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Effect of Ni content on the weldability of middle-chromium hyperpure ferritic stainless steels 00Cr21Ti
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作者 ZHANG Xinbao WANG Zhibin +2 位作者 SUN Mingshan YAN Zhifeng WANG Wenxian 《Baosteel Technical Research》 CAS 2024年第2期19-26,共8页
Excellent weldability substantially contributes to the intrinsic quality of steels,while appropriate chemical composition plays a primary role in the essential weldability of steels.The poor weldability of ferritic st... Excellent weldability substantially contributes to the intrinsic quality of steels,while appropriate chemical composition plays a primary role in the essential weldability of steels.The poor weldability of ferritic stainless steels could be improved through modification with minor alloy elements while minimally increasing the cost.Therefore,studying the effect of minor alloy elements on the weldability of steels is of considerable importance.In this study,several steels of middle-chromium hyperpure ferritic stainless 00Cr21Ti with different Ni content(0.3%,0.5%,0.8%,and 1.0%)were developed,and their weldabilities of butt joint samples welded using the metal inert gas welding process,including the influence of welded joints on the microstructure,tensile performance,corrosion resistance,and fatigue property,were investigated.Results show that the steels with w(Ni)≥0.8%exhibit excellent mechanical properties compared with those with low-Ni content steels,further,their impact toughness at normal atmospheric temperature meets the industrial application standard and the fatigue property is similar to that of 304 austenitic stainless steel.Moreover,results show that the corrosion resistance of all the samples is almost at the same level.The results acquired in this study are supposed to be useful for the optimization of the chemical composition of stainless steels aiming to improve weldability. 展开更多
关键词 00Cr21Ti ferritic stainless steel SUS443 welded joint mechanical properties fatigue property ni content
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钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织及力学性能的影响 被引量:2
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作者 韦小凤 朱学卫 +2 位作者 杨福增 杨有刚 王日初 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第22期84-91,共8页
