无氰共沉积Au-Sn共晶合金薄膜

电化学沉积是一种制备高性能与高可靠Au-30%(原子分数)Sn共晶合金封装材料的较好方法。采用恒电流法从一种无氰Au-Sn电镀液中沉积得到Au-Sn共晶合金薄膜。通过电化学测试、合金薄膜成分与形貌分析以及多批次重现性实验,确定在-2.0 mA/cm^(2)电流密度下可以沉积出表面平整致密且Sn原子含量稳定在30%(原子分数)左右的Au-Sn共晶合金薄膜。Au-Sn共晶合金薄膜的沉积速率约为5.0μm/h。差热分析曲线(DSC)表明,Au-Sn共晶合金薄膜共晶点温度为277.4℃,与理论值相一致。另外,该无氰Au-Sn电镀液具有较好的储存寿命。研究结果可以为无氰共沉积Au-Sn共晶合金薄膜提供一定的参考和经验。