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埋置无源及有源元件的B^2it印制电路板
被引量:
1
1
作者
马明诚
《印制电路信息》
2009年第11期37-40,共4页
文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内,埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。
关键词
埋入凸块互连技术
无源元件
有源元件
裸芯片
下载PDF
职称材料
题名
埋置无源及有源元件的B^2it印制电路板
被引量:
1
1
作者
马明诚
出处
《印制电路信息》
2009年第11期37-40,共4页
文摘
文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内,埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。
关键词
埋入凸块互连技术
无源元件
有源元件
裸芯片
Keywords
b2it(buried bump interconnection technology)
passive component(element)
active device
b
aredie
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
埋置无源及有源元件的B^2it印制电路板
马明诚
《印制电路信息》
2009
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