Effect of trace Ti and Y on mechanical properties of Au-based alloys with 990 fineness

The effect of trace Ti and Y on Au-based alloys with 990 fineness has beeninvestigated systematically by means of tensile test, hardness test, scanning and transmissionelectron microscopic analyses. These experimental results show that trace Ti and Y can significantlyimprove the mechanical properties of Au-based alloys with 990 fineness because Ti and Y cansignificantly refine matrix grains, and solid solution strengthening, work strengthening andprecipitation strengthening occur during mechanical heat treatment.

Au/Cu-Co催化剂上甘油选择性氧化制二羟基丙酮的研究

二羟基丙酮(DHA)是甘油选择性氧化的高附加值产物,在农业、医药等领域具有重要的应用价值。本文以溶胶-凝胶法和硬模板法制备的CuO和Cu-Co金属氧化物复合材料为载体并负载金制备了催化剂,研究了其在非碱性条件下催化甘油氧化为二羟基丙酮的性能。活性评价结果表明,Au/Cu_(0.75)Co_(0.25)催化剂具有最高的催化活性,表现出了良好的选择性,在最佳的反应条件下,甘油转化率为69.0%,DHA选择性为99.7%,催化剂较高的活性可能是由于Co的加入增强了Au与载体之间的相互作用,使得电子云密度更容易向Au发生偏移从而形成更多的Au^(0)物种并且提高了Au的颗粒分散度,Au^(0)的增加有利于形成更多的晶格氧物种O_(latt),从而增强了甘油的活化和转化,更小的Au粒径也有利于催化剂上甘油的吸附和活化,从而促进了DHA的生成。

反应性挤出技术制备碳基乙炔氢氯化催化剂

Au催化剂是乙炔氢氯化反应的重要无汞催化剂之一,如何增强Au催化剂的稳定性成为当前研究的热点和难点.设计新型载体材料是增强Au催化剂稳定性的优选策略.反应性挤出技术可精准控制反应条件,将材料合成与加工成型二合一,可实现连续生产.用反应性挤出技术制备碳基材料,可极大提高反应的合成效率.以瓜尔胶为主要前驱体,采用反应性挤出技术合成多种异质元素掺杂的碳基材料,将碳基材料负载氯金酸并用于乙炔氢氯化反应.实验结果表明,以N掺杂的多孔碳为载体的Au催化剂Au/G-N具有优异的催化稳定性.在乙炔空速为180 h-1,反应温度为180℃的条件下,Au/G-N催化的乙炔转化率为83%,反应3 600 min后乙炔的转化率仅下降3%.这主要归因于载体中N与Au物种的相互作用,提高了Au的分散度,减少了氧化态Au被还原并发生团聚的情况.同时N的引入有效抑制了催化剂的积碳行为,避免了催化剂表面的活性位点因被覆盖而导致催化剂失活.

采用Au基钎料真空钎焊Al_2O_3陶瓷

首先选用AgCuTi活性钎料在880℃/10 min参数下对Al_2O_3陶瓷表面进行金属化处理,之后尽量去除金属化层中的Ag Cu共晶组织,然后选用两种Au基高温钎料在980℃/10 min参数下对金属化后的Al_2O_3进行了钎焊连接.结果表明,在Al_2O_3/Au-Ni/Al_2O_3接头中靠近Al_2O_3母材的界面处生成一层薄薄的扩散反应层,该反应层主要由TiO_2和Al_2O_3组成;在Al_2O_3/Au-Cu/Al_2O_3接头中同样存在扩散反应层,与前者不同的是,接头中检测到Ti-Au相的存在.分别对Au-Ni和Au-Cu两种钎料获得的Al_2O_3接头进行了抗剪强度测试,前者对应接头强度为95.5MPa,后者对应接头强度达到102.3 MPa.

