Effect of trace Ti and Y on mechanical properties of Au-based alloys with 990 fineness

The effect of trace Ti and Y on Au-based alloys with 990 fineness has beeninvestigated systematically by means of tensile test, hardness test, scanning and transmissionelectron microscopic analyses. These experimental results show that trace Ti and Y can significantlyimprove the mechanical properties of Au-based alloys with 990 fineness because Ti and Y cansignificantly refine matrix grains, and solid solution strengthening, work strengthening andprecipitation strengthening occur during mechanical heat treatment.

Au/Cu-Co催化剂上甘油选择性氧化制二羟基丙酮的研究

二羟基丙酮(DHA)是甘油选择性氧化的高附加值产物,在农业、医药等领域具有重要的应用价值。本文以溶胶-凝胶法和硬模板法制备的CuO和Cu-Co金属氧化物复合材料为载体并负载金制备了催化剂,研究了其在非碱性条件下催化甘油氧化为二羟基丙酮的性能。活性评价结果表明,Au/Cu_(0.75)Co_(0.25)催化剂具有最高的催化活性,表现出了良好的选择性,在最佳的反应条件下,甘油转化率为69.0%,DHA选择性为99.7%,催化剂较高的活性可能是由于Co的加入增强了Au与载体之间的相互作用,使得电子云密度更容易向Au发生偏移从而形成更多的Au^(0)物种并且提高了Au的颗粒分散度,Au^(0)的增加有利于形成更多的晶格氧物种O_(latt),从而增强了甘油的活化和转化,更小的Au粒径也有利于催化剂上甘油的吸附和活化,从而促进了DHA的生成。

用于CO氧化的Au催化剂载体研究进展

负载型金(Au)纳米催化剂对CO氧化反应过程具有较高的催化活性,而其负载载体的物化性质对Au催化活性的提升有显著影响。系统地总结了几种常见的Au催化剂载体(活性载体:TiO_(2)、CeO_(2)以及Co_(3)O_(4);惰性载体:SiO_(2)和Al_(2)O_(3))在协调Au催化氧化CO过程中的催化性能及相关的作用机制,重点分析了各载体对催化性能的影响,对负载型Au催化剂载体的选择及设计提供指导,并对未来Au催化剂的发展方向做了展望。

富CO_(2)气氛中镨基复合氧化物载金催化CO氧化反应

采用传统水热法制备了一系列不同镨锆摩尔比的镨锆复合氧化物Pr_(a)Zr_(b)O_(x)载体,并考查了富CO_(2)气氛下相应Au/Pr_(a)Zr_(b)O_(x)催化剂催化CO氧化反应的催化性能.研究发现Pr/Zr=0.005为最优摩尔比,其对应的Au/Pr_(0.005)Zr_(1)O_(x)催化剂因较易吸附更多的氧分子而表现出最好的催化活性.结合XRD、CO_(2)-TPD、TEM、XPS等表征手段发现:反应过程中活性物种Au的价态和氧物种组分含量发生变化,是造成催化剂活性差异的关键性因素.此外通过稳定性测试发现无论是Au/ZrO_(2)还是Pr_(a)Zr_(b)O_(x)系列催化剂均不受高浓度CO_(2)的影响.