通过回流焊技术制备Au-Sn/Ni焊点,通过扫描电子显微镜和能谱检测分析钎焊接头的微观组织及其相组成,利用疲劳试验机对焊点的剪切强度进行检测,研究不同钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织和力学性能的影响。结果表明,在310℃钎焊1 min的Au-Sn/N... 通过回流焊技术制备Au-Sn/Ni焊点,通过扫描电子显微镜和能谱检测分析钎焊接头的微观组织及其相组成,利用疲劳试验机对焊点的剪切强度进行检测,研究不同钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织和力学性能的影响。结果表明,在310℃钎焊1 min的Au-Sn/Ni焊点经过水冷或空冷后,焊料内部均形成镶嵌有离散分布的(Ni,Au)_3Sn_2相的(Au5Sn+Au Sn)共晶组织,焊料/Ni界面处形成(Ni,Au)_3Sn_2金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层;钎焊后炉冷的焊点,由于冷却速度过慢,导致焊料中Ni质量分数增大,(Ni,Au)_3Sn_2相异常长大消耗共晶组织中的(Au,Ni)Sn相,焊料共晶组织消失。随着钎焊时间的延长,基板中的Ni原子不断往焊料扩散,界面处的IMC层厚度均有不同程度的增加。随钎焊时间延长焊点的剪切强度逐渐下降,而剪切断裂模式为脆性断裂,发生在焊料与金属间化合物层的界面处。Au-Sn/Ni焊点在310℃下钎焊1 min,并采用水冷方式时得到的力学性能最佳。 展开更多
关键词 au-sn/ni焊点 界面反应 IMC层 剪切强度
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泡沫Ni/In-48Sn复合焊料钎焊Al合金接头显微结构及力学性能研究
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作者 陈该青 刘凯 +2 位作者 徐幸 吴瑛 肖勇 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第17期187-192,共6页
In-48Sn共晶焊料具有熔点低、延展性高、润湿性好等优点,在微波、通信等功能组件的钎焊连接中具有广泛应用。然而,In-48Sn共晶焊料力学性能较差,已难满足新一代功能组件的载荷要求。采用微合金化及微纳米颗粒、纤维强化等方法可在一定... In-48Sn共晶焊料具有熔点低、延展性高、润湿性好等优点,在微波、通信等功能组件的钎焊连接中具有广泛应用。然而,In-48Sn共晶焊料力学性能较差,已难满足新一代功能组件的载荷要求。采用微合金化及微纳米颗粒、纤维强化等方法可在一定程度上提高焊料的强度,但钎焊接头的强度提升效果有限。基于此,本工作采用真空浸渗工艺制备了泡沫Ni强化In-48Sn复合焊料,并采用该复合焊料对表面含Ag镀层的Al合金进行了低温钎焊连接,重点研究了泡沫Ni孔隙率和钎焊时间对接头显微结构及力学性能的影响。研究结果表明,Al合金表面形成了Ag2In金属间化合物(IMC)层,其随钎焊时间延长不断增厚,且在无Ni骨架阻挡时易向焊缝中生长形成块状结构。In-48Sn焊料与泡沫Ni骨架反应形成了(Ni,Cu)_(3)-(In,Sn)_(7)相,延长钎焊时间、减小泡沫Ni孔隙度均会促进该反应相的形成并加快In基焊料的消耗,最终焊缝完全由Ni骨架和IMCs组成,而钎焊接头的剪切强度也相应增加。采用50%Ni-In48Sn复合焊料钎焊120 min时接头剪切强度达到了34.34 MPa,相比In-48Sn共晶焊料钎焊接头提升了335.2%。 展开更多
关键词 泡沫ni In-48Sn焊料 Al合金接头 显微结构 力学性能
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Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究
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作者 张超 张柯柯 +1 位作者 高一杰 王钰茗 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2023年第5期1-7,15,M0002,共9页
针对微焊点服役下的电迁移可靠性检测,设计制造了满足焊点在理想电迁移环境下的试验装置。结果表明:通过热分解法制备Ni-GNSs增强相,得到的Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头能有效抑制电迁移现象的发生。在电加载条件下,随电流... 针对微焊点服役下的电迁移可靠性检测,设计制造了满足焊点在理想电迁移环境下的试验装置。结果表明:通过热分解法制备Ni-GNSs增强相,得到的Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头能有效抑制电迁移现象的发生。在电加载条件下,随电流密度升高,Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu接头阳极区界面金属间化合物(IMC)由起伏扇贝状转变为平坦厚大的板状,并出现了明显Cu 3Sn;阴极区界面IMC由锯齿状转变为薄条状,且有明显空洞裂纹。钎焊接头断裂位置从阴极界面IMC/钎缝的过渡区向阴极界面IMC迁移,断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变,剪切强度明显下降。 展开更多
关键词 ni-GNSs增强相 无铅钎焊接头 电迁移 界面金属间化合物 力学性能
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A NOVEL METHOD FOR EVALUATING PLANE STRESS DYNAMIC FRACTURE TOUGHNESS OF 0Cr18Ni10Ti STAINLESS STEEL WELDED JOINTS 被引量:2
5
