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Bond粉磨功指数研究与应用的进展 被引量:16
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作者 吴建明 《有色设备》 2005年第3期1-3,共3页
介绍Bond功指数的产生、发展、应用和进一步研究中的一些主要工作,包括对Bond功指数概念中各个参数之间的关系之研究、Bond功指数与其他物理机械参数的关系研究、特殊测定方法的研究、简化测定方法的研究和计算机模拟方法的研究等。指... 介绍Bond功指数的产生、发展、应用和进一步研究中的一些主要工作,包括对Bond功指数概念中各个参数之间的关系之研究、Bond功指数与其他物理机械参数的关系研究、特殊测定方法的研究、简化测定方法的研究和计算机模拟方法的研究等。指出了各种测定Bond粉磨功指数的简化方法和模拟方法的优缺点,提出了其适用范围。 展开更多
关键词 b0nd功指数 球磨 棒磨 操作指数 测定 模拟
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