富氢气中优先氧化除去CO催化剂的研究进展

介绍了富氢气中CO的净化技术以及选择性催化氧化CO的必要性, 并对各类选择性氧化除去富氢气中CO催化剂的研究进展和性能进行了对比, 着重评述了各类金基催化剂的特点、反应机理和失活原因。

DBFC用Au基阳极催化材料及反应机理研究

直接硼氢化物燃料电池是一种极具发展潜力的新型能源,其阳极材料对直接硼氢化物燃料电池性能起关键作用,在目前已研究的贵金属阳极催化剂中,Au对BH4-有较好的直接氧化催化作用,可有效抑制BH4-的水解析氢,被认为是一种高法拉第效率的电催化材料,因而受到许多研究者的关注。对近年来报道的DBFC用Au基阳极催化材料以及BH4-在Au阳极材料上的电氧化反应机理进行分析,并对该类材料的进一步发展提出展望。

金基六元合金电接触材料的显微组织和性能研究

通过XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程中,AuCuPtPdNiRh合金的显微组织及物相变化。结果表明,该金基六元合金主要由以AuCu为基的固溶体和PtRh为基的固溶体,以及两者的混合固溶体组成;经不同的热处理过程后,固溶体中的溶质原子含量发生变化。金基六元合金经过500℃、100 min的时效处理,抗拉强度可达1420 MPa。在85℃、50μA、DC 30 mV条件下,金基六元合金触头的寿命可达106次。

金基中低温钎料的研究现状与展望

随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400 ℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-Si、Au-Ge等金基低温钎料是唯一可代替高温Sn-Pb钎料的合金体系,并凭借其优良的钎焊性能被广泛应用于电子封装等领域。然而,随着电子器件高集成度、高功率化发展,熔点低于400 ℃的金基低温钎料已不能完全满足封装要求,亟需开发熔点在400~600 ℃之间的中温钎料。目前,熔化温度在280~600 ℃之间的金基钎料合金体系是高温电子封装的主要选择,甚至部分钎料是唯一的选择。金基钎料虽然具有优良的电导率、热导率、耐腐蚀性能、力学性能和高可靠性等优点,但由于组成相具有高脆性而难以加工成型,加工难度大、成品率低、产品性能差等严重影响了钎料的使用。此外,金基钎料中Au含量普遍较高,使用成本高昂。因此,一直以来除了研究金基钎料的加工工艺外,研究者们在采用合金元素替代Au元素以及开发新的金基合金体系等方面进行了大量探索。针对金基钎料高脆性、难加工的特点,研究人员开发了铸造拉拔轧制法、叠层冷轧法、甩带快速凝固法与电镀沉积法等制备方法,实现了厚度为0.1 mm以下箔材的生产。合金元素对金基钎料的影响研究表明,低熔点合金元素(如Sn、Sb、In等)能降低Au-Ge钎料的熔点,少量Sb的添加还能增强Au-Ge钎料的延展性能,Sb与Sn还能抑制钎焊界面反应层的过度生长。在诸多的金基合金体系中,Au-Ag-Si、Au-Ag-Ge、Au-In、Au-Ga等合金体系作为潜在的新型金基中温钎料得到了关注。这些钎料合金因具有高脆性而无法采用常规方法进行加工成型;同时也因具有优异的润湿铺展性能和良好的力学性能而易于推广应用。本文归纳了金基中低温钎料的研究现状,对金基中低温钎料的性能、特点、应用领域以及合金元素影响等进行了介绍,概述了高脆性中低温金基钎料的各种加工方法及其优缺点,重点分析并比较了Au-Ag系、Au-In系与Au-Ga系中温钎料的性能特征。最后,在评述和归纳现有文献的基础上,对金基中低温钎料的发展方向进行了展望。

高速电机转子用AuGe10Ni1.5Cu钎料的研究

针对用作高速电机转子导条及端环材料的高强度CuCrZrRE合金存在"550℃退火软化"的缺陷,采取"真空熔铸+等温轧制+精密轧制"方式制备一种新型的AuGeNiCu钎料。利用差热分析仪、光学显微镜和X-射线衍射仪,结合电阻率、润湿性和力学性能测试,研究轧制对钎料组织及强度的影响,考察Cu含量对其润湿性能的影响。结果显示:钎料AuGe10Ni1.5Cu0.5熔化温度为368~544.4℃,满足550℃以下钎焊温度要求;经过多次轧制后,钎料合金组织显著细化,其强度随轧制箔片厚度减小而提高;钎焊接头电阻率为3.61×10-6Ω·cm,与CuCrZrRE基体形成"等电阻率"接头,当AuGe10Ni1.5钎料所含Cu的质量分数增加至0.5%时,其铺展面积是不加铜钎料的1.67倍,润湿性显著改善;钎料AuGe10Ni1.5Cu0.5与母材CuCrZrRE间的钎焊接头剪切强度约为110.5 MPa,完全满足电机转子服役要求。

氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金的金基钎焊研究

采用Au-Cu-Pt合金钎料带,对氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金进行了钎焊研究,探讨了钎焊温度和保温时间对接头强度的影响,并分析了氧化锆陶瓷与4J28合金的界面结合情况。结果表明,氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金在1040℃保温20 min焊接,得到的焊接器件能够承受最大的剪切强度为85 MPa;在压力差为60 k Pa时,封接器件不泄漏。

K424合金镀金膜后红外发射率变化

研究了表面镀金膜的K424合金在热处理前后红外发射率的变化和变化机制。XRD分析结果表明,在热处理后基体金属元素扩散到金膜中,并主要形成了Cr在Au中的固溶体—Au0.7Cr0.3。EDXS分析表明,粗糙表面镀金膜的试样在热处理后,表面主要形成了基体金属元素的氧化物;而抛光表面镀金膜的试样,其表面仍为金膜。通过SR5000光谱辐射计量仪测量合金的红外发射率,结果表明,合金的表面状态和热处理对红外发射率均有较大影响。

Schiff碱N-aete-N在Au(111)上自组装单分子膜的电化学及STM研究

利用电化学技术及扫描隧道显微镜 ( STM) ,于 0 .1 mol/L HCl O4溶液中研究了 Schiff碱 N-aete-N在单晶 Au( 1 1 1 )面上所形成的自组装单分子膜 ( SAMs)的电化学性质及结构 .N-aete-N在 Au( 1 1 1 )电极表面的吸附抑制了金的阳极氧化 ,同时使固 /液界面双层电容明显降低 .观察到 N-aete-N SAMs的高分辨 STM图像 .N-aete-N分子在 Au( 1 1 1 )表面上以 ( 6× 7)结构单胞呈二维有序排列 ,其表面浓度为5 .5× 1 0 -11mol/cm2 .

金基焊料的典型应用分析及其可替代材料

着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。

电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展

由于金基和银基合金钎料蒸气压低，润湿性好，焊接接头强度高，耐腐蚀性优良等特点，使它们成为电子工业中的主要钎焊材料。而熔化温度在400～600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点。这些钎料都普遍存在加工性不好等问题，给钎料的生产和应用带来了一定的局限性。本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展，同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论。

稀土Y强化金基微合金研究

研究了Y对Au－Zr－Ge金基微合金的组织结构和力学性能的影响，结果表明：Y能改善第二相的形态和分布，显著地提高合金的力学性能．通过分析Y的强化作用．提出了组织特征参数--第二相尺寸因子，以表征合金的组织结构对性能的综合影响．