作者 Z.J. Xu Y.L. Li 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第4期303-312,共10页
A novel method was proposed for the evaluation of Mode I dynamic fracture toughness (DFT) under plane stress and small scale yielding conditions for welded joints of stainless steel (SS), 0Cr18Ni10Ti. In a hybrid ... A novel method was proposed for the evaluation of Mode I dynamic fracture toughness (DFT) under plane stress and small scale yielding conditions for welded joints of stainless steel (SS), 0Cr18Ni10Ti. In a hybrid experimental-numerical approach, the experiments were carried out on the Hopkinson pressure bar apparatus, and three dimensional (3D) transient numerical simulations were performed by a finite element (FE) computer program. Macroscopical plastic deformation was observed at the loading and supporting points, on the specimens, after the test, which could cause a large error if omitted in the numerical simulation. Therefore, elustic-viscoplustic analysis was performed on the specimen by adopting the Johnson-Cook (J-C) model to describe the rate-dependent plastic flow behavior of the material. The material heterogeneity in the mismatched welded joints, induced by the difference in the base metal (BM) and the weld metal (WM) in yield stress, has also been taken into consideration by using the J-C models separately. Good accordance was obtained between the experimental and the computational results by the present approach. The relationship between plane stress DFT and loading rate was also obtained on the order of 108 MPa.m^1/2.s^-1. 展开更多
关键词 0CR18ni10TI Welded joint High strain rate Dynamic fracture Plane stress
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Ni-Sn-Ni焊点界面金属间化合物的微观形貌演变研究 被引量:1
6
作者 赵志豪 李五岳 +1 位作者 李国俊 田野 《河南科技》 2023年第10期88-91,共4页
【目的】研究Ni-Sn-Ni微焊点在固液反应条件下界面金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的生长及形貌变化。【方法】采用精密夹具调控的Ni-Sn(20μm)-Ni作为样品,通过SEM观察等温条件下Ni-Sn-Ni不同时间点横截面的微观组织结构,... 【目的】研究Ni-Sn-Ni微焊点在固液反应条件下界面金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的生长及形貌变化。【方法】采用精密夹具调控的Ni-Sn(20μm)-Ni作为样品,通过SEM观察等温条件下Ni-Sn-Ni不同时间点横截面的微观组织结构,并通过EDX对界面处生成的IMCs进行分析。【结果】在Ni-Sn反应的界面处仅生成一种单相IMCs,为Ni_3Sn_4,该界面IMCs的生长速度由快变慢最后趋于平缓。此外,界面IMCs的形貌随时间由针状转变为棒状后再转变为块状。【结论】在Ni-Sn固液反应中,界面IMCs的生长速度及形貌随键合时间的增加发生显著变化。 展开更多
关键词 ni-Sn-ni微焊点 界面反应 金属间化合物
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Strength and interfacial microstructure of Si3N4 joint brazed with amorphous Ti-Zr-Ni-Cu filler metal
7
作者 邹家生 周权 吕思聪 《China Welding》 EI CAS 2009年第1期57-61,共5页
