偏压,进而改变探测器的PN 结(有效探测灵敏区)厚度,实现对带电粒子的种类和能量鉴别的实验方法及其实际应用。实验测量了3MeV质子和6.05MeV α粒子在金硅面垒探测器Si(Au)中的能损与探测器偏压关系曲线。同时利用刻度过的探测器鉴别氘离子束轰击氘钛(TiDX)靶发射的带电粒子能谱。在很强的本底情况下通过调节探测器偏压(灵敏区厚度)实现了对能量相近的不同带电粒子的有效鉴别和测量。 展开更多
关键词 金硅面垒探测器 带电粒子鉴别 D-D反应 D-T反应
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温度对Ar^+诱导Au-Si界面原子混合的影响
19
作者 李玉璞 陈坚 +1 位作者 刘家瑞 章其初 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 1989年第2期1035-1040,共6页
本文在77至573K温区研究了Ar^+诱导的Au-Si<111>界面的原子混合现象。温度对混合结果有强烈的影响。Q_((S)_i)—T曲线的特征与Cr-Si等体系是不同的;得到了具有确定组份比的Au_(48)Si_(51)(≈AuSi)均匀混合层;T>32℃时,深入到S... 本文在77至573K温区研究了Ar^+诱导的Au-Si<111>界面的原子混合现象。温度对混合结果有强烈的影响。Q_((S)_i)—T曲线的特征与Cr-Si等体系是不同的;得到了具有确定组份比的Au_(48)Si_(51)(≈AuSi)均匀混合层;T>32℃时,深入到Si中的Au原子呈指数衰减的尾巴,为解释此指数尾巴,提出了填隙原子增强扩散机制及方程。 展开更多
关键词 温度 Ar^+ 诱导 au-si 界面原子
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微量Cu元素对Au-24Ag-3.25Si钎料合金组织和焊接性能的影响
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作者 崔大田 王志法 姜国圣 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期439-442,共4页
通过分析相图,配制成分分别为Au-24Ag-3.25Si、Au-24Ag-3.25Si-1.5Cu、Au-24Ag-3.25Si-2.0Cu、Au-24Ag-3.25Si-2.5Cu4种合金,中频感应真空熔铸法制备铸锭,在流动氢气保护管式电阻炉中进行焊接实验,基板采用纯Ni片,焊接温度为550℃。使... 通过分析相图,配制成分分别为Au-24Ag-3.25Si、Au-24Ag-3.25Si-1.5Cu、Au-24Ag-3.25Si-2.0Cu、Au-24Ag-3.25Si-2.5Cu4种合金,中频感应真空熔铸法制备铸锭,在流动氢气保护管式电阻炉中进行焊接实验,基板采用纯Ni片,焊接温度为550℃。使用微量型DTA差热分析仪测定钎料合金的熔化温度,并通过金相观察和扫描电镜观察结合X射线能谱分析对钎料合金的组织和焊接性能进行研究。结果表明,添加适量的Cu元素能降低Au-24Ag-3.25Si钎料合金的熔点,减小固液相间隔;Cu元素的加入使Au-24Ag-3.25Si钎料合金的显微组织发生了显著变化,有新固溶体的形成,使得钎料合金的硬度随之升高;Au-24Ag-3.25Si-1.5Cu钎料合金与Ni焊接后铺展形貌良好,润湿角较小,其焊接界面组织形貌与未添加Cu元素前基本一致,仍然有金属间化合物层(IMC)出现,能谱分析和线扫描结果显示,该IMC层由Ni和Si的金属间化合物组成,Cu元素的添加没有明显改善Au-24Ag-3.25Si钎料合金与Ni的焊接性能。 展开更多
关键词 au-Ag-si 钎料合金 添加Cu 焊接性能
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