癌组织中GPC-3、AUF1表达水平对食管癌患者病理分期及预后评估的意义

目的探讨癌组织中磷脂酰肌醇蛋白聚糖-3(GPC-3)、AU碱基富集元件RNA结合因子1(AUF1)表达水平对食管癌患者病理分期及预后评估的意义。方法选取2017年11月—2019年11月收治的118例食管癌作为研究对象,收集癌组织(食管癌组)及对应癌旁组织(癌旁组)。采用免疫组化法检测癌组织及癌旁组织中GPC-3、AUF1表达水平,分析GPC-3、AUF1表达与食管癌患者临床病理特征的关系;采用多因素Cox回归分析探讨影响食管癌患者预后的危险因素。结果食管癌组GPC-3、AUF1阳性表达率(76.27%、74.58%)均高于癌旁组(38.98%、41.53%)(P<0.01)。低分化、TNM分期Ⅲ~Ⅳ期、有淋巴结转移食管癌患者GPC-3、AUF1阳性表达率分别高于中/高分化、TNM分期为Ⅰ~Ⅱ期、无淋巴结转移患者(P<0.05,P<0.01)。GPC-3阳性表达食管癌患者的3年生存率为63.33%,低于GPC-3阴性表达患者89.29%(P<0.01);AUF1阳性表达食管癌患者的3年生存率为62.50%,低于AUF1阴性表达患者90.00%(P<0.01)。TNM分期Ⅲ~Ⅳ期、有淋巴结转移、GPC-3阳性表达、AUF1阳性表达是影响食管癌患者预后的独立危险因素(P<0.01)。结论GPC-3、AUF1在食管癌组织中均呈高表达,且与临床病理特征及预后有关,可作为食管癌预后评估的生物学标志物。

Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析

分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表明,通过优化键合焊料系统的组分配比可以避免“金脆”现象的发生,同时也证实了这一措施是可行有效的。

EEMD⁃SARIMA⁃ETS组合模型在河南省人布鲁氏菌病发病趋势预测中的应用

目的探索集成经验模态分解(EEMD)⁃季节性差分自回归滑动平均(SARIMA)⁃基于状态空间的指数平滑(ETS)组合模型在人布鲁氏菌病发病趋势预测中的应用。方法采用周期分解法分解2005—2019年河南省人布鲁氏菌病的发病趋势和季节模式;采用EEMD方法分解序列包含的不同时间尺度本征模态分量(IMFs)和剩余分量,将数据划分为训练集(2005—2018年)和测试集(2019年),采用ETS和SARIMA模型分别模拟IMFs和剩余分量,构建EEMD⁃SARIMA⁃ETS组合模型,并将其预测准确性与单一SARIMA和ETS模型进行比较。结果2005—2015年河南省人布鲁氏菌病发病率呈上升趋势(APC=53.26%),2016—2019年呈下降趋势(APC=-18.65%),发病高峰在每年的3—6月。获得河南省人布鲁氏菌病发病的最优模型:ETS(A,AD,A)、SARIMA(2,1,3)(0,1,0)12,及由最佳ETS、SAR1MA模型构成的EEMD⁃SARIMA⁃ETS组合。EE⁃MD⁃SARIMA⁃ETS组合模型平均绝对百分比误差(10.36%)<ETS模型(16.20%)<SARIMA模型(27.31%),平均绝对误差、均方根误差、平均误差率和均方根百分比误差同样也小于单一的ETS和SARIMA模型。结论河南省人布鲁氏菌病是季节性疾病,EEMD⁃SARIMA⁃ETS组合模型能准确地预测其流行趋势,可为人布鲁氏菌病精准化动态防控提供参考。

采用Au基钎料真空钎焊Al_2O_3陶瓷

首先选用AgCuTi活性钎料在880℃/10 min参数下对Al_2O_3陶瓷表面进行金属化处理,之后尽量去除金属化层中的Ag Cu共晶组织,然后选用两种Au基高温钎料在980℃/10 min参数下对金属化后的Al_2O_3进行了钎焊连接.结果表明,在Al_2O_3/Au-Ni/Al_2O_3接头中靠近Al_2O_3母材的界面处生成一层薄薄的扩散反应层,该反应层主要由TiO_2和Al_2O_3组成;在Al_2O_3/Au-Cu/Al_2O_3接头中同样存在扩散反应层,与前者不同的是,接头中检测到Ti-Au相的存在.分别对Au-Ni和Au-Cu两种钎料获得的Al_2O_3接头进行了抗剪强度测试,前者对应接头强度为95.5MPa,后者对应接头强度达到102.3 MPa.