In this paper, the vacuum brazing of Si3N4 ceramic was carried out with Ti40Zr25Ni15Cu20 amorphous filler metal. The interfacial microstructure was investigated by scanning electron microscopy ( SEM ), energy disper... In this paper, the vacuum brazing of Si3N4 ceramic was carried out with Ti40Zr25Ni15Cu20 amorphous filler metal. The interfacial microstructure was investigated by scanning electron microscopy ( SEM ), energy dispersive spectroscopy (EDS) etc. According to the analysis, the interface reaction layer was mode up of TiN abut on the ceramic and the Ti-Si, Zr-Si compounds. The influence of brazing temperature and holding time on the joint strength was also studied. The results shows that the joint strength first increased and then decreased with the increasing of holding time and brazing temperature. The joint strength was significantly affected by the thickness of the reaction layer. Under the same experimental conditions, the joint brazed with amorphous filler metal exhibits much higher strength compared with the one brazed with crystalline filler metal with the same composition. To achieve higher joint strength at relatively low temperature, it is favorable to use the amorphous filler metal than the crystalline filler metal. 展开更多
关键词 Ti-Zr-ni-Cu amorphous filler metal Si3 N4 ceramics joint strength interfacial structure
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Cu/Sn/Ni焊点界面金属间化合物的生长及演变
8
作者 游飞翔 李五岳 +1 位作者 李国俊 田野 《河南科技》 2023年第12期85-88,共4页
【目的】研究Cu/Sn/Ni焊点在265℃下键合过程中界面金属间化合物的生长趋势及形貌演变。【方法】使用扫描电镜对焊点进行观察和分析。【结果】随着键合时间的增加,界面金属间化合物总厚度不断增加。在Cu-Ni的交互作用下,界面金属间化合... 【目的】研究Cu/Sn/Ni焊点在265℃下键合过程中界面金属间化合物的生长趋势及形貌演变。【方法】使用扫描电镜对焊点进行观察和分析。【结果】随着键合时间的增加,界面金属间化合物总厚度不断增加。在Cu-Ni的交互作用下,界面金属间化合物在Cu/Sn和Ni/Sn两侧表现出不同的界面形貌演变和生长速度。在等温回流的四个时间节点中,Cu/Sn侧的金属间化合物生长速率呈先快后慢的趋势,而Ni/Sn侧则为先慢后快。此外,在Cu/Sn/Ni焊点等温回流的四个时间节点中,Cu/Sn侧和Ni/Sn侧金属间化合物的微观形貌存在明显差异。【结论】本研究为深入理解焊点界面金属间化合物的生长规律提供了有价值的参考。 展开更多
关键词 Cu/Sn/ni焊点 金属间化合物 界面反应
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Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应 被引量:6
9
作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期254-257,共4页
采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液... 采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与焊点界面IMC经过120℃、100h的热处理后无明显变化。但是,在电迁移作用下,由于Sn沿电子流方向的定向扩散使阳极界面IMC异常生长,而阴极界面IMC厚度基本不变。由于电子由上层Cu布线进入焊点的电子注入口位于三相结合界面位置,在焦耳热的作用下会导致焊料的局部熔融,引起Cu布线与焊料的反应,使电子注入口的Cu布线合金化。 展开更多
关键词 ni/AU SnPb 焊点 电迁移 金属间化合物
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微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响 被引量:9
