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题名基于温冲环境的Au—Al键合特性研究
被引量:2
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作者
周继承
严钦云
杨丹
黄云
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机构
中南大学物理科学与技术学院
电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第10期1539-1541,1544,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60371046)
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文摘
设计了Au—Al键合点的温度冲击试验,分析了键合点的力学特性、结构形貌及电学性能。结果表明Au—Al键合界面无裂纹产生,且机械性能良好,键合拉力在3.0~12.0g之间;高温导致Au—Al间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2;最终引起键合电失效。对目前工艺水平下的Au—Al键合可靠性进行了评价,发现其寿命分布服从威布尔分布规律。用图估法估算取置信度为95%时,特征寿命η为547h,形状参数m为3.83。基于器件可靠性评价规律预测出了该工艺条件下制备的Au—Al键舍寿命,取可靠度为90%时,试验样品在常温25℃时的寿命为1.8×10^5h,约20年。
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关键词
au—al键合
温度冲击试验
特性
可靠性评价
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Keywords
au-al bonding
thermal shock experiment
property
reliability evaluation
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分类号
TN305.99
[电子电信—物理电子学]
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名塑封光电耦合器失效及其应用问题探究
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作者
阮若琳
王跃峰
王英飞
李亚娟
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机构
中航光电科技股份有限公司
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出处
《现代电子技术》
2023年第2期169-175,共7页
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文摘
光电耦合器以光为媒介传输电信号,广泛应用于各种领域的隔离信号传输。文中以某塑封光耦使用失效的问题为例,从元器件的失效分析结果探究其工程应用的优化方向。采用声学扫描、X-ray、开封检查及能谱分析等失效分析手段对失效器件进行分析,并对失效分析的内容依次探究解读,分析其受热应力、受潮、受腐蚀和工艺控制,及Au—Al键合点的IMC和Kirkendall空洞生成加速致使键合点开裂等方面的可能性。进一步对失效器件的电路设计及应用进行分析,从选型、电路工作参数计算出发,分析其输出端的设计缺陷和3只光耦并联的输出端电流工作状态,并进行结温计算,给出对电路设计状态的最终分析结论和其电路应用的优化方案,整理光耦选用要点和注意事项,为广大工程应用及电路设计者提供参考。
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关键词
光耦
塑封封装
失效分析
au—al键合失效
电路设计
电路应用
优化方案
选用要求
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Keywords
optocoupler
plastic packaging
failure analysis
au—al bonding failure
circuit design
circuit application
optimization scheme
selection requirements
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分类号
TN622-34
[电子电信—电路与系统]
V271.4
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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