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题名B靶溅射功率对FeGaB薄膜磁性能的影响
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作者
任绥民
刘颖力
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机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
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出处
《磁性材料及器件》
CAS
CSCD
2021年第4期12-15,共4页
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文摘
采用磁控共溅射法制备FeGaB合金薄膜,FeGa靶的溅射功率为40 W,通过调整B靶的溅射功率来调控薄膜的成分。结果表明,制备出的FeGaB薄膜厚度均匀,呈非晶态,具有较小的矫顽力和较大的磁致伸缩系数。当B靶的射频溅射功率大于30 W时,薄膜的矫顽力H_(c)降低到2.1 Oe左右。B靶溅射功率增大时,B元素的含量增大,FeGaB薄膜的磁致伸缩系数先增大后减小。当溅射功率为40 W时、B元素含量为11.9%,FeGaB薄膜的磁致伸缩系数达到64 ppm。
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关键词
FeGab薄膜
磁控溅射
b靶溅射功率
矫顽力
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Keywords
FeGab thin film
magnetron sputtering
b target sputtering power
coercivity
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分类号
TM271.2
[一般工业技术—材料科学与工程]
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