10
作者 王丽凤 申旭伟 +1 位作者 孙凤莲 刘洋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期65-68,共4页
研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的C... 研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5IMC厚度。在150℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。 展开更多
关键词 电子技术 无铅钎料 焊点界面
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AuSn20/Ni焊点的界面反应及剪切强度 被引量:7
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作者 韦小凤 王日初 +1 位作者 彭超群 冯艳 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期1907-1913,共7页
采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征,探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明:AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊90 s后,焊料内部产生ζ′-A... 采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征,探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明:AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊90 s后,焊料内部产生ζ′-Au5Sn+δ-AuSn共晶组织和棒状(Ni,Au)3Sn2相。焊点在150℃退火时,界面反应速度较慢,金属间化合物(IMC)层厚度随着退火时间延长而缓慢增大;焊点的剪切强度随退火时间延长有较小幅度下降。在200℃退火时,AuSn20/Ni的界面反应速度较快,焊料/Ni界面形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合IMC层。焊点的剪切强度随退火时间延长呈较大幅度下降。从焊点力学可靠性方面考虑,AuSn20/Ni焊点不宜在200℃及以上温度长时间服役。 展开更多
关键词 AuSn20 ni焊点 界面反应 金属间化合物(IMC) 剪切强度
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Hg^2+,Ni^2+和Cu^2+对嗜热四膜虫的急性及联合毒性效应 被引量:4
12
作者 马正学 王业秋 +1 位作者 宁应之 陈巧云 《环境科学研究》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期174-178,共5页
采用混合毒性指数法,研究了重金属离子Hg2+,Ni2+和Cu2+对嗜热四膜虫(Tetrahymena thermophila)BF5的急性及联合毒性效应.急性毒性效应研究表明:Hg2+,Ni2+和Cu2+对嗜热四膜虫的毒性大小为Hg2+>Ni2+>Cu2+,且3种重金属离子的IC50值... 采用混合毒性指数法,研究了重金属离子Hg2+,Ni2+和Cu2+对嗜热四膜虫(Tetrahymena thermophila)BF5的急性及联合毒性效应.急性毒性效应研究表明:Hg2+,Ni2+和Cu2+对嗜热四膜虫的毒性大小为Hg2+>Ni2+>Cu2+,且3种重金属离子的IC50值随时间的延长而变小.联合毒性效应研究表明:Hg2+与Cu2+,Hg2+与Ni2+,以及Hg2+,Ni2+和Cu2+三者共存,在毒性比为1∶1时,表现为先相加后协同作用;Hg2+与Cu2+在浓度比为1∶1时,表现为先拮抗后相加作用;Hg2+与Ni2+在浓度比为1∶1时,表现为先拮抗后独立作用;Ni2+与Cu2+在毒性比为1∶1时,表现为协同作用,在浓度比为1∶1时表现为相加作用;Hg2+,Ni2+和Cu2+三者共存,在浓度比为1∶1时,表现为拮抗作用. 展开更多
关键词 HG^2+ ni^2+ CU^2+ 联合毒性 嗜热四膜虫
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Ni-P化学镀层对304L钢焊接接头应力腐蚀的影响 被引量:4
13
作者 关凯书 王晓燕 +1 位作者 王志文 潘缉悌 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 1999年第6期333-338,共6页
用慢应变速率(SSRT) 和恒载荷应力腐蚀试验方法研究了NiP化学镀层对304L 钢焊接接头在42 % MgCl2 溶液和5 % HCl 溶液中的应力腐蚀(SCC) 的影响,并对镀层的最佳磷含量进行了研究。在较低的应力下,... 用慢应变速率(SSRT) 和恒载荷应力腐蚀试验方法研究了NiP化学镀层对304L 钢焊接接头在42 % MgCl2 溶液和5 % HCl 溶液中的应力腐蚀(SCC) 的影响,并对镀层的最佳磷含量进行了研究。在较低的应力下,特别是在镀层不开裂的情况下,镀层能起到抗SCC的作用;而当应力较高(σ> σs) 时或在SSRT下镀层破裂时,则裂纹首先在镀层破裂处产生,从而镀层失去保护作用。 展开更多
