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AIN和B对热压烧结C_f/SiC复合材料性能的影响
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作者 何新波 张长瑞 +2 位作者 周新贵 张新明 周安郴 《材料科学与工程》 CSCD 1999年第4期30-34,35,共6页
研究了烧结助剂AIN 和B对Cf/SiC复合材料力学性能的影响。结果表明:B含量较低时(小于0.5w t% ),B的增加能有效地提高复合材料的抗弯强度与断裂韧性,继续增加B的用量至1w t% ,虽能大幅度提高复合材料的强... 研究了烧结助剂AIN 和B对Cf/SiC复合材料力学性能的影响。结果表明:B含量较低时(小于0.5w t% ),B的增加能有效地提高复合材料的抗弯强度与断裂韧性,继续增加B的用量至1w t% ,虽能大幅度提高复合材料的强度,但使复合材料的断裂韧性大大降低。AIN 与SiC高温反应形成固溶体,能起到强化和细化基体SiC晶粒以及改善SiC晶界结构的作用,但对复合材料内纤维与基体间界面的结合影响较小,因此与B的作用相比,AIN 对复合材料密度和力学性能的影响较小。烧结助剂为5w t% AIN-0.5w t% B,经1850℃和25MPa 热压烧结后的Cf/SiC复合材料具有较佳的综合力学性能,其抗弯强度与断裂韧性值分别为526.6MPa 和17.14MPa·m 1/2。 展开更多
关键词 热压烧结 CF/SIC复合材料 氮化铝 烧结助剂
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高级智能网和宽带综合业务数字网的综合网络管理系统
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作者 刘光明 《重庆邮电学院学报(自然科学版)》 1997年第2期13-17,共5页
论文介绍对高级智能网(AIN———AdvancedInteligentNetwork)和宽带综合业务数字网(BISDN)的综合网络管理系统的设计。该管理系统提供综合操作系统。
关键词 智能网 B-ISDN 电信管理网 综合网络管理
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AIN陶瓷的微波较低温烧结及相分析 被引量:2
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作者 葛晓辉 戚凭 《青岛大学学报(自然科学版)》 CAS 2000年第1期34-37,共4页
使用N_2O_3-CaF_2-B_2O_3烧结助剂,用微波在1250℃烧结成功了热导为66.4w/m·k的 AIN陶瓷。 XRD衍射显示, Ca Al_(12)O_(19)为主要的次晶相。分析表明,本实验属液相烧结,晶界相是钕... 使用N_2O_3-CaF_2-B_2O_3烧结助剂,用微波在1250℃烧结成功了热导为66.4w/m·k的 AIN陶瓷。 XRD衍射显示, Ca Al_(12)O_(19)为主要的次晶相。分析表明,本实验属液相烧结,晶界相是钕硼玻璃相。 Nd_2O_3、 B_2O_3是 AIN陶瓷的有效烧结助剂。 展开更多
关键词 微波烧结 钕硼玻璃 相分析 低温烧结 氮化铝陶瓷
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用于BOTDR的双通道可调M-Z干涉仪研究 被引量:2
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作者 杨润涛 祝连庆 +2 位作者 娄小平 张钰民 骆飞 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2016年第8期1001-1005,共5页
针对BOTDR分布式光纤传感技术中背向散射光中布里渊散射信号光的分离提取问题,设计了一种高消光比双通道可调M-Z干涉仪,该干涉仪由两个3 d B耦合器、电动光纤延迟线、偏振控制器及光隔离器构成。使用C波段宽带光源(ASE)对M-Z干涉仪性能... 针对BOTDR分布式光纤传感技术中背向散射光中布里渊散射信号光的分离提取问题,设计了一种高消光比双通道可调M-Z干涉仪,该干涉仪由两个3 d B耦合器、电动光纤延迟线、偏振控制器及光隔离器构成。使用C波段宽带光源(ASE)对M-Z干涉仪性能进行了检测。并将脉宽为100 ns,重复频率为20 k Hz的脉冲光入射到长度为5 km的普通单模光纤中,将其产生的背向散射光经过M-Z干涉仪滤波后,通过光谱仪检测其输出的光谱信号。实验结果表明该干涉仪能够实现大范围高精度可调节滤波功能,对瑞利散射光的抑制超过20d B,可以有效地将背向散射光中的布里渊散射光信号分离提取出来。 展开更多
关键词 双通道可调马赫-曾德干涉仪 布里渊光时域反射 消光比 电动光纤延迟线
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Performance of Chemical Vapor Deposited Boron-Doped AlN Thin Film as Thermal Interface Materials for 3-W LED: Thermal and Optical Analysis 被引量:1
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作者 S. Shanmugan D. Mutharasu 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第1期97-104,共8页
Boron-doped aluminum nitride (B-AlN) thin films were synthesized on Al substrates by using chemical vapor deposition method by changing the synthesis parameters and were used as thermal interface material for high p... Boron-doped aluminum nitride (B-AlN) thin films were synthesized on Al substrates by using chemical vapor deposition method by changing the synthesis parameters and were used as thermal interface material for high power light emitting diode (LED). The B-AlN thin film-coated Al substrate was used as heat sink and studied the performance of high power LED at various driving currents. The recorded transient cooling curve was evaluated to study the rise in junction temperature (Tj), total thermal resistance (gth_tot) and the substrate thermal resistance (Rth_sub) of the given LED. From the results, the B-AlN thin film (prepared at process 4) interfaced LED showed low Rth-tot and Tj value for all driving currents and observed high difference in Rth_tot (△Rth_tot =2.2 K/W) at 700 mA when compared with the Rth-tot of LED attached on bare Al substrates (LED/Al). The Tj of LED was reduced considerably and observed 4.7 ℃ as ATj for the film prepared using process 4 condition when compared with LED/Al boundary condition at 700 mA. The optical performance of LED was also tested for all boundary conditions and showed improved lux values for the given LED at 700 mA where B-AlN thin film was synthesized using optimized flow of Al, B and N sources with minimized B and N content. The other optical parameters such as color correlated temperature and color rendering index were also measured and observed low difference for all boundary conditions. The observed results are suggested to use B-AlN thin film as efficient solid thin film thermal interface materials in high power LED. 展开更多
关键词 Light emitting diode (LED) b-ain thin film Chemical vapor deposition (CVD) Thermal transient analysis Junction temperature Optical performance
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