两种二茂铁巯基化合物的合成表征及其修饰金电极电化学性质的研究

通过二茂铁甲醛与两种胺在无水乙醇中缩合,合成了两种新型的含有巯基的二茂铁基的Schiff碱,同时研究了两种新型二茂铁巯基化合物修饰金电极的电化学性质。

金纳米-Nylon柔性膜基底的制备及其SERS性能研究

表面增强拉曼光谱(SERS)是目前最灵敏的分析技术之一,广泛应用于生命科学、材料科学、环境科学及分析化学等领域。SERS基底的特性决定了该技术的实际应用范围,是推动该技术发展的关键,高活性SERS基底的制备已经逐渐成为SERS研究领域的热点。为了获得最佳的拉曼信号,对具有特殊特性的SERS活性基底的需求一直很大。柔性SERS基底因具有良好的柔韧性,3D支架结构和表面可控的孔径大小等独特优势,在检测化合物和细菌等方面有很好的应用价值。Nylon(尼龙)柔性膜表面具有分级及多孔交错排列3D结构的特点,将固相萃取装置与特殊材料Nylon柔性膜相结合,通过改变金纳米颗粒的附着量以及金纳米颗粒与膜结合次数,制备了高SERS活性的金纳米-Nylon(Au-Nylon)柔性膜基底。研究表明,金纳米颗粒能很好地附着在Nylon纤维上,纳米颗粒与Nylon柔性膜表面等离子共振耦合作用,形成金纳米颗粒与Nylon纤维的复合体,Au-Nylon柔性膜基底的等离子共振吸收峰发生蓝移。首次处理后的Nylon纤维与其所附着的金纳米颗粒形成新的活性截留层,有助于使再次处理时金颗粒更好地附着在柔性膜表面,产生SERS“热点”效应,提高其SERS性能。利用结晶紫(CV)作为SERS探针分子,对Au-Nylon柔性膜基底SERS性能进行分析,发现CV探针分子在Au-Nylon柔性膜基底上的SERS强度随金纳米颗粒的附着量以及金纳米颗粒与膜结合次数而变化。对于面积为1 cm^(2)的Au-Nylon柔性膜基底,当单次过滤金溶胶1 mL,与膜结合2次,总结合量2 mL时,CV探针分子的SERS信号最强,SERS活性最强。采用Au-Nylon柔性膜基底对浓度为2.5×10^(-5),1×10^(-5),1×10^(-6),5×10^(-7)及1×10^(-7) mol·L^(-1)的CV溶液进行的SERS检测,发现Au-Nylon柔性膜基底对CV探针分子检测极限达1×10^(-6) mol·L^(-1),增强因子达到1.0×10^(4)。此外,Au-Nylon柔性膜基底均匀性较好,相对平均偏差为11.8%。Au-Nylon柔性膜基底在微生物检测中,仍具有良好SERS活性,对金黄色葡萄球菌的SERS增强效果优于金溶胶。由此可见,研究中制备的Au-Nylon柔性具有良好的均一性,并具有较好的SERS活性,该方法简单且易批量制备,无论在化合物检测还是微生物检测中都具有良好的实际应用价值。

金基六元合金电接触材料的时效行为研究

运用DSC、XRD、SEM/EDS、力学性能测试及电学性能测试对TO-5微型继电器触点用新型Au基六元合金AuCuPtPdNiRh的物相组成和时效行为进行了细致研究。结果表明,合金由晶格常数分别为0.3915和0.3827 nm的2种立方相组成;时效热处理并不改变2种相的形貌及元素构成;通过一次时效可使合金硬度和强度分别达到440和1458.4 MPa;通过二次时效可使合金获得强度1354.9 MPa,电阻率28.8μ?·cm的优异综合性能;合金强化及电学性能提高的主要机制为有序转变。

论地理系统模拟基本模型

地理计算模型和地理信息系统(GIS)的集成是实验地理学研究急需解决的技术难点。地理系统丰富的内容、复杂的结构和功能的多样性,给人们分析、模拟地理系统带来了挑战。本文针对众多地理计算模型侧重表达、地理分析,多方法应用、众多模型无法筛选等现状,从计算地理学、地图学、地理信息科学等前沿需求出发,将地理系统模拟的基本模型归纳为在GIS平台支持下由点-多智能体(AB)、面-元胞自动机(CA)、流-系统动力学(SD)构成的地理系统模拟基本模型,并探讨了地理系统模拟基本模型的框架、结构与通讯,深入解析了各模型的原理、集成的关键技术与应用途径,为地理系统模型进一步发展及地理系统模拟平台研制与开发提供参考。

两种黄金基底烤瓷全冠对牙周的影响分析

目的探讨金钯合金基底烤瓷全冠和金沉积基底烤瓷全冠对修复患者牙周状况的影响。方法在严格限定轴面外形、边缘适合性、牙周状况等方面的情况下,选取欲做上颌中切牙黄金基底烤瓷全冠22例男性患者(31颗),分别做金钯合金烤瓷修复(10例共16颗)和金沉积烤瓷修复(12例共15颗),调查其戴入时和戴入1年后的牙周状况。结果两种基底烤瓷全冠在修复前与修复1年后的GCF量及ALP、AST水平的差异有统计学意义(P<0.05);两种基底烤瓷全冠相比,GCF量及ALP、AST水平的差异有统计学意义(P<0.05)。结论牙体做黄金烤瓷全冠修复体后牙周组织将发生改变,而金沉积基底烤瓷全冠对牙周组织的影响小于金钯合金基底烤瓷全冠。