关键词 化学镀 应力腐蚀 焊接接头 不锈钢
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Cu-Ni交互作用对Cu/Sn/Ni焊点液固界面反应的影响 被引量:4
14
作者 黄明亮 陈雷达 赵宁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期1073-1078,共6页
研究Cu/Sn/Ni焊点在250℃液固界面反应过程中Cu-Ni交互作用对界面反应的影响。结果表明:液固界面反应10 min后,Cu-Ni交互作用就已经发生,Sn/Cu及Sn/Ni界面金属间化合物(IMCs)由浸焊后的Cu6Sn5和Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面IMCs形貌... 研究Cu/Sn/Ni焊点在250℃液固界面反应过程中Cu-Ni交互作用对界面反应的影响。结果表明:液固界面反应10 min后,Cu-Ni交互作用就已经发生,Sn/Cu及Sn/Ni界面金属间化合物(IMCs)由浸焊后的Cu6Sn5和Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面IMCs形貌也由扇贝状转变为短棒状。在随后的液固界面反应过程中,两界面IMCs均保持为(Cu,Ni)6Sn5类型,但随着反应的进行,界面IMC的形貌变得更加凸凹不平。Sn/Cu和Sn/Ni界面IMCs厚度均随液固界面反应时间的延长不断增加,界面IMCs生长指数分别为0.32和0.61。在液固界面反应初始阶段,Sn/Cu界面IMC的厚度大于Sn/Ni界面IMC的厚度;液固界面反应2 h后,由于Cu-Ni交互作用,Sn/Cu界面IMC的厚度要小于Sn/Ni界面IMC的厚度,并在液固界面反应6 h后分别达到15.78和23.44μm。 展开更多
关键词 Cu—ni交互作用 液-固界面反应 CU SN ni焊点 金属间化合物
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Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的连接强度 被引量:13
15
作者 蒋志国 邹家生 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1955-1959,共5页
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影... 采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影响反应层厚度所致;在相同钎焊工艺条件下,采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶态钎料和晶态钎料相比,其接头连接强度提高了84%。 展开更多
关键词 Ti—Zr—ni—Cu 非晶钎料 SI3N4陶瓷 连接强度
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Fe-Mn-Si-Cr-Ni系形状记忆合金管接头形状记忆效应和耐腐蚀性能的研究 被引量:4
16
作者 杨军 邓龙江 +3 位作者 林元华 丁武成 田仁江 李宁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期1389-1391,1395,共4页
研究了Fe-Mn-Si-Cr-Ni系形状记忆合金管接头形状记忆效应和耐腐蚀性能。结果表明,随着预变形量的增加,管接头的形状记忆效应下降,而恢复应变呈上升趋势,当预变形超过5.3%左右时,上升幅度不大;连接状态的管接头在模拟油田介质中的耐腐蚀... 研究了Fe-Mn-Si-Cr-Ni系形状记忆合金管接头形状记忆效应和耐腐蚀性能。结果表明,随着预变形量的增加,管接头的形状记忆效应下降,而恢复应变呈上升趋势,当预变形超过5.3%左右时,上升幅度不大;连接状态的管接头在模拟油田介质中的耐腐蚀性能比3.5%的NaCl溶液中的抗蚀性差;在模拟油田介质中,连接状态和未连接的管接头相比,由于回复应力使表面产生拉应力以及应力诱发ε马氏体的存在,使连接状态的管接头耐腐蚀性能下降;随着预变形的增大,由于回复应力、管接头裂纹以及晶体缺陷密度增加的共同作用,使连接状态的管接头耐腐蚀性能降低。 展开更多
关键词 Fe-Mn-Si-Cr-ni系形状记忆合金 形状记忆效应 管接头 耐腐蚀性能
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合金元素对Ti-Ni-Cu系钎料性能的影响 被引量:2
17
作者 邹家生 刘日 王磊 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1023-1026,共4页
本实验设计一系列不同成分的Ti-Ni-Cu系钎料,研究合金元素B、Si、Zr等对钎料非晶形成能力和性能的影响。结果表明:微量B、Si元素均能显著改善Ti-Ni-Cu系钎料对Si3N4陶瓷的润湿性;在相同试验条件下,添加0.2%B的Ti40Ni15Cu钎料铺展面积最... 本实验设计一系列不同成分的Ti-Ni-Cu系钎料,研究合金元素B、Si、Zr等对钎料非晶形成能力和性能的影响。结果表明:微量B、Si元素均能显著改善Ti-Ni-Cu系钎料对Si3N4陶瓷的润湿性;在相同试验条件下,添加0.2%B的Ti40Ni15Cu钎料铺展面积最大;不含Zr元素的Ti-Ni-Cu系钎料合金的非晶形成能力均很差。本实验设计的Ti40Zr20Ni20CuB0.2、Ti40Zr20Ni25CuB0.2两种钎料既具有良好的润湿性,又具有良好的非晶形成能力;与Ti40Zr25Ni15Cu非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的接头相比,Ti40Zr20Ni20CuB0.2、Ti40Zr20Ni25CuB0.2非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头的室温强度变化不大,但高温强度有明显提高。 展开更多