富氢气中优先氧化除去CO催化剂的研究进展

介绍了富氢气中CO的净化技术以及选择性催化氧化CO的必要性, 并对各类选择性氧化除去富氢气中CO催化剂的研究进展和性能进行了对比, 着重评述了各类金基催化剂的特点、反应机理和失活原因。

DBFC用Au基阳极催化材料及反应机理研究

直接硼氢化物燃料电池是一种极具发展潜力的新型能源,其阳极材料对直接硼氢化物燃料电池性能起关键作用,在目前已研究的贵金属阳极催化剂中,Au对BH4-有较好的直接氧化催化作用,可有效抑制BH4-的水解析氢,被认为是一种高法拉第效率的电催化材料,因而受到许多研究者的关注。对近年来报道的DBFC用Au基阳极催化材料以及BH4-在Au阳极材料上的电氧化反应机理进行分析,并对该类材料的进一步发展提出展望。

金基六元合金电接触材料的显微组织和性能研究

通过XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程中,AuCuPtPdNiRh合金的显微组织及物相变化。结果表明,该金基六元合金主要由以AuCu为基的固溶体和PtRh为基的固溶体,以及两者的混合固溶体组成;经不同的热处理过程后,固溶体中的溶质原子含量发生变化。金基六元合金经过500℃、100 min的时效处理,抗拉强度可达1420 MPa。在85℃、50μA、DC 30 mV条件下,金基六元合金触头的寿命可达106次。

金基中低温钎料的研究现状与展望

随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400 ℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-Si、Au-Ge等金基低温钎料是唯一可代替高温Sn-Pb钎料的合金体系,并凭借其优良的钎焊性能被广泛应用于电子封装等领域。然而,随着电子器件高集成度、高功率化发展,熔点低于400 ℃的金基低温钎料已不能完全满足封装要求,亟需开发熔点在400~600 ℃之间的中温钎料。目前,熔化温度在280~600 ℃之间的金基钎料合金体系是高温电子封装的主要选择,甚至部分钎料是唯一的选择。金基钎料虽然具有优良的电导率、热导率、耐腐蚀性能、力学性能和高可靠性等优点,但由于组成相具有高脆性而难以加工成型,加工难度大、成品率低、产品性能差等严重影响了钎料的使用。此外,金基钎料中Au含量普遍较高,使用成本高昂。因此,一直以来除了研究金基钎料的加工工艺外,研究者们在采用合金元素替代Au元素以及开发新的金基合金体系等方面进行了大量探索。针对金基钎料高脆性、难加工的特点,研究人员开发了铸造拉拔轧制法、叠层冷轧法、甩带快速凝固法与电镀沉积法等制备方法,实现了厚度为0.1 mm以下箔材的生产。合金元素对金基钎料的影响研究表明,低熔点合金元素(如Sn、Sb、In等)能降低Au-Ge钎料的熔点,少量Sb的添加还能增强Au-Ge钎料的延展性能,Sb与Sn还能抑制钎焊界面反应层的过度生长。在诸多的金基合金体系中,Au-Ag-Si、Au-Ag-Ge、Au-In、Au-Ga等合金体系作为潜在的新型金基中温钎料得到了关注。这些钎料合金因具有高脆性而无法采用常规方法进行加工成型;同时也因具有优异的润湿铺展性能和良好的力学性能而易于推广应用。本文归纳了金基中低温钎料的研究现状,对金基中低温钎料的性能、特点、应用领域以及合金元素影响等进行了介绍,概述了高脆性中低温金基钎料的各种加工方法及其优缺点,重点分析并比较了Au-Ag系、Au-In系与Au-Ga系中温钎料的性能特征。最后,在评述和归纳现有文献的基础上,对金基中低温钎料的发展方向进行了展望。

