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AuAg8／Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究 被引量：3
1
作者 范金铎 何毅 等 《有色金属》 CSCD 2002年第B07期41-44,共4页
运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合... 运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中，Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右。 展开更多
关键词 auag8/ag CuNi30 微异型复合接点带 电接触材料 滚焊复合 金相显微分析
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