关键词 Ti-ni-Cu钎料 非晶钎料 SI3N4陶瓷 润湿性 连接强度
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Ni—Cr—Co—W—Mo—B合金钎料的制备及其可焊性 被引量:1
18
作者 李文 金涛 +3 位作者 乔东春 孙晓峰 管恒荣 胡壮麒 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期444-448,共5页
采用超声气体雾化法制备了Ni-Cr-Co-W-Mo-B中间合金钎料,利用XRD,DSC和SEM分析了钎料的微观结构、固液相线的温度及瞬态液相(TLP)连接接头的成分。研制的液态钎料对镍基高温合金基体具有良好的润湿性。连接后的试棒在1073K下的拉伸强度... 采用超声气体雾化法制备了Ni-Cr-Co-W-Mo-B中间合金钎料,利用XRD,DSC和SEM分析了钎料的微观结构、固液相线的温度及瞬态液相(TLP)连接接头的成分。研制的液态钎料对镍基高温合金基体具有良好的润湿性。连接后的试棒在1073K下的拉伸强度为1123MPa,1283K/248MPa下的持久寿命为43h,TLP连接后经固溶时效处理,接头区域的成分和组织与基体一致,性能与母材相当。 展开更多
关键词 ni-Cr-Co-W-Mo-B钎料 润湿性 接头成分 组织 力学性能 镍基高温合金
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Cu/AuSn20/Ni焊点界面组织及剪切强度 被引量:1
19
作者 韦小凤 王日初 +1 位作者 李海普 彭超群 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第16期2205-2209,共5页
采用回流焊技术制备Cu/AuSn20/Ni(质量百分比)焊点,通过扫描电子显微镜及电子万能试验机分析焊点在300℃钎焊后的界面组织及剪切强度。结果表明,Cu/AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊较短时间时,AuSn20焊料形成(Au5Sn+AuSn)共晶组织... 采用回流焊技术制备Cu/AuSn20/Ni(质量百分比)焊点,通过扫描电子显微镜及电子万能试验机分析焊点在300℃钎焊后的界面组织及剪切强度。结果表明,Cu/AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊较短时间时,AuSn20焊料形成(Au5Sn+AuSn)共晶组织,Cu/AuSn20上界面形成胞状的ζ-(Au,Cu)5Sn层;AuSn20/Ni下界面形成片状(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(IMC);随着钎焊时间的延长,基板中Cu、Ni原子不断往焊料扩散,焊料成分发生变化,冷却后焊点的共晶组织消失,上界面形成ζ(Cu)固溶体,下界面的片状(Ni,Au)3Sn2不断长大形成连续IMC层,焊点组织最终由℃(Cu)固溶体和(Ni,Au)3Sn2IMC组成。钎焊接头的剪切强度随钎焊时间延长而增大,但是增大幅度较小。 展开更多
关键词 Cu/AuSn20/ni焊点 界面反应 金属间化合物(IMC) 剪切强度
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AuSn/(Ni/AlSi)焊点的界面反应及剪切强度 被引量:1
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作者 王檬 朱志云 +1 位作者 韦小凤 冯艳 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期58-63,共6页
分别采用双辊甩带快速凝固技术和喷射沉积技术制备AuSn焊料和AlSi合金,研究AuSn/(Ni/AlSi)焊点的界面反应特征及固相老化退火时间对焊点组织和剪切强度的影响。研究结果表明:在300℃钎焊90 s后,AuSn/(Ni/AlSi)焊点形成细小的层状(ζ-Au5... 分别采用双辊甩带快速凝固技术和喷射沉积技术制备AuSn焊料和AlSi合金,研究AuSn/(Ni/AlSi)焊点的界面反应特征及固相老化退火时间对焊点组织和剪切强度的影响。研究结果表明:在300℃钎焊90 s后,AuSn/(Ni/AlSi)焊点形成细小的层状(ζ-Au5Sn)+(δ-AuSn)共晶组织和针状的(Ni,Au)3Sn2相。焊点在200℃固相老化退火不同时间后,共晶组织明显粗化,焊料/基体界面处形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合金属间化合物(IMC)层,且随退火时间延长逐渐增大。退火时间达1 000 h时,在(Ni,Au)3Sn2/Ni界面处产生(Ni,Au)3Sn相。当退火时间小于300 h时,焊点剪切强度随退火时间延长逐渐降低,断裂形式主要是发生在焊料/IMC界面的脆性断裂。退火时间继续延长剪切强度基本不变,断裂主要发生在IMC内部,而且从断裂模型沿晶断裂转变为穿晶断裂。 展开更多
关键词 AuSn (ni AlSi)焊点 固相老化退火 金属间化合物(IMC) 脆性断裂
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