高速电机转子用AuGe10Ni1.5Cu钎料的研究

针对用作高速电机转子导条及端环材料的高强度CuCrZrRE合金存在"550℃退火软化"的缺陷,采取"真空熔铸+等温轧制+精密轧制"方式制备一种新型的AuGeNiCu钎料。利用差热分析仪、光学显微镜和X-射线衍射仪,结合电阻率、润湿性和力学性能测试,研究轧制对钎料组织及强度的影响,考察Cu含量对其润湿性能的影响。结果显示:钎料AuGe10Ni1.5Cu0.5熔化温度为368~544.4℃,满足550℃以下钎焊温度要求;经过多次轧制后,钎料合金组织显著细化,其强度随轧制箔片厚度减小而提高;钎焊接头电阻率为3.61×10-6Ω·cm,与CuCrZrRE基体形成"等电阻率"接头,当AuGe10Ni1.5钎料所含Cu的质量分数增加至0.5%时,其铺展面积是不加铜钎料的1.67倍,润湿性显著改善;钎料AuGe10Ni1.5Cu0.5与母材CuCrZrRE间的钎焊接头剪切强度约为110.5 MPa,完全满足电机转子服役要求。

氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金的金基钎焊研究

采用Au-Cu-Pt合金钎料带,对氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金进行了钎焊研究,探讨了钎焊温度和保温时间对接头强度的影响,并分析了氧化锆陶瓷与4J28合金的界面结合情况。结果表明,氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金在1040℃保温20 min焊接,得到的焊接器件能够承受最大的剪切强度为85 MPa;在压力差为60 k Pa时,封接器件不泄漏。

K424合金镀金膜后红外发射率变化

研究了表面镀金膜的K424合金在热处理前后红外发射率的变化和变化机制。XRD分析结果表明,在热处理后基体金属元素扩散到金膜中,并主要形成了Cr在Au中的固溶体—Au0.7Cr0.3。EDXS分析表明,粗糙表面镀金膜的试样在热处理后,表面主要形成了基体金属元素的氧化物;而抛光表面镀金膜的试样,其表面仍为金膜。通过SR5000光谱辐射计量仪测量合金的红外发射率,结果表明,合金的表面状态和热处理对红外发射率均有较大影响。

Schiff碱N-aete-N在Au(111)上自组装单分子膜的电化学及STM研究

利用电化学技术及扫描隧道显微镜 ( STM) ,于 0 .1 mol/L HCl O4溶液中研究了 Schiff碱 N-aete-N在单晶 Au( 1 1 1 )面上所形成的自组装单分子膜 ( SAMs)的电化学性质及结构 .N-aete-N在 Au( 1 1 1 )电极表面的吸附抑制了金的阳极氧化 ,同时使固 /液界面双层电容明显降低 .观察到 N-aete-N SAMs的高分辨 STM图像 .N-aete-N分子在 Au( 1 1 1 )表面上以 ( 6× 7)结构单胞呈二维有序排列 ,其表面浓度为5 .5× 1 0 -11mol/cm2 .

金基焊料的典型应用分析及其可替代材料

着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。

电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展

由于金基和银基合金钎料蒸气压低，润湿性好，焊接接头强度高，耐腐蚀性优良等特点，使它们成为电子工业中的主要钎焊材料。而熔化温度在400～600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点。这些钎料都普遍存在加工性不好等问题，给钎料的生产和应用带来了一定的局限性。本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展，同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论。

稀土Y强化金基微合金研究

研究了Y对Au－Zr－Ge金基微合金的组织结构和力学性能的影响，结果表明：Y能改善第二相的形态和分布，显著地提高合金的力学性能．通过分析Y的强化作用．提出了组织特征参数--第二相尺寸因子，以表征合金的组织结构对性能的综合影响．

两种二茂铁巯基化合物的合成表征及其修饰金电极电化学性质的研究

通过二茂铁甲醛与两种胺在无水乙醇中缩合,合成了两种新型的含有巯基的二茂铁基的Schiff碱,同时研究了两种新型二茂铁巯基化合物修饰金电极的电化学性质。