一种新型的BBUL封装技术

无凸点叠层封装（BBUL）技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术，用以满足未来微处理器封装技术的要求，这种BBUL封装技术具有很大的优越性，它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连，使环路电感量小，热机械应力小，不但减小芯片连接的寄生效应，而且提高了微处理器芯片的效率，此外，该封装的何种比传统封装更小，更轻，使多芯片之间的互连更为紧密，特别适合于高引出端的电子类及光电子产品，如逻辑单元，存储器，射频器以及微型机电一体化系统，本文主要从其发展背景，工艺及特性方面，来阐述这种新型的BBUL封装技术，最后提出一些建议。

为20GHz CPU铺就道路——谈新一代封装技术BBUL

在CPU市场上,Intel与AMD的竞争进一步加剧,竞争的焦点自然落在备受关注的CPU主频上。在Intel的Pentium系列CPU升级到第4代后,更是加快了其“奔腾”的速度,不久前又向全球发布了主频达到2GHz的Pentium 4新产品。AMD虽然在主频上暂时落后,但在以其产品的优异性能价格比自豪的同时,也朝高主频目标奋起直追,也于近日抓紧发布了其Athlon XP

为20GHz而努力Intel的BBUL芯片封装技术

遥想P4问世之时，Intel为了快速提高频率而采用了NetBurst构架，从而在频率之争上迅速甩开AMD，很快将CPU的频率提高到了3GHz以上。照此速度发展，实现Intel提出的“在2007年突破20GHz”的目标指日可待。然而，CPU频率的提高不仅是改造架构这么简单，随之而来的发热量和保证电气性能稳定等亦是需要同步解决的问题。坦率地说，现在的CPU芯片封装枝术根本不能达到20GHz的要求，所以必须研发新的芯片封装枝术。

未来微处理器的封装技术——新型无凸点叠层封装

无凸点叠层(BBUL)封装技术是Intel公司研制出的1种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有巨大的优越性,它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连,使环路电感量小、热机械应力小,不但减小芯片连接的寄生效应,而且提高了微处理器芯片的效率。此外,该封装的体积比传统封装更小、更轻,使多芯片之间的互连更为紧密。特别适合于高引出端的电子类及光电子产品,如逻辑单元、存储器、射频器件以及微型机电一体化系统。本文主要从其发展背景、工艺及特性方面阐述这种新型BBUL封装技术,最后